TFT液晶

• 晶圆修边处理后 晶圆 TTV 变化管控

  关键词：晶圆修边；TTV 变化；工艺参数；设备改进；检测反馈 一、引言 晶圆修边是半导体制造过程中的重要环节，可去除晶圆边缘的缺陷与多余材料，降低后续工艺中晶圆破裂风险。但修边处理会使晶圆边缘受力，内部应力重新分布，导致 TTV 发生变化，影响晶圆平整度和芯片制造精度。因此，研究晶圆修边处理后 TTV 变化的管控方法具有重要意义。 二、TTV 变化管控方法 2.1 修边工艺参数优化 修边工艺参数直

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