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ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。收起

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  • ASIC大单接连落地，芯片供应商要换打法了？
    博通为OpenAI定制AI芯片融资超500亿美元，Anthropic也与博通洽谈最高420亿美元融资，加速ASIC算力部署。新思、SEMIFIVE、Marvell获IP、设计和配套芯片大单，显示需求向产业链扩散；预计2027年ASIC出货颗数或超GPU，落地与适配是关键。
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    10/23 13:24
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  • 因HBM供应持续吃紧，上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%
    AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。 在整体存储器价格维持上行趋势的情况下，供应商对2027年HBM涨价态度亦更为明确，为反映整体供应持续紧张，以及高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量所带来的影响，TrendForce集邦咨询上修明年HBM
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  • 攻克温湿度挑战，EC0069U自适应算法降低雾化器售后率
    消费电子市场雾化器品牌商和方案公司面临着三大核心挑战：产线校准效率低、产品环境适应性差、售后误触发投诉多。这三个问题直接影响着产品的成本、口碑和毛利率。EC0069U的出现，并非一次简单的参数迭代，而是通过“自适应咪头”和“自适应环境”两大创新技术，从系统级层面给出了一个高效、低成本的完美答案。本文将深入探讨EC0069U如何为雾化器行业赋能，重塑生产与品质标准。 雾化器，一个看似简单的产品，其背
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    09/29 10:36
    ASIC ASIC芯片
  • 芯片从业者拆解OpenAI造芯，还能再快3个月？
    OpenAI自研芯片“小辣椒”从初始设计到流片仅9个月，主要靠AI提效与博通工程体系，但完整ASIC落地仍需多年。AI可加速RTL生成和验证闭环，节省超百天；英伟达、Altera等也部署类似Agent。硬件周期慢于模型迭代，软件适配、架构灵活性与资深工程师决策仍关键。
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  • 【FPGA实战】：一个可调延迟模块线的设计与实战
    可调延迟线（Variable Delay Line）模块允许在FPGA/ASIC设计中动态调整数据延迟，最多可达DELAY-1个时钟周期。该模块采用移位寄存器和输出选择器相结合的设计，通过控制信号实现灵活的数据延迟。仿真验证展示了模块的正确性和稳定性，并提供了多种应用场景，如视频处理、数字滤波器和通信协议等。
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    FPGA ASIC
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  • 英伟达涨价背后，ASIC要被认真对待了
    英伟达服务器价格上涨，推动定制芯片经济性凸显，AI推理步入规模化运营阶段，算力买家需综合考虑芯片架构、软件栈、供应链和资金成本。
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    09/02 09:39
    ASIC AI推理
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    OpenAI发布的Jalapeno芯片在多个开源模型测试中击败了Nvidia、AMD和Google的芯片，成为推理市场的有力竞争者。其主要特点是仅做推理，主打FP8和FP4精度，具备高算力和带宽，同时保持较低的能耗。Jalapeno的成功不仅影响OpenAI自身，还可能迫使其他公司加快自研步伐，挑战英伟达的定价权。面对这一威胁，英伟达采取了提前放料、绑定生态系统和探索ASIC化的策略来应对。此外，该事件也给资本市场带来了新的投资机会，特别是对于博通、SK海力士等涉及AI芯片和内存的企业。
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    08/27 16:25
    OpenAI ASIC
  • 【FPGA实战】：一个任意边沿检测模块的设计与实战
    在FPGA/ASIC设计中，边沿检测是基础需求，用于捕捉信号跳变瞬间。本文介绍了一种使用两级D触发器实现边沿检测的方法，并详细解释了其工作原理及其在按键消抖、状态机跳转、脉冲计数和总线协议解析中的典型应用场景。最后，通过仿真验证展示了模块的有效性。
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    08/20 08:53
    FPGA ASIC
  • AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高，消费级订单外溢效应显现
    得益于AI需求畅旺，2026年六月Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（SEMCO，三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大日韩厂出货同步创下近五年单月新高；其消费级订单持续外溢，利好其他制造商和渠道报价皆有上涨。 终端消费电子方面，Apple（苹果）先前上调MacBook、iPad售价，再次显示品牌提前反映对后市的成本压力，第三季传统旺季的效应恐难
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    07/28 14:00
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  • 英特尔与 Fortinet 达成战略合作 共推网络安全技术创新与全球供应链韧性建设
    英特尔公司（NASDAQ：INTC）与Fortinet（NASDAQ：FTNT）联合宣布双方达成战略合作，共同开发 Fortinet 第六代安全处理器（SP6）。基于双方长期的合作关系，此次合作将结合 Fortinet 专有的安全处理器技术与英特尔的先进芯片设计、封装及制造能力，加速 SP6 的开发进程并提升其安全性。此外，该合作还将增强 Fortinet 全球供应链的韧性与多元性。 英特尔首席执
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    07/23 14:13
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  • 简化多轨电源系统的监控和时序控制
