Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

ASIC

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。收起

查看更多
类型
新鲜 热门
不限时间
  • Rambus推出集成时分复用功能的PCIe 7.0交换机IP
    采用时分复用技术，可构建高效、可扩展的PCIe互连架构，优化链路利用率，并降低系统复杂性，支持分布式AI集群和高性能计算网络的纵向扩展与横向扩展。 支持带宽扩展、低延迟及高效数据传输，适用于AI、云和HPC系统 通过智能流量复用提升链路利用率，简化架构，支持可扩展的解耦与池化计算 进一步扩展Rmbus业界领先的PCIe IP产品组合，覆盖交换机、控制器、重定时器与调试解决方案，全面支持下一代AI基
    201
    10小时前
    ASIC PCIE
    Rambus推出集成时分复用功能的PCIe 7.0交换机IP
  • 是德科技推出全新接收机压力校准方案，扩展PCIe 7.0测试产品组合
    是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，推出全新PCIe® 7.0接收机（RX）测试应用，以此扩展其PCIe® 7.0产品组合，实现端到端的发射机和接收机验证。该接收机测试应用可助力应对下一代计算、AI和数据中心应用中，在128 GT/s速率下验证接收机性能这一日益严峻的挑战。 是德科技的M8050A BERT可提供准确、可靠的PCIe® 7.0接收机测试所需的信号保真度，帮助客户更加从容地验
    85
    11小时前
    数据中心 是德科技
    是德科技推出全新接收机压力校准方案，扩展PCIe 7.0测试产品组合
  • 从“拼外壳”到“拼芯片”：雾化器ASIC化浪潮已至
    2025年，全球雾化设备市场进入了一个新的合规周期。无论是美国的 PMTA 还是欧洲的 TPD，都在倒逼行业从“拼外观”转向“拼内核”。 这种内核的升级，最直观的体现就是那颗控制芯片。以往很多雾化器用的是通用 MCU，就像用一个大型计算机去控制一盏路灯，大材小用不说，响应速度和安全性往往跟不上。而现在，一个明显的趋势是：从 MCU 向 ASIC（专用集成电路）过渡。 最近拿到了一颗EC0059H 
    202
    05/13 17:45
    ASIC ASIC芯片
  • 北美业者扩大投资AI数据中心， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元
    由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿
    559
    05/06 17:15
    ASIC AWS
    北美业者扩大投资AI数据中心， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元
  • TPU、Maia、Trainium、MTIA：四大云厂商围堵英伟达，推理算力不再姓“黄”？
    AI加速器市场在未来十年将出现明显的分化，通用GPU（如英伟达）将继续主导训练市场，而定制ASIC（如云厂商自研）则将在推理市场占据主导地位。预计到2033年，AI加速器市场的总规模将达到6040亿美元，其中通用GPU的年复合增长率约为16.1%，而定制ASIC的增长率为44.6%。 四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）纷纷推出自家定制的AI加速器，如谷歌的TPU v7 Ironwood、微软的Maia 200、亚马逊的Trainium 3和Meta的MTIA。这些芯片在性能、功耗和成本方面各有优势，特别是定制ASIC在推理领域的成本效益更为突出。 英伟达推出了Vera Rubin架构，试图在推理市场上夺回部分市场份额，但面对定制ASIC的竞争，英伟达的CUDA生态系统仍然是其主要优势。然而，随着定制ASIC的普及，英伟达在推理市场的份额可能会大幅下降。 此外，台积电的3nm工艺成为各大厂商争夺的关键资源，导致芯片产能紧张。数据中心的基础设施也需要相应调整，以适应不同类型的AI加速器，包括散热、互联和组网等方面的变化。 对于基础设施规划师、运维团队和战略决策者而言，未来的数据中心将面临更多挑战，需要制定相应的应对策略，以确保高效运行。
    482
    04/28 16:36
    ASIC AI加速器
    TPU、Maia、Trainium、MTIA：四大云厂商围堵英伟达，推理算力不再姓“黄”？
  • 华为投的北京AI ASIC芯片定制企业递表IPO
    中茵微电子作为一家专注4-28nm先进制程ASIC与高速接口IP的企业，凭借一站式芯片定制服务成功递交IPO申请。董事长王洪鹏深厚的IC设计与高端IP开发经验为其奠定了坚实基础。公司依托自主研发的IC技术平台和专有高速接口IP，实现了AI ASIC芯片的高效互联，确立了在中国国产芯片定制服务中的领先地位。中茵微电子的优势在于本土化的技术适配能力和场景化的定制服务，其技术团队和多区域研发布局为其持续技术创新提供了保障。随着AI技术的发展和政策支持，中茵微电子有望进一步扩大市场份额并缩小与国际巨头的差距。
