OSAT_OSAT资讯 - 与非网

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。国际化技术组协作，历时三年完成标准开发 IPC-6921标准开发技术组成立于 2022年，由广州广芯封装基板有限公司与洛克

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01/15 14:11

人工智能新能源汽车

2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%

2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。居首位的日月光表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45%。

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2025/05/13

oled 驱动IC

2024年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单

芯思想研究院日前发布2024年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，2024年中国本土封测代工（OSAT）公司10亿元俱乐部成员升至12家。晶方半导体回归10亿元俱乐部，新增10亿元俱乐部成员是伟测半导体。

赵元闯

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2025/03/07

OSAT 封测代工

如何评估芯片封装厂OSAT的工艺能力

OSAT工艺能力评估是封装设计和制造过程中至关重要的一个环节，涉及评估外包封装和测试服务提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工艺能力，确保其能够满足芯片封装的性能、质量和生产要求。有效的OSAT工艺能力评估不仅有助于选择合适的供应商，还能确保整个封装过程的顺利进行，减少风险，降低成本。

老虎说芯

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2025/03/03

芯片封装 OSAT

Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴

低功耗无线物联网连接解决方案领先厂商Nordic Semiconductor公司宣布成为首批使用再生塑料制成之组件卷轴的半导体企业之一，在可持续发展战略方面迈出重要一步。改用再生塑料组件卷轴，每年可减少近 15,000 公斤塑料垃圾。 Nordic Semiconductor供应链执行副总裁 Ole-Fredrik Morken 表示：“我们一直想方设法最大限度地减少对环境的影响。因此我们非常高

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2024/06/26

物联网 Nordic

2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单

芯思想研究院日前发布2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，2023年中国本土封测代工（OSAT）公司10亿元俱乐部成员维持10家。晶方半导体营收跌至10亿元以上，新增10亿元俱乐部成员是合肥新汇成。

赵元闯

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2024/04/29

OSAT 封测代工

2023年全球委外封测榜单

根据芯思想研究院(ChipInsights)2023年全球委外封测(OSAT)整体营收为2859亿元，较2022年下滑9.52%。本榜单不包括IDM对外封测和晶圆代工公司提供的封测营收。

赵元闯

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2024/03/02

封测 OSAT

行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比

在半导体产业链中，封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟，是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业，如长电科技、通富微电，近年来市场份额持续提升，目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据，感受下两者近年来的发展趋势。成长性：势均力敌 2022年，日月光投控封测业务营收3721亿新台币，2019