Molex莫仕_Molex莫仕是什么意思

全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。 Molex 莫仕数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的无源可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级的晶片工艺，

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05/08 10:47

电子设备 Molex莫仕

Molex莫仕获“技术创新生态伙伴”奖继续推动本地汽车行业健康发展

全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布，在由中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态伙伴大会上，经过专家委员会评审，莫仕连接器(成都)有限公司获得“全球汽车供应链生态伙伴奖”中的“技术创新生态伙伴”奖，该奖项进一步见证了Molex莫仕在技术创新方面的领军地位，以及对于汽车行业供应链生态系统的贡献。自1982年Molex莫仕在华设立首家工厂以来，秉

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04/29 09:40

OEM 电子设备

Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及

全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该

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04/16 11:57

半导体 Molex莫仕

Molex 莫仕参加 OFC 2026，展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕于3月在美国洛杉矶举行的全球领先的光缆大会 OFC 2026 上，演示了使用其下一代 XPO 互连解决方案进行的实际实时数据传输。下一代 AI 工作负载对带宽密度、电力传输和信号完整性提出了前所未有的要求。要满足下一代数据中心对性能和密度日益增长的需求，各主要互连系统标准之间的行业合作势在必行。Molex 莫仕凭借其创新的 XPO BiPa

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04/14 10:32

电子设备 Molex莫仕

Molex 莫仕参加 OFC 2026，展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能

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04/13 13:56

机器学习 Molex莫仕

Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

Molex莫仕

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