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• 上海交大全光AI芯片登Science！比A100快百倍

  上海交通大学研发的LightGen是中国首款大规模全光生成式AI芯片，突破了光子计算三大瓶颈：集成规模、维度变化与训练算法。它在512x512分辨率上实现了语义图像生成、三维生成、视频语义操控等多项任务，性能超越英伟达A100芯片两倍以上。

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  10分钟前

  AI芯片

  
• 充电器拆解报告：三石电子84W锂离子电池充电器

  无锡三石电子推出的锂离子电池充电器，适用于36V电池组，支持180-240V交流输入，最高输出电压42V，最大电流2A，功率达84W。充电器具有被动散热设计，内置指示灯显示充电状态。其内部采用反激架构，配备稳先微WS2393BN电源芯片和华润微CS10N65FA9R开关管，使用MCU进行充电控制，注重散热和用料。

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  12分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 服务器电源拆解报告：长城3000W铂金牌碳化硅服务器电源

  长城GW-CRPS3000L5R服务器冗余电源是一款支持100-240V交流输入和240V DC输入的服务器电源，具有54V主路输出和12V待机输出。电源采用交流开关无桥式PFC+全桥LLC+同步整流架构，并具备PMBus功能。拆解结果显示，电源内部结构复杂，包含多个PCBA模块，涉及多种高端元器件，如德州仪器UCD3138、英飞凌IPW60R060P7和Wolfspeed C3D08060A等。电源设计注重散热和可靠性，采用多块PCB焊接组合，有助于提高散热性能和空间利用率。

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  23分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 充电器拆解报告：爱玛441W电动摩托车铅酸电池新国标充电器

  充电头网拆解了一款爱玛72V5A电动摩托车充电器，适用于72V35Ah电池组，支持220V交流输入，最高输出电压88.2V，输出电流5A。充电器自带输入输出线，配有新国标插头。充电器采用反激架构，使用屹晶微EG1253控制器和维安WMK36N65C4开关管，内置MCU控制，设有热敏电阻进行温度监控。PCBA模块部分灌封，功率器件设有散热片和散热风扇，整体做工用料扎实。

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  24分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 6.5亿元定增背后，押注全极耳大圆柱与AI电池研发

  博力威拟募资6.5亿元，其中7成投向全极耳大圆柱电池智能制造，专项设立AI驱动研发项目。随着eVTOL飞行器、人形机器人等领域对锂电池需求爆发，大圆柱电池因其高安全性和兼容性成为核心引擎。博力威此举意在突破自身边界，应对市场竞争和技术变革。

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  24分钟前

  大圆柱电池 电池制造

  
• MG安芯版开启交付，固态电池经受车用动力检验

  上汽MG宣布，搭载半固态电池的MG4半固态安芯版正式交付，成为全球首款且行业唯一的量产半固态电池车型。清陶固态电池已覆盖乘用车和商用车多个场景，累计有18款车型完成工信部公告。清陶认为半固态电池是过渡至全固态电池的可行路径，通过多层级复合技术路线解决制造和工艺难题。MG4半固态安芯版在安全性、低温性能和长期可靠性方面表现出色，标志着固态电池开始实质性装车和交付。

  高工锂电

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  26分钟前

  固态电池

  
• 大族锂电王瑾：激光能把锂电制造带到哪一步？

  激光技术在锂电制造中的应用日益深入，助力装备企业重塑制造竞争力。随着行业从高增长转向高质量发展，装备的重要性凸显。大族锂电通过激光焊接、清洗和干燥技术，提升了电池生产的效率和稳定性。未来，装备企业需与电池企业合作，共同应对新技术带来的挑战，确保生产线的长期稳定运行。

  高工锂电

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  27分钟前

  锂电 电池制造

  
• 王晓刚携大晓机器人出列：发布具身研发新范式，让机器人真正理解物理世界

  大晓机器人发布具身智能三大核心成果，包括ACE具身研发范式、开源商业双轨并行的开悟世界模型3.0（Kairos3.0），以及适配多场景的具身超级大脑模组A1。通过“以人为中心”的设计理念，大晓机器人提出了新的具身智能范式，并展示了其在物理规律认知、因果思维链建立和预测生成能力上的强大表现。此外，大晓机器人还介绍了环境式数据采集方法，以提高具身智能的数据采集效率和质量。最后，大晓机器人推出了具身超级大脑模组A1，以解决机器人行业普遍存在的感知范围窄、依赖高精地图等问题，从而加速具身智能的商业化落地。