    624
    04/03 10:16
    ASIC ASIC芯片
    华为投的北京AI ASIC芯片定制企业递表IPO
  • AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
    2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm（高通）。 产业龙头NVIDIA凭借强大AI芯片与算力生
    298
    04/02 07:01
    GPU ASIC
    AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
  • 是德科技与 AttoTude 合作开发面向太赫兹互连研发的高级信号分析解决方案
    是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹（THz）互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析（VSA）软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。 AttoTude正通过基于ASIC的低损耗太赫兹波导传
    409
    03/26 10:26
    数据中心 是德科技
  • 研报 | 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级
    TrendForce集邦咨询报告指出，NVIDIA在GTC 2026大会上转向重点推广AI推理应用，而非传统的云端AI训练市场。随着Google、Amazon等大型云端服务供应商加大对自研芯片的投资，预计到2030年，ASIC AI Server的出货比例将显著增长。NVIDIA通过推出GB300、VR200等整合CPU、GPU的整柜式方案，强化其在AI市场的领先地位。此外，NVIDIA还推出了专为低延迟推理设计的Groq 3 LPU，并提出了“解耦合推理”架构来应对代理模型时代的挑战。
    475
    03/19 10:40
    英伟达 ASIC
    研报 | 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级
  • 研报 | 预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元，谷歌TPU引领ASIC布局
    全球主要云计算服务提供商（CSP）计划在2026年大幅增加资本支出，预计总额超过7100亿美元，同比增长61%。这些公司将继续采购GPU并加大ASIC研发投入，以满足不断增长的AI应用需求。其中，Google在TPU领域的投入尤为突出，预计其TPU机种将在AI服务器中的占比接近78%。亚马逊也在加快GPU采购步伐，而Meta和微软则分别在ASIC研发上有所进展。此外，中资公司如腾讯和阿里巴巴也在积极布局AI芯片，以增强自身竞争力。
    809
    02/27 13:52
    ASIC CSP
    研报 | 预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元，谷歌TPU引领ASIC布局
  • 百芯大战
    ASIC芯片发展迅速，已成为AI巨头的关键内功。谷歌TPU的成功推动了ASIC在AI领域的广泛应用，尤其是在大模型训练和推理场景中展现出显著优势。虽然英伟达GPU依然占据主导地位，但ASIC芯片凭借更低的成本和功耗，逐渐侵蚀其市场份额。国内大厂如百度、阿里也在积极布局ASIC芯片，加速自研步伐。总体来看，ASIC芯片将成为AI竞争的新锚点，重塑全球AI格局。
    2193
    02/03 09:50
    AI ASIC
  • 智能边缘：为下一代边缘人工智能应用赋能
    随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合，通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时，它们减少了工业领域对集中式服务器的依赖，有助于控制延迟和成本。总体而言，边缘人工智能助力团队实现工业5.0目标，减轻劳动者负担，在尊重地球资源限制的同时支持经济增长。这些解决方案的应用将引
    1066
    02/02 07:28
    ASIC 半导体器件
    智能边缘：为下一代边缘人工智能应用赋能
  • ASIC崛起，英伟达的王座还稳吗？
    ASIC芯片崛起，英伟达面临挑战。谷歌TPU和博通/Marvell在AI算力市场崭露头角，推动ASIC市场爆发式增长。ASIC芯片因其高效能和低功耗特性，逐渐取代通用GPU，成为AI算力的新宠。然而，GPU依然在通用计算和多样化应用场景中占据重要地位，多元化的算力策略可能是未来发展方向。
