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CoWoS封装

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  • 80亿元，友达卖厂给台积电
    友达通过台中二期厂区处分案，台积电确认以388亿新台币（约80亿元人民币）购入L5C、L7A等无尘厂房及厂务设施，面积约16.6万坪。这是台积电继群创后再次收购面板厂厂房，用于快速扩充CoWoS并支撑大基板、CPO、CoPoS等先进封装；7.5代厂房更适配下一代封装。友达借此活化低/中世代产线资产，资源转向高附加值系统方案。
    24
    14分钟前
    CoWoS封装 面板厂
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  • CoWoS/CoPoS先进封装测试痛点
    报告聚焦AI/HPC CoWoS/CoPoS先进封装测试，梳理晶圆分选、KGD、CoW模块与成品FT/SLT等插入点，分析HBM、CPO、UCIe、微凸点/TSV、5kW功率热控及光电混合测试挑战，提出提前筛除坏Die、主动热控、IEEE 1838 3D测试访问架构等方案。
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    11/02 10:00
    先进封装 CoWoS封装
  • AI芯片，逼近掩模极限
    AI芯片的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，但台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍将是AI芯片主流先进封装方案。这一判断意味着，未来几年AI芯片的封装路线竞争将围绕CoWoS-L展开，其他方案想要切入这一市场，还需要在成熟度和良率上拿出更有说服力的表现。
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    10/29 10:44
    AI芯片 先进封装
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  • 134亿！格芯拿下台积电大单
    格罗方德与台积电签署约20亿美元多年协议，将在美国纽约马耳他建设硅中介层基地，为台积电CoWoS先进封装供货，预计2028年上半年量产爬坡。此举新增美国本土关键供应点，缓解AI封装产能瓶颈，也让格罗方德切入CoWoS-S硅中介层领域。
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    10/10 16:54
    CoWoS封装
  • 先进封装的资本开支周期走到哪了？
    先进封装成为算力瓶颈，CoWoS与HBM驱动价值迁移。设备资本开支高增，混合键合、光刻、测试设备受益；长电、通富、华天等封测龙头高端占比提升，利润和毛利率改善，估值向高壁垒算力环节重估。
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    10/08 13:52
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