Teledyne e2v

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  • Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证
    Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功,这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。 这款16GB DDR4存储器以及去年验证成功的8GB DDR4都是Teledyne e2v不断增长的耐辐射存储产品系列的成员。16GB版在容量翻倍的同时,维持了相同的尺寸规格和管脚兼容性,可在不重新设计硬件的情况下,无缝集成到下一代卫星
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  • Teledyne Space Imaging 发布通过航天级筛选的工业图像传感器
    先进成像解决方案供应商 Teledyne Technologies Incorporated 隆重推出三款工业 CMOS 传感器,分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等,并通过 Delta 空间认证方法和辐射测试。这些工业图像传感器分别在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计、制造和测试,并在格勒诺布尔的工厂进行航天测试筛选。这些通过航天测试筛选CMOS传感器 (USV) 适用于地球观测和遥
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  • Teledyne携新成像解决方案亮相上海机器视觉展
    Teledyne Vision Solutions将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的上海机器视觉展(Vision China)上展示其最新成像技术。欢迎参观W5馆W5.5413号展位,了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列针对机器视觉、物流和工厂自动化应用的视觉技术。 Teledyne DALSA将推出一系列创新产
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  • Teledyne e2v推出新型高速传感器,拓展近红外波长下的灵敏度
    Lince5M NIR在可见光和近红外波长下兼具高速性能与高量子效率 Teledyne科技[纽约证券交易所代码: TDY]旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR‎。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术,在可见光和近红外(NIR)波长下均能‎增强性能,使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。‎ Linc
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  • Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片,支持宇航项目的设计和验证
    LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次,与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能 Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统(SoC)处理器LX2160-Space的工程样片,可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片(FM)具有相同的尺寸/外形/功能。 LX2160-Space可用
    Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片,支持宇航项目的设计和验证