MPU

• 新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化

  众所周知，TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮，而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x，为AM335x用户提供了无缝升级路径，实现更高性能的功能需求。TI AM62L作为AM62x家族的降本之作，在性能和资源上做了裁剪，成本上做了优化，延续AM62x的经典基因，以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及，助力开发者以高效方案应对多样化的需求。 米尔与TI再联手，推

  米尔电子

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  03/06 11:34

  处理器 MPU

  
• 意法半导体推出最新STM32MP21微处理器，兼具高性价比、低功耗、高灵活性

  意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU)。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处理器内核、外设以及通过SESIP 3 级和 PCI 预认证所需的强大安全功能。 作为意法半导体STM32MP2系列微处理器的新成员，STM32MP21搭载一颗1.5GHz、64位Arm® Cortex®-A35内核和一颗300MHz、32位Cortex®-M33内

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  01/12 15:37

  意法半导体 微处理器

  
• STM32MP13x 裸跑实战指南：从环境搭建到外部 Flash 启动全流程

  STM32MP13x 系列 MPU（单核 Cortex-A7，主频 650MHz~1GHz）不仅支持 Linux 系统，还可基于 ST 官方 HAL 库实现无 OS 裸跑，适配 RTOS 或纯裸机项目需求。本文从开发环境搭建、工程创建、在线调试到镜像烧录启动，完整拆解 STM32MP13x 裸跑应用的核心步骤，覆盖 CubeMX 生成工程、开发包导入、SYSRAM/DDR 调试、外部 Flash 启动四大核心场景，助力快速落地裸机项目。

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  2025/12/30

  MPU STM32MP1
• STM32MP257 RMII Switch 配置全指南：百兆 PHY 适配与 TSN 功能使能

  STM32MP257 系列作为双核 A35 架构的高性能 MPU，内置千兆 Ethernet Switch，支持 RMII（百兆）与 RGMII（千兆）双接口 PHY 适配。官方参考设计与文档多聚焦 RGMII 接口配置，而实际项目中百兆 RMII PHY 的应用场景更为广泛。本文从硬件架构解析、软件配置分步实现、常见问题排查三个维度，详细拆解 STM32MP257 的 RMII Switch 配置流程，覆盖 Developer 与 Distribution 两种开发包适配，助力快速实现稳定的百兆以太网交换功能与 TSN（时间敏感网络）特性。

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  2025/12/30

  stm32 MPU
• STM32H7xx 运行 LWIP 必看：MPU 配置避坑指南，彻底解决系统死机问题

  这个问题抓得非常关键！STM32H7 运行 LWIP 时的死机故障，大多源于 MPU 配置缺失或不当 —— 默认 MPU 配置仅适配简单应用，LWIP+ETH 的复杂场景需针对性配置存储域、内存类型和地址分配，核心是将 ETH 缓存放在 D2 域 SRAM、设为 Device 类型，同时合理分配 LWIP 堆栈地址。

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  2025/12/22

  MPU STM32H7
• 一小时搞定 STM32MPU 部署前置：YOLOv8 目标检测模型训练全指南

  STM32MPU（如 STM32MP2 系列）搭载 NPU，是边缘 AI 目标检测的理想硬件载体。本文基于 ST 应用笔记，详解在 Ubuntu 22.04 PC 端快速完成 YOLOv8 模型训练的流程，1 小时内即可实现 “环境搭建→数据训练→结果评估→模型导出” 全闭环，为后续 STM32MPU 推理部署提供适配性最优的模型文件。

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  2025/11/20

  stm32 MPU
• 意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。为要求严苛的工业应用专门设计，STM32V8在意法半导体位于法国克罗勒300毫米晶圆厂生产，采用意法半导体18纳米先进工艺制造，并集成优异的嵌入式相变存储器 (PCM)，，同时该系列产品还在三星晶圆代工厂生

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  2025/11/19

  微控制器 意法半导体

  
• STM32 全系列工业解决方案：高性能、安全可靠，赋能工业 4.0 全场景

  STM32 以 “全系列覆盖 + 多协议兼容 + 功能安全保障” 为核心，构建了从微处理器（MPU）到微控制器（MCU）、无线连接到功能安全的完整工业解决方案，适配 PLC、运动控制、工业网关、电机驱动、数字电源等工业 4.0 核心场景，凭借高可靠性、强扩展性与成熟生态，成为工业嵌入式开发的优选平台。

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  2025/11/18

  MCU 微控制器
• 恩智浦边缘处理产品（MCU+MPU）2025 版选型决策指南

  本指南围绕“场景定位→技术匹配→成本平衡→合规落地”的逻辑，结合恩智浦边缘处理重点产品选型手册（MCU+MPU）2025版，提供可落地的选型决策框架。首先明确场景与核心需求，然后拆解技术需求并进行精确匹配，接着平衡成本与生态，最后核查合规性和风险。通过此流程，可以高效匹配恩智浦边缘处理产品，兼顾技术可行性、成本可控性与项目落地性。

