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Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及

04/16 11:57
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全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列,专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案,并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术,可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口,该平台近期在 OFC 2026 大会上作为 Molex 莫仕一站式 CPO 解决方案的一部分正式发布。TeraVERSE 是一种创新型被动对准解决方案,不仅能够支持 AI 普及所需的高速数据传输率,还能降低能耗,从而减少超大规模数据中心在电力和散热方面的需求。

Molex 莫仕Datacom 解决方案部门总裁 Aldo Lopez 说道:“Teramount 的 TeraVERSE 技术将填补 CPO 架构中的关键空白,为我们的光学解决方案组合提供具有竞争优势的战略性补充。凭借这个实用且可拆卸的光纤直连芯片接口,我们将获得推动 CPO 主流化应用的基础要素。Teramount 的 IP 和工程人才与 Molex 莫仕的创新产品组合、制造规模、供应链专业知识及系统技术强强联合,将为客户提供一条部署可扩展 CPO 的大规模集成路径。”

Teramount 的被动、可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级晶片工艺。随着 CPO 转向批量生产,与主动对准方法相比,被动对准在可扩展性方面具有显著优势。Molex 莫仕将把 Teramount 的 IP 和工程专业知识与其光学能力及全球制造规模相结合,从而提供行业领先的性能规范,并加速 TeraVERSE 的生产。

Teramount 首席执行官兼联合创始人 Hesham Taha 表示:“借助 Molex 莫仕的全球规模和系统级专业知识,再融合 Teramount 在创新方面的专业经验及可拆卸的晶片级耦合技术,我们将为可扩展的高密度 CPO 开辟一条切实可行的发展道路。通过与 Molex 莫仕携手合作,我们将能够加速推出可量产、可维护的光纤直连芯片接口,从而满足 AI 和超大规模数据中心日益迫切的需求。”

TeraVERSE 的加入将丰富 Molex 莫仕全面的光学互连产品组合,在 CPO 和硅光子架构方面为客户提供更有力的支持。作为高速通信互连领域的领军企业,Molex 莫仕具备提供业界领先的铜和光学解决方案的独特优势。

Teramount 将继续作为位于耶路撒冷的设计与工程中心发挥作用,并得到 Molex 莫仕全球光学能力的支持。此次收购预计将于 2026 年上半年完成,须获得监管部门批准及满足其他惯例成交条件。Goldfarb Gross Seligman 将担任 Molex 莫仕的法律顾问,Gornitzky & Co. 将担任 Teramount 的法律顾问。

莫仕

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作为电子互连产品领域的全球领先供应商,Molex 致力于创新解决方案的设计和开发,产品涉及大众生活等诸多重要领域。 我们的产品组合雄冠全球,种类多达 100000 多种,包括电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具。Molex成立于1938年,在业界享有针对挑战性设计问题开发独特的互连解决方案的盛誉。实例包括:简单的PCB连接器和冲压电路,以及用于彩色电视机的尼龙插头和插座。Molex还推出了更小的连接器和模块化互连产品——其年代的微型产品并继续成为电子元器件小型化的领军企业。产品部门运输产品部门: 致力于汽车和其它运输设备中先进的发动机、驾驶舱和信息娱乐功能的互连产品。商用产品部门: 致力于各种行业应用中的多种产品。该部门的新产品开发集中在高速、高密度、高信号完整性的互连应用。微型产品部门: 以开发世界上最小型的连接器而知名,致力于便携式数字产品应用,总部设在日本。自动化和电气产品部门: 致力于为工业、建筑和其它应用中的工厂自动化、供电、临时照明和人机工程产品提供严苛环境下的技术。集成产品部门: 利用Molex互连技术生产高端组件,特别是印刷电路板、光纤、柔性电路和其它应用。全球销售和营销机构: 区域销售和工业营销支持的高度协作性机构,致力于帮助客户轻松了解Molex的全系列产品。Molex公司服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品市场。产品制造Molex拥有59座产品制造工厂,战略性地分布于亚洲、欧洲和北美洲。由于创新和品质离不开先进的制造工艺,我们正不断地提高铸芯造型、冲压、电镀和组装工艺。我们采用最先进的塑料注射成型机和金属冲压成形机。我们不断地创造新的工艺,迎接制造更小的连接器提出的挑战。我们开发了一种新型的塑料镀金属技术,为产品提供优异的防护性能,同时加速了移动电话天线等应用中的定型和制造工艺。我们在集成产品部门拥有印刷电路卡和接线组件的强大制造能力。我们致力于降低制造成本同时投资提高生产能力,推动着更少但是更大的Molex工厂的趋势。我们的很多投资将用于扩建现有工厂,集中于整合具体地点的专长和工艺。我们的目标是:获得规模经济性和更高的生产能力,同时继续确保准时交货。在我们投资提高生产率和扩大生产能力的同时,品质始终是极为重要的。所有Molex工厂都获得了ISO 9000认证,我们的自动化工厂正以ISOTS- 16949标准一路领先。Molex致力于符合所有的国内和全球环境标准。这是我们的环保行动(在本部分也有介绍)的基础。molex在中国的主要工厂分布在大连、东莞、成都、上海等地。