    1628
    2025/12/02
    AI算力 ASIC
    ASIC崛起，英伟达的王座还稳吗？
  • 中国台湾地区在ASIC开发中的IC设计优势
    中国台湾地区IC设计行业因人工智能应用需求增长，ASIC市场规模迅速扩大。联发科进入谷歌TPU供应链，世芯科技获亚马逊云服务项目，创意电子赢得特斯拉AI5芯片订单。多家设计公司持续承接计算相关ASIC业务，反映市场需求显著增加。
    1085
    2025/12/01
    ic设计 ASIC
    中国台湾地区在ASIC开发中的IC设计优势
  • 谷歌加码ASIC战局，对联发科与博通产生影响
    谷歌在AI领域取得多项进展，尤其是Gemini 3模型和Antigravity项目的成功，使其TPU业务迎来新机遇。谷歌正与Meta洽谈在其数据中心部署TPU，这标志着ASIC战局接近尾声，谷歌成为英伟达最强劲挑战者。尽管面临竞争，谷歌TPU的高性价比吸引Meta考虑合作，同时，博通与联发科虽受益于谷歌的影响力，但也面临市场份额受限的风险。
    1090
    2025/11/27
    ASIC
    谷歌加码ASIC战局，对联发科与博通产生影响
  • 我们常说的ASIC是什么？
    ASIC是一种专门为特定应用设计的集成电路，具有高性能、低功耗、体积小和低成本的特点。它分为全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC三种类型，并且拥有独特的设计流程和周期。ASIC适用于高端应用，如卫星、微控制器和医疗研究等领域，而FPGA则更适合需要灵活性和快速部署的场景。选择ASIC还是FPGA取决于具体的应用需求，包括灵活性、性能、功耗和生产规模等因素。
    2634
    2025/11/25
    ASIC ASIC芯片
    我们常说的ASIC是什么？
  • 英特尔进军ASIC定制服务市场！
    英特尔公布超出市场预期的三季度财报，营收恢复增长并扭亏为盈，归因于核心市场的增长。英特尔CEO陈立武强调AI加速计算带来的机遇，特别是专用ASIC和加速器业务。英特尔成立Central Engineering事业部，由Srinivasan Iyengar担任负责人，旨在对外开展ASIC定制业务，以促进晶圆代工业务发展。英特尔此举主要是因为自身AI加速器业务不成功，市场已被竞争对手占据；ASIC市场蓬勃发展，客户需求增加；英特尔在AISC服务领域具有独特优势，能够提供强大芯片定制服务及相关IP。
    843
    2025/10/28
    英特尔 ASIC
    英特尔进军ASIC定制服务市场！
  • 研报| 2026年CSP资本支出预计将高达5200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力
    TrendForce集邦咨询预测，随着AI Server需求激增，全球八大CSP计划在2025年投入超过4200亿美元用于数据中心建设和自研AI芯片，年增长率高达61%。预计到2026年，这一数字将进一步增至5200亿美元。各大CSP纷纷加大投资，尤其是Google、AWS、Meta、Microsoft和Oracle等，推动了AI ASIC的发展。
    1236
    2025/10/14
    GPU AI芯片
    研报| 2026年CSP资本支出预计将高达5200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力
  • 定制化芯片赋能精准测量，7系示波器开启高性能新纪元
    每一次出色的测量，都始于对测试设备的信赖。工程师所需的不只是速度与带宽，更需要确信屏幕上呈现的内容，与待测设备内部的实际情况完全一致。这正是我们研发定制化专用集成电路（ASIC）的初衷。 全新推出的 Tek079与 Tek085 专用集成电路，已应用于 7 系列高性能示波器。其核心设计目标是在信号前端保持信号保真度 —— 确保屏幕上显示的波形是真实信号的呈现，而非失真后的虚假图像。 专用集成电路：
    647
    2025/10/13
    示波器 测试测量
    定制化芯片赋能精准测量，7系示波器开启高性能新纪元
  • 高性能PCIe 3.0软核x1~x16支持EP/RCAXI4接口内置DMA控制器适用ASICFPGA
    PCIe-AXI-Controller PCIe-AXI-Controller兼容PCI Express Base Specification Revision 3.1，实现PCIe PHY Layer，Data Link Layer以及Transaction Layer的所有功能特性，不仅内置DMA控制器，而且具备AXI4用户接口，提供一个高性能，易于使用，可定制化的PCIe-AXI互连解决方案
    863
    2025/09/25
    ASIC PCIE

正在努力加载...

热门作者 换一换
相关标签