Molex莫仕

• Molex莫仕成都设施展示本地工程与制造创新如何缩短开发周期，并为全球客户创造价值

  会集产品开发、工程设计、数字技术及生产专业知识以打造世界级制造模式，加速为中国乃至全球客户实现创新 全球电子行业领导者和连接创新者 Molex莫仕重点展示其成都基地如何整合产品开发、工程设计与制造能力，助力中国客户加速创新，同时将其专业知识与成熟实践回馈 Molex莫仕全球网络。 Molex莫仕成都设施拥有约3,000名员工，业务能力涵盖注塑、电镀、嵌件注塑、冲压和组装，并具备产品开发、全球模具中

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  10/29 12:45

  连接器 Molex莫仕

  
• 小型化、大电流、线对线 – 大联大世平集团携手Molex拆解汽车应用小型化连接器解决方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球电子互连产品龙头Molex（莫仕），成功举办“Molex汽车应用的小型化连接器解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦汽车车灯、方向盘、抬头显示等车载场景，解读小型化连接器产品优势与落地选型方案。 伴随汽车电动化、智能化持续推进，域控架构逐步普及，车载传感器、车载显示屏、ADAS感知单元、区域控制器数量快速增加，整车可用安

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  10/12 09:00

  电子元器件 Molex莫仕
• Molex莫仕宣布推出 VersaBeam Mini，为新一代 AI 数据中心推进超高密度、人眼安全的光学互连系统

  全球电子行业领导者和连接创新者 Molex莫仕，推出 VersaBeam Mini，一款超紧凑的 16 芯扩束光学 (EBO) 连接器，可解决高密度 AI 和超大规模网络中的关键空间、热和维护挑战。VersaBeam Mini 以屡获殊荣的 Molex莫仕 VersaBeam EBO 互连系统系列为基础，将扩束的光束性能与极小外形 (VSFF) 相结合，在不影响可维护性、安全性或网络正常运行时间的

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  09/22 13:18

  GPU Molex莫仕

  
• 统一机架电源和热管理：液冷母排新趋势

  撰文：Molex莫仕 AI 工作负载激增，暴露了风冷式配电的物理极限，迫使系统架构师重新思考服务器机架级的热管理。液冷母排将散热技术直接集成到供电路径中，解决了这一瓶颈问题。 随着业界竞相支持下一代 AI 加速器和GPU，数据中心面临着前所未有的电力需求。以往机架的耗电量仅为20至30 kW，但如今已飙升至120 kW、150 kW，甚至接近1 MW。在如此高的功耗水平下，传统的风冷方式根本无法提

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  09/03 14:30

  GPU 服务器

  
• Samtec深度工艺分享 | 触点擦拭行程至关重要吗？

  摘要前言 答案是肯定的。触点擦拭行程是互连器件设计与开发过程中需重点考量的关键要素。 通过合格性测试确认连接器在完全配接状态下具备充足的擦拭行程，可确保终端应用中，连接器接触面的污染物与氧化沉积物被有效清除，保障连接可靠性。 像Samtec这样的互连器件厂商，在产品研发阶段就会将触点擦拭行程纳入考量，因为它是连接器设计本身的固有组成部分。 什么是触点擦拭行程？ 触点擦拭行程，指的是连接器在一次标准

  Samtec中国

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  09/01 19:18

  Molex莫仕 Samtec
• Molex莫仕投资 CAEPlus，通过面向 AI 数据中心的主动液冷解决方案推进热管理技术

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布对 CAEPlus, Inc. 进行战略投资。CAEPlus 是一家专注于开发主动液冷技术的初创公司，致力于帮助数据中心管理由 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载驱动、不断增长的热负荷。此项投资将通过加速 CAEPlus 的 BoundaryCool™ 平台创新，推动 Molex莫仕的数据中心热管理战略发展。BoundaryCool™

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  08/25 10:44

  AI Molex莫仕

  
• Molex莫仕推出 MiniMix 混合电源和信号连接器加速类人机器人量产规模扩展

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 MiniMix 混合电源和信号连接器，这是一个专用互连系统平台，旨在应对下一代类人机器人、自主移动机器人 (AMR) 和先进工业自动化系统中的制造和封装挑战。MiniMix 在单个超紧凑接口内同时集成 15.0A 电力传输与高速以太网通信，可简化空间受限的关节、驱动器及机器人机构中的安装作业，减少连接器数量、降低布线复杂性并缩减装配工作量

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  08/10 11:01

  工业自动化 Molex莫仕

  
• Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求，应对不断提升的 AI 和先进封装技术加速器件复杂性