作为电子互连产品领域的全球领先供应商,Molex 致力于创新解决方案的设计和开发,产品涉及大众生活等诸多重要领域。 我们的产品组合雄冠全球,种类多达 100000 多种,包括电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具。Molex成立于1938年,在业界享有针对挑战性设计问题开发独特的互连解决方案的盛誉。实例包括:简单的PCB连接器和冲压电路,以及用于彩色电视机的尼龙插头和插座。Molex还推出了更小的连接器和模块化互连产品——其年代的微型产品并继续成为电子元器件小型化的领军企业。产品部门运输产品部门: 致力于汽车和其它运输设备中先进的发动机、驾驶舱和信息娱乐功能的互连产品。商用产品部门: 致力于各种行业应用中的多种产品。该部门的新产品开发集中在高速、高密度、高信号完整性的互连应用。微型产品部门: 以开发世界上最小型的连接器而知名,致力于便携式数字产品应用,总部设在日本。自动化和电气产品部门: 致力于为工业、建筑和其它应用中的工厂自动化、供电、临时照明和人机工程产品提供严苛环境下的技术。集成产品部门: 利用Molex互连技术生产高端组件,特别是印刷电路板、光纤、柔性电路和其它应用。全球销售和营销机构: 区域销售和工业营销支持的高度协作性机构,致力于帮助客户轻松了解Molex的全系列产品。Molex公司服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品市场。产品制造Molex拥有59座产品制造工厂,战略性地分布于亚洲、欧洲和北美洲。由于创新和品质离不开先进的制造工艺,我们正不断地提高铸芯造型、冲压、电镀和组装工艺。我们采用最先进的塑料注射成型机和金属冲压成形机。我们不断地创造新的工艺,迎接制造更小的连接器提出的挑战。我们开发了一种新型的塑料镀金属技术,为产品提供优异的防护性能,同时加速了移动电话天线等应用中的定型和制造工艺。我们在集成产品部门拥有印刷电路卡和接线组件的强大制造能力。我们致力于降低制造成本同时投资提高生产能力,推动着更少但是更大的Molex工厂的趋势。我们的很多投资将用于扩建现有工厂,集中于整合具体地点的专长和工艺。我们的目标是:获得规模经济性和更高的生产能力,同时继续确保准时交货。在我们投资提高生产率和扩大生产能力的同时,品质始终是极为重要的。所有Molex工厂都获得了ISO 9000认证,我们的自动化工厂正以ISOTS- 16949标准一路领先。Molex致力于符合所有的国内和全球环境标准。这是我们的环保行动(在本部分也有介绍)的基础。molex在中国的主要工厂分布在大连、东莞、成都、上海等地。收起

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