    摘要 在现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和其他基于多轨处理器的系统中，随着电源时序规则愈发严格、时序要求日益精准、电压容差不断缩小，电源管理变得越来越复杂。时序错误可能造成闩锁或器件永久性损坏，而监控不足可能导致无法及时发现故障，使系统稳定性受到影响。 本文提出了优化时序协调和故障响应的实用策略，并说明了与基本电源时序控制器方案相比，集成监控和工厂调整设置的8通道时序控制器如
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  • 为什么英伟达的客户们开始自研芯片？
    OpenAI与博通发布自研芯片Jalapeño，专为大模型推理设计。多家科技巨头如亚马逊、Meta、微软也在自研芯片领域发力，以应对供应链安全、成本控制和推理效率等问题。尽管英伟达在短期内仍然占据优势，但长期来看，定制ASIC的增长速度超过了商用GPU，推动了“GPU+ASIC”双路线并行的发展趋势。
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    07/20 09:31
    GPU OpenAI
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  • 雾化器充电安全再升级：解析输入端OVP保护如何抵御28V以上热插拔冲击
    在电子雾化器市场从“野蛮生长”迈向“精耕细作”，产品竞争已从单纯的外观设计、口味创新，转向了更深层次的技术内核博弈。尤其是在全球监管趋严、用户对安全与体验要求提升的背景下，一颗核心控制芯片的可靠性，直接决定了品牌的生命线。Hotchip的EC0059HDB雾化器专用芯片，正是这样一款以“安全”为基因，通过ASIC纯硬件设计与高压防护技术，为雾化设备筑起一道硬件级护城河的标杆性产品。 一、行业之痛：
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  • 芯片标准单元：std cell介绍
    标准单元（std cell）是ASIC设计的基本构建块，具有高度可重用性和预特性化特点。它们按轨道（Track）划分高度，并分为小型、大型和中型晶体管标准单元，分别适用于不同设计需求。标准单元库还提供了多种类型单元，如多驱动强度和多阈值电压单元，以平衡功耗、面积和性能。
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  • ASIC突围：从Google TPU到中国定制芯片的野望
    如果GPU是瑞士军刀，ASIC就是手术刀。Google靠一颗自研TPU，省掉了至少150亿美元的数据中心投资。2026年，TPU v7的FP8峰值算力4614 TFLOPS——压了NVIDIA B200一头。这篇文章从脉动阵列的底层原理讲起，把ASIC这条路从头拆到尾。
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  • 研报 | CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺
    TrendForce集邦咨询报告指出，随着全球云端服务供应商（CSP）AI竞争加剧，高端MLCC需求激增，特别是小尺寸、高容值、耐高温的特规MLCC。尽管多家供应商扩大产能，但由于技术门槛高，良率受限，导致结构性短缺风险上升。预计2026年下半年，Google、AWS、Meta等重量级ASIC平台放量，MLCC需求将达到高峰，但供给扩张滞后，可能导致现货溢价与交期延误。
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    06/18 13:33
    MLCC ASIC
    研报 | CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺
  • CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺
    随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。 TrendForce集邦咨询表示，次世代AI加速平台在量产最终验证阶段（Final Qualification）设计变更频繁，造成高端MLCC用量大幅上修。如AMD（超威
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    MLCC ASIC
  • AI算力告急！存算一体芯片成为颠覆性的“破局者”？
    随着人工智能大模型向万亿参数量级演进，传统芯片架构下“内存墙”引发的能耗与延迟问题日益凸显，成为制约AI产业规模化发展的瓶颈。存算一体芯片通过“数据原地计算”的架构创新，打破了存储与计算单元分离的传统模式，从根源上解决了数据搬运带来的效率损耗问题。本文结合半导体产业技术变革趋势，剖析存算一体架构的核心优势，探讨其与专用ASIC芯片、先进封装制造技术的协同创新逻辑，分析在绿色算力生态下的应用场景落地，并展望存算一体芯片与AI产业深度融合的发展前景，为行业技术创新与产业布局提供参考。
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    06/17 15:34
    先进封装 ASIC
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  • 被抢单！ASIC市场，要变天了
    博通在AI芯片市场一度占据主导地位，但随着谷歌寻求供应商多元化，联发科凭借其在SerDes领域的深厚积累迅速崛起，成为新兴的竞争对手。与此同时，Marvell则转型为高速I/O解决方案提供商，聚焦于互连技术和系统集成。市场格局正在发生变化，不同公司根据自身优势在ASIC市场中寻找差异化定位。
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    06/12 09:30
    AI芯片 ASIC
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  • 英伟达下调Vera CPU搭载容量，凸显LPDRAM供给缺口难以缓解
    NVIDIA（英伟达）决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半，此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量，而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下，NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量，以强化其市占，同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。 尽管目前存储器原厂对2027年皆有扩产计划
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    06/11 15:35
    NVIDIA 存储器
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