Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

CoWoS封装

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • 重磅议程 | CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
    一、展会平面图 2026.05.28-29 · 无锡国际会议中心 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号 场馆布局： A厅、B厅、C厅为展区 D厅为论坛区（含太湖D厅及 101/102A/102C/105 等会议室） 展区涵盖： 半导体封装测试暨玻璃基板生态展区 Chiplet 与先进封装产业协同应用展区 封测链融合专区 CPO 光电融合专区 工艺展示区 CoWoS 先进封装工艺展示区：键合、切割 →
    5373
    05/20 09:07
    chiplet CoWoS封装
    重磅议程 | CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
  • CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！
    据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
    823
    05/14 13:47
    CoWoS封装 EMIB
    CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！
  • 一文看懂！台积电为何要用SiC中介层？
    《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》正在进行紧锣密鼓的调研工作。台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，明年需求预期量将翻倍增长。 台积电为何探索SiC中介层路线？台积电的CoWoS封装遇到什么难题？SiC中介层如何帮助解决问题？ 为什么需要中介层？ 中介层通过高密度水平互连与超短垂直互连的组合，解决芯片间的横向通信带宽和纵向对外连接的瓶颈问题。 中介层类型及其应用： 常见的中介层结构包括硅中介层、再分布层（RDL）、嵌入式硅桥（LSI）、玻璃中介层、SiC中介层、金刚石中介层和陶瓷中介层等。 CoWoS技术路线： 台积电有三种CoWoS技术路线，其中SiC中介层可用于CoWoS-S和CoWoS-L。 CoWoS-S与CoWoS-R的中介层材料变化： CoWoS-S采用硅中介层，而CoWoS-R则采用聚合物RDL。 CoWoS-L的中介层结构： CoWoS-L采用硅桥小芯片（LSI）替代硅中介层。 CoWoS-L的优势： CoWoS-L的成本低于CoWoS-S，且不影响性能。 SiC中介层的机会： SiC中介层在CoWoS-L中仍有潜力，尤其是在应对更高功率GPU的散热挑战方面。 总结： SiC中介层不仅能提升散热性能，还能增强机械强度、改善信号传输完整性和缩小封装尺寸。随着CoWoS-L技术的发展，SiC中介层有望成为高级封装的重要解决方案之一。
    5286
    04/21 10:11
    SiC 台积电
    一文看懂！台积电为何要用SiC中介层？
  • 为什么说CoWoS + COUPE 光互联是台积电CPO 的终极方案？ TSMC 报告解释清
    台积电 CPO 是CoWoS 先进封装 + COUPE 光电集成的标准化平台方案，通过将光引擎从 PCB 移至中介层，实现功耗降 10 倍、延迟缩至 1/20，是 AI 算力扩展的官方唯一指定光互联路线。
    4211
    04/16 10:44
    CPO CoWoS封装
  • 汤之上隆：AI并非“泡沫”，而是产业趋势
    生成式人工智能创造的不是泡沫，而是一种趋势。云服务商的资本支出已达到前所未有的水平，预计在未来几年内将继续大幅增长。尽管市场上有人质疑这是泡沫，但实际上，这种增长是由物理定律所支撑的，尤其是海量的算力需求。谷歌搜索和ChatGPT虽然表面上类似，但在实际处理过程中，ChatGPT的算力需求比谷歌搜索高出数万倍。因此，为了应对这种巨大的算力需求，云计算行业必须进行大规模的基础设施升级。 当前的云计算投资热潮并不是泡沫，而是一个单一、庞大且具备强大惯性的结构性趋势。与过去几次泡沫相比，当前的需求来源于计算基础设施的刚性升级需求，而不是短期的消费端需求爆发。生成式AI将渗透到社会经济的各个方面，成为企业生产力提升的核心基石，从而推动持续的增长。 到2030年，云计算投资将继续增长，数据中心逻辑芯片和内存市场将迎来显著扩张。尽管内存供应短缺，但其价格将持续上涨。台积电作为领先的半导体制造商，已经开始转型为完全依靠前沿技术盈利的晶圆代工厂，其主要盈利产品从N5转向N3。然而，人工智能半导体的发展仍然受到2.5D封装产能的限制，这可能会成为未来的一个重要瓶颈。
    1463
    01/27 09:31
    人工智能 生成式AI
    汤之上隆：AI并非“泡沫”，而是产业趋势
热门企业 换一换
相关标签