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  • EMIB逆袭CoWoS？
    英特尔EMIB技术因其低成本、高效互联和灵活适应性的特点，正在逐渐取代台积电CoWoS技术，成为各大芯片制造商的新宠。尽管CoWoS在高性能领域占据主导地位，但EMIB以其独特的“按需互联”设计和更低的硅材料使用量，吸引了包括谷歌、Meta在内的众多企业关注。同时，EMIB在美国市场的本土化供应能力和成本效益，也为英特尔提供了竞争优势。然而，CoWoS在高端市场仍有不可替代的地位，两者将在未来形成互补的市场格局。
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    12/03 11:43
    CoWoS封装 EMIB
    EMIB逆袭CoWoS？
  • 先进封装技术解读 | 英特尔
    集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上只剩下台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。
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    01/02 11:50
    英特尔 先进封装
    先进封装技术解读 | 英特尔
  • 英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
    在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在
    757
    2024/07/09
    eda 摩尔定律
    英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
  • 56核心！多任务性能提升120%！ 英特尔推出全新至强W系列工作站处理器
    今天，英特尔宣布推出全新的英特尔®至强® W-3400 和英特尔®至强®W-2400 系列台式机工作站处理器（代号为 Sapphire Rapids ），包括英特尔迄今为止功能最强大的台式机工作站处理器至强 w9-3495X。这些全新的至强处理器为专业创作者而打造，为媒体娱乐、工程和数据科学专业人士提供非凡的性能。凭借突破性的全新计算架构、更快的内核以及全新嵌入式多芯片互连桥接（ EMIB ）封装
    533
    2023/02/16
    英特尔 深度学习
  • 轻松降低PCB布线复杂度，这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度
    我们正在构建更复杂、更大的系统，但使用大型的单片半导体构建更大系统较为困难，小组件在构建这些系统方面有着显著的实用性和经济性优势。 异构 3D 系统级封装集成 3D 集成与封装技术的进步使在单个封装（包含采用多项技术的芯片）内构建复杂系统成为了可能。 过去，出于功耗、性能和成本的考虑，高级集成使用单片实施。得益于封装与堆叠技术的创新，设计人员可以将他们的系统集成至单个封装内，封装内的芯片通过精选的
    77
    2021/03/12
    pcb布线 EMIB
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