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  27分钟前

  具身智能

  
• STM32H7xx 运行 LWIP 必看：MPU 配置避坑指南，彻底解决系统死机问题

  这个问题抓得非常关键！STM32H7 运行 LWIP 时的死机故障，大多源于 MPU 配置缺失或不当 —— 默认 MPU 配置仅适配简单应用，LWIP+ETH 的复杂场景需针对性配置存储域、内存类型和地址分配，核心是将 ETH 缓存放在 D2 域 SRAM、设为 Device 类型，同时合理分配 LWIP 堆栈地址。

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  28分钟前

  MPU STM32H7
• “大疆教父”李泽湘敲钟，夺下港股“商用车智能驾驶第一股”

  希迪智驾成功在香港上市，成为港股首家专注于商用车智能驾驶的上市公司。公司凭借强大的创始团队和多轮融资，融资总额达14.22亿港元。其五大产品线涵盖了自动驾驶解决方案、V2X车路协同解决方案及高性能感知方案，已在多个细分赛道取得领先地位。尽管面临“增收不增利”的挑战，上市为其带来了宝贵的资本支持，助力其在未来市场竞争中稳步前行。

  赛博汽车

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  29分钟前

  智能驾驶

  
• 重磅！上海GPU公司，冲刺IPO！

  天数智芯通过香港交易所主板上市聆讯，标志着国产通用GPU龙头迈向公开挂牌。公司由国际顶尖团队创立，采用自主设计的全栈式计算架构，具备高性能AI计算能力。在商业化方面，天数智芯的产品已广泛应用于大规模科学计算、AIaaS平台及智能驾驶等领域，展现出强大的市场适应性和兼容性。此次IPO募资规模预计在3-4亿美元，主要用于下一代通用GPU芯片研发、先进制程流片及量产保障、软件生态与开发者社区建设等方面，彰显公司在技术创新和市场扩展上的战略布局。

  旺材芯片

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  30分钟前

  GPU IPO
• 揭秘！智慧城市领域20+无人机巡检AI视频算法，引爆万亿低空经济

  随着IoT技术和AI的大规模应用，无人机结合AI识别算法，在城市管理中扮演了重要角色，实现了全天候、全维度的城市动态感知，推动城市管理从“人防”向“技防”转型。本文详细介绍了无人机在城市巡检场景中的20类AI视频识别算法，涵盖了交通治理、公共安全和市容管理三大领域，并深入解析了YOLO视频识别算法及其在智慧交通、城管综合治理和城市安防应急场景的应用实例。

  IoT物联网技术

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  31分钟前

  智慧城市 智能安防
• 国产EDA阵营再添IPO力量

  证监会官网IPO辅导公示系统最新信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成IPO辅导工作，正式启动科创板申报流程。继华大九天、概伦电子、广立微之后，国产EDA阵营将再迎一位IPO候选者，行业资本化进程持续提速。

  是说芯语

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  33分钟前

  IPO 芯和半导体
• 科大讯飞的中场时刻

  科大讯飞在过去两年加大研发投入，推动星火大模型迭代和AI硬件发展，力求在AI行业中取得领先地位。

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  33分钟前

  大模型 AI产业

  
• Tokens经济，站上“火山口”

  火山引擎通过 Tokens 调用量评估大模型的真实价值，推动 AI 技术与产业需求紧密结合。在 AI 云原生架构下， Tokens 成为衡量智能规模的标准，促进了模型、客户与商业化的无缝对接。火山引擎通过提供灵活的 AI 能力组合和服务，广泛应用于汽车、智能终端、金融等多个行业，帮助企业降低成本并提高效率。

  光子星球

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  36分钟前

  大模型 Token

  
• 特斯拉最新FSD V14.2的功能更新和回退项目

  特斯拉FSD V14.2引入Grok AI，显著提升导航与语音控制功能；支持多点导航、复杂路线规划，并具备紧急自动靠边停车等功能。此外，新版本还增强了自动驾驶统计菜单、行人与障碍物处理能力，以及倒车速度和驾驶员监控系统的优化。然而，仍存在停车逻辑退化、导航路由逻辑错误和过于礼让等问题需要进一步改进。

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  38分钟前

  FSD
• 都2025年底了，北美汽车电气化怎么样了？

  2025年北美电动车市场因财政补贴退坡和政策调整陷入困境，三大车企纷纷调整战略，福特转向增程，Stellantis押注大电池增程，通用重启插混。市场需求转向经济理性，消费者面临价格、残值和补能体验的多重挑战。

  Vehicle

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  41分钟前

  电气化

  
• STM32 DFSDM 输入模式全解析：并行 / 串行配置实战与误区规避

  DFSDM（数字滤波器调制器）是 STM32 系列 MCU 的核心模拟外设，支持并行和串行两种输入模式 —— 并行模式适用于内部寄存器 / ADC 数据输入，串行模式适配外部 ΣΔ 调制器、PDM 麦克风等设备。本文基于 ST 官方