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SMT BGA焊接枕头效应（Head-in-Pillow, HIP）解析与解决方案
HIP是BGA（球栅阵列封装）或CSP（芯片级封装）回流焊接中的典型失效模式，表现为锡球与锡膏未完全熔合，形成类似“头靠枕头”的虚焊结构。其隐蔽性强（可通过功能测试），但后续易因机械应力失效，威胁产品长期可靠性。以下是系统性分析及解决策略：

SMT工程师之家

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08/11 10:54

BGA 回流焊

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