PCB制造_PCB制造资讯

7个常见的DFM问题及其对PCB制造的影响

在PCB制造中，时间就是金钱 - 但其中可能出现很多始料未及的突发状况，一个没有考虑可制造性的复杂电路设计，可能导致整个产品上线计划停滞。此外，可制造性设计（DFM）不良所带来的隐性成本也极其高昂：延迟、失效、沟通摩擦、设计返工、反复测试。如何降低隐性成本、缩短交期、确保设计可行性？本文重点阐述了常见的DFM（可制造性设计）问题如何延误交期并增加隐性成本，并提供了切实可行的建议，帮助设计和制造

NCAB Group

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2025/10/14

DFM PCB制造

别忽略！PCB设计收尾必做的Mark点放置

CB设计中的Mark点是指一些标记点，通常用于促进PCB制造和组装过程中的准确性和一致性。这些标记点在制造过程中可以帮助操作员进行自动化定位，从而确保所有部件都被正确组装到其正确位置，这对于确保产品的质量和可靠性至关重要。

凡亿教育

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2025/09/28

pcb设计 PCB制造

一文看懂PCB表面处理工艺，图解版收藏必备！

在PCB制造过程中，铜箔长期暴露在空气中极易氧化，为保障PCB的可焊性与电性能，表面处理工艺显得尤为关键。今天我们就图文并茂地带大家认识几种常见的PCB表面工艺，看完你就能轻松分辨每种工艺的特点与适用场景！

凡亿教育

1.5万

2025/06/04

PCB制造

PCB的某专业词汇众AI来了也有争议，究竟谁的答案更专业

古人云 “三人行，必有我师焉”，这要是换成三个 AI 凑一块儿，那场面，简直太有看头了，谁是吾师也。本人最近一直在拍PCB生产流程的视频，为公司22周年生日献礼。

一博科技

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2025/03/24

PCB制造

大研智造丨电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（上）

本文深入分析了国内印制电路板（PCB）产品的失效现状，并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析，我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因，且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。本文提出的改进建议包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用，为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率，还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命，从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。

eefocus_4058381

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2024/10/24

激光焊接机焊接设备

PCB制造中铜厚度的重要性

电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性。

凡亿教育

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2023/08/08

PCB制造

破局智能制造升级难，浪潮信息和兴森科技“打个样”！

随着制造企业纷纷开始智能化转型，智能工厂成为制造升级的趋势。不过，放眼时下的制造业，多数企业还处于单一型号产品、标准化流水线批量作业、以低廉成本作为主要竞争优势的工业2.0形态。仅有少数企业运用机械化或自动化代替了部分手工劳动，纵观全局，制造模式并没有质的改变。智能制造升级的关键是什么？对于制造企业来说，核心的痛点是什么？如何破局？成为当前智能制造发展的关键。 2023浪潮信息新品及方案全国巡展