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  2025/09/29

  MCU MPU
• 恩智浦 MCU+MPU 场景化用法说明（基于 2025 版选型手册）

  本文介绍了恩智浦MCU和MPU在工业、智能家居、医疗、汽车电子和移动设备五大核心场景的应用。针对每个场景，详细描述了具体的产品适配、技术支撑和落地要点，并提供了详细的选型原则。

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  2025/09/29

  MCU MPU
• 《元器件交易动态周报》——ASIC/MCU/MPU短期库存改善难掩结构性风险

  MCU预计将成为受美国新关税影响最大的元器件之一

  张慧娟

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  2025/09/15

  MCU 数据中心

  
• 贸泽开售Microchip Technology MCP16701 PMIC

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的新型MCP16701电源管理集成电路 (PMIC)。MCP16701为有线网络、蜂窝基础设施、商用航空和工业物联网应用提供紧凑且灵活的电源管理解决方案，可满足高性能微处理器 (MPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 设计人员需求。 Mi

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  2025/09/11

  RISC-V 贸泽电子

  
• 边缘计算芯片怎么选？恩智浦MCU/MPU产品选型高频问题全解答

  在物联网与人工智能高速演进的当下，边缘处理正成为智能设备性能与体验的分水岭。面对健康、工业、能源、安防等多元场景，如何在恩智浦庞大的MCU/MPU家族中快速锁定既满足实时控制、又兼顾AI加速、低功耗与功能安全的最佳方案？本文梳理工程师在选型过程中最常提出的数十个问题，结合2025版官方选型手册，用一问一答的精炼形式，带你速览LPC、MCX、i.MX RT、i.MX 8/9等核心系列的关键指标、典型应用与落地建议，让下一颗芯片的决定不再耗时费力。

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  2025/09/10

  MCU MPU
• 贸泽供应专用处理器和加速器解决方案带来更丰富的嵌入式机器学习和人工智能产品系列

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其针对机器学习 (ML) 工作优化的专用解决方案产品组合。 越来越多的应用寻求融入人工智能 (AI) 和ML功能，推动了对各种高效嵌入式处理器和微控制器的需求。新一代器件配备专用的AI/ML加速器，可在从低功耗微控制器到专用现场可编程门阵列 (FPGA) 等不同计算层级上提供定制性能

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  2025/07/28

  贸泽电子 处理器

  
• 大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的工业PLC方案的展示板图 在工业4.0的浪潮下，中国可编程逻辑控制器（PLC）市场迎来前所未有的发展机遇。作为工业自动化控制的核心，PLC不仅能够实现逻辑运算、顺序控制、定时计数等复杂功能，还通过与各类机械设

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  2025/07/21

  意法半导体 plc

  
• 技术干货丨内置大容量内存MPU、提升人机界面（HMI）用户体验

  随着HMI应用领域的不断扩展、HMI市场持续推动着用户体验的升级与自动化进程的发展。这催生了市场对先进系统的强烈需求、因此基于显示屏的应用系统亟需提升其功能和性能、例如实时绘图、流畅动画和USB摄像头图像捕获。内置高速大容量内存且具备MCU级易用性的微处理器（MPU）、正在市场上受到日益关注。内置128MB DDR3L SDRAM内存并兼容双层PCB设计封装的瑞萨电子RZ/A3M MPU是以合理的系统成本实现流畅动画和高质量HMI的理想解决方案。

  瑞萨电子

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  2025/05/30

  MPU HMI

  
• 《元器件交易动态周报》——ASIC/MCU/MPU：需求分化、供应收缩、价格高压

  2025年ASIC/MCU/MPU市场在AI红利与地缘风险间博弈，呈现“需求分化、供应收缩、价格高压”的三重特征，企业需“敏捷供应链+技术壁垒”双轮驱动破局，在技术迭代、供应链韧性和成本控制间找到平衡，才能在动荡中把握增长机遇。

  张慧娟

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  2025/05/22

  MCU GPU

  
• Microchip推出成本优化的高性能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品

  PolarFire Core 器件价格降低30%，同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性 当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。

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  2025/05/21

  FPGA Microchip

  
• Microchip扩展连接、存储与计算产品组合，以满足AI数据中心应用日益增长的需求

  人工智能（AI）的快速发展正在变革数据中心，催生对高性能、安全、可靠及创新解决方案的空前需求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通过开发面向数据中心连接、存储与数据检索的先进技术，以满足不断演进的市场需求。Microchip的数据中心生态系统包含工作负载加速、电源管理、设备性能优化与控制等全方位赋能技术组合，助力数据中心应对当今技术需求日益多变所带来的可扩展性、安全

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  2025/05/13

  人工智能 Microchip

  
• 恩智浦发布第三代成像雷达处理器，可支持L2+至L4级自动驾驶

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器，进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器，性能比前代产品提升高达两倍，同时改进了系统成本和能效。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案，S32R47系列满足ISO26262 ASIL B

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  2025/05/12

  自动驾驶 恩智浦

  

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