LED芯片

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。收起

查看更多
  • 用于半导体封装的聚酰亚胺(PI)注塑吸嘴:高性能与高良率的解决方案
    在半导体封装和LED芯片制造过程中,高温塑料拾取工具,通常也称为吸嘴,是半导体和LED封装设备(如固晶机)中的关键耗材。利用真空负压,精准地拾取、搬运和放置微小的、精密的电子元件。传统钨钢吸嘴虽然耐用,但硬度较高,容易在芯片表面产生压痕,导致元件损坏或性能下降。 一、聚酰亚胺(PI)材料注塑在高温半导体封装吸嘴中的优势与应用 在半导体封装过程中,拾取工具需在回流焊、固晶等高温环节连续工作,聚酰亚胺
  • 行家说最新季报:Q2显示产业10大焦点
    复盘来看,2025年Q2重点如下: 1)从LED显示整体市场看,国内部分市场需求平淡,供过于求;海外市场需求较为强劲;部分赛道展现韧性 2)从企业反馈看,75%企业表示市场低迷,其中约一半认为市场疲软业绩承压,一半反馈符合增长预期,实现平稳发展;而25%企业则认为整体产业稳中有升,企业自身也实现了逆势增长 3)Q2相比于Q1,Mini LED(COB)稼动率有所降低 4)主流规格的Mini RGB
    行家说最新季报:Q2显示产业10大焦点
  • 一款高压LED芯片的设计和制造工艺
     高压LED芯片(HV LED)是一种通过微晶粒串联集成技术,在单一芯片上实现高电压、低电流驱动的发光器件。其核心在于将多个微小LED单元(Cell)串联集成,形成高压驱动特性(通常工作电压20–100V),相比传统低压LED(3–4V),具有显著的能效和系统优化优势。
    一款高压LED芯片的设计和制造工艺
  • 划片机在Micro-LED芯片封装中的应用与技术革新
    随着Micro-LED显示技术向更小尺寸、更高集成度发展,其制造工艺对精密度和效率的要求日益严苛。划片机作为半导体制造中的关键设备,在Micro-LED芯片封装中扮演着核心角色。本文结合行业动态与技术进展,探讨划片机在Micro-LED领域的应用现状及未来趋势。 一、Micro-LED封装的核心挑战与划片机的技术定位. Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100微米以下,甚至达到0.1-10微米
    划片机在Micro-LED芯片封装中的应用与技术革新
  • 晶科电子创始人:加快全球化合作 推动智能视觉融入大湾区发展大潮
    《南华早报》首届中国年会在广州南沙举行,汇聚超过25个国家和地区的近300位政策制定者、商界领袖、海外投资者、创新者和学者,旨在通过面对面的交流更真实地呈现和展示大湾区故事,更好地连结粤港澳大湾区与世界。作为粤港澳大湾区半导体资深专业人士,广东晶科电子股份有限公司(2551.HK)董事长肖国伟受邀出席。 会上,作为晶科电子创始人,肖国伟谈及二十年前和香港科技大学的导师一起创业,从香港「清水湾」到「
    晶科电子创始人:加快全球化合作 推动智能视觉融入大湾区发展大潮