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受惠于AI数据中心规模扩张，预估2026年EML与CW-DFB LD总体月产能达5070万颗

随着AI数据中心规模扩张与算力军备竞赛，传输速率提升至1.6 Tbps以上，NVIDIA（英伟达）、Google（谷歌）、Meta等厂商为确保供货无虞，战略性锁定EML、CW-DFB LD芯片供应商的产能，带动供应商积极扩产以应对客户需求，进一步推升2026年EML与CW-DFB LD总计产能成长两倍以上，达到5070万颗。前三大厂商依序为Broadcom（博通）、Lumentum、Sumitom

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06/03 13:50

NVIDIA CSP

受惠于AI数据中心规模扩张，预估2026年EML与CW-DFB LD总体月产能达5070万颗

Cadence 与 Google 合作

Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型，加速新一代代理驱动型设计自动化半导体与系统设计 Al 计算软件领域的行业领导者楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Google Cloud 达成战略合作，利用 Google Cloud 上的 Gemini 模型优化 Cadence® ChipStack™

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04/24 10:20

半导体 cadence

受谷歌高速互连架构带动，预估2026年800G以上光收发模块占比将突破60%

为应对AI所需的庞大运算需求，Google（谷歌）新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。在搭配全光网络交换机OCS(optical circuit switch)的架构下，Ironwoo

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02/10 14:40

AI TPU

新唐科技推出基于OpenTitan®的安全芯片，成为Chromebook下一代安全解决方案

全球嵌入式控制器Embedded Controller及secure IC解决方案领导者新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）宣布，首款基于OpenTitan® open source secure silicon的商用芯片将集成至Google Chromebook平台。这是双方多年紧密合作的成果。该新芯片基于OpenTitan商业级open-sou

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773

2024/05/30

芯片 Google