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  • 新凯来,不止光刻机
    深圳市新凯来技术有限公司成立于2021年,专注于半导体装备及核心零部件的研发、制造与服务,具有“国家队”属性。公司计划在2025年前推出一系列半导体设备,并希望通过全产品线协同和关键节点单点突破,缩小与国际领先企业的差距。面对国际巨头的竞争,新凯来采取了差异化战略,强调国产替代和全产业链布局,力求在关键技术领域取得突破。
    新凯来,不止光刻机
  • 思瑞浦推出车规级SBC TPT1169xQ
    思瑞浦推出汽车级系统基础芯片TPT1169xQ系列,集成了Watchdog、双路LDO和CAN SIC收发器,具备超低功耗、强化EMC性能与多重诊断保护功能,全面符合ISO 11898-2:2024规范,支持8Mbps高速通信,并通过100%全国产化供应链实现量产,已在多家车厂与Tier 1供应商获得认证。
    思瑞浦推出车规级SBC TPT1169xQ
  • 南芯科技推出车规级高端MCU PMIC SC6258XQ和SBC SC6259XQ
    南芯科技推出高端MCU PMIC SC6258XQ与系统基础芯片SC6259XQ,两者均通过ISO26262 ASIL-D功能安全认证与AEC-Q100认证,基于国产供应链,为智能汽车提供高集成、高可靠的电源解决方案。SC6258XQ集成了多路电源轨,待机模式下静态电流低至20μA,适合电动汽车应用。SC6259XQ则提供了7路输出,支持多种电源选项和强大的监控功能,适配域控、智能座舱、ADAS等模块。这两款产品的推出完善了南芯科技的车规级PMIC产品组合,助力智能汽车发展。
    南芯科技推出车规级高端MCU PMIC SC6258XQ和SBC SC6259XQ
  • 泰凌微电子推出多协议物联网无线SoC TL721X
    泰凌微电子推出TL721X无线SoC,解决无线物联网芯片市场的安全、功耗、性能和互联难题。该芯片采用RISC-V MCU,支持多种协议,并具备强大的安全特性。其系统性能优异,功耗显著降低,适合智能追踪等应用。封装多样,硬件配置灵活,开发支持全面。应用于智能追踪、消费电子、工业领域和特殊场景,提供低功耗和高精度定位解决方案。
    泰凌微电子推出多协议物联网无线SoC TL721X
  • 全志推出工业级SoC T153
    全志科技于2025年9月24日在上海发布T153处理器,适用于PLC、HMI、工业网关等工业应用。该芯片采用多核异构架构,集成四核Arm Cortex-A7和单核RISC-V玄铁E907,具备高性能和实时性。它拥有丰富的接口配置,包括3路千兆以太网、2路CAN-FD和多种通用外设接口。T153还支持显示和图像处理,并具有工业级可靠设计,工作温度范围广,提供长期供应保障。此外,全志提供了完善的软件开发套件和支持,推动了生态合作与产品化进程。
    全志推出工业级SoC T153