  中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至4351亿美元，意味着2026年至2034年的复合年增长率 (CAGR) 为8.81%。增长的主要驱动力来自汽车、智能互联设备、可再生能源和节能应用领域的需求，同时，国内供应链的持续本地化以及对先进封装技术的投资，预计也将增加对半导体测试设备和服务的需求 (注)。 随着中国对 AI、先进封装和下一代半导体研发的持续投入，在半

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  07/23 12:07

  半导体 Molex莫仕

  
• Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，包括近芯片 (near-chip) 连接、板级互连到背板系统以至高速通信结构。 中国对 AI 基础设施、数据中心和高性能计算的持续投入，推动了对日益密集和复杂的计算架构的需求。工程师需要满足更高带宽、更高计算密度和更严苛的性能要求，同时兼顾功耗、散热管理和系统可扩展性等方面的限制，因此面临越来越大

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  07/21 09:29

  半导体 Molex莫仕

  
• Molex莫仕提供面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案，支持不断发展的车辆架构

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕提供一系列汽车连接解决方​​案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战，应对汽车行业电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能座舱系统和区域架构不断演变所带来的挑战。 随着软件定义汽车 (SDV) 的引入和 ADAS 的普及，汽车系统集成的复杂度不断提升。中国的汽车工程师需要的连接解决方案不仅要缩小连接器尺寸，还要确保在严苛的汽车环境下保

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  07/13 16:54

  ADAS 智能座舱

  
• Molex莫仕应对连接性挑战，助力中国类人机器人产业规模化发展

  据《环球时报》报道，关键零部件技术进步和工业及商业应用领域部署不断扩大，推动国内类人机器人出货量跃升，预计将从2025年的约1.8万台增至2026年的6.25万台。与此同时，该领域的投资持续加速，反映出各方日益重视制造准备、供应链发展和大规模部署。 随着中国类人机器人产业进入规模化和部署的新阶段，支持传感、运动控制、电源供应和长期可靠性的技术越来越受到关注。这些要求不仅限于单个组件，而且日益影响着

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  07/09 10:23

  pcb Molex莫仕

  
• Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕 宣布扩展其久经考验、经过现场测试的 HSAutoLink 互连产品组合，该系列自 2008 年以来已向汽车行业交付超过 7 亿件连接器。新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiD

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  920

  07/03 08:35

  电动汽车 电子设备

  
• Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力为下一代 AI 数据中心提供动力

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕推出最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。随着高强度 AI 工作负载将机架功率需求推向 1 兆瓦 (MW) 阈值，传统的风冷基础设施已达到物理极限。Molex 莫仕通过将液冷技术延伸至配电层，弥合这一 “AI 热管理鸿沟”，目前可支持高达 15,000A 电流，同时根据战略设计规划，未来将可支持 25,000A 电流。 Molex

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  06/11 10:17

  AI 芯片

  
• Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足中国工程师和系统设计人员日益复杂的需求。 Molex 莫仕中国区销售副总裁

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  06/10 10:25

  人工智能 慕尼黑上海电子展

  
• Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。 Molex 莫仕数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的无源可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级的晶片工艺，

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  05/08 10:47

  电子设备 Molex莫仕

  
• Molex莫仕获“技术创新生态伙伴”奖继续推动本地汽车行业健康发展

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布，在由中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态伙伴大会上，经过专家委员会评审，莫仕连接器(成都)有限公司获得“全球汽车供应链生态伙伴奖”中的“技术创新生态伙伴”奖，该奖项进一步见证了Molex莫仕在技术创新方面的领军地位，以及对于汽车行业供应链生态系统的贡献。 自1982年Molex莫仕在华设立首家工厂以来，秉

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  04/29 09:40

  OEM 电子设备

  
• Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该

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  04/16 11:57

  半导体 Molex莫仕
• Molex 莫仕参加 OFC 2026， 展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕于3月在美国洛杉矶举行的全球领先的光缆大会 OFC 2026 上，演示了使用其下一代 XPO 互连解决方案进行的实际实时数据传输。 下一代 AI 工作负载对带宽密度、电力传输和信号完整性提出了前所未有的要求。要满足下一代数据中心对性能和密度日益增长的需求，各主要互连系统标准之间的行业合作势在必行。Molex 莫仕凭借其创新的 XPO BiPa

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  04/14 10:32

  电子设备 Molex莫仕

  
• Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能

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  04/13 13:56

  机器学习 Molex莫仕

  
• Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购

  全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革，改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。Smiths Interconnect 拥有丰富多样的互补产品组合，并在适用于严苛环境的加固型定制连接器、接触件、射频元件和光学收发器领域具备显著优势。此外，

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  04/02 07:19

  数据中心 收发器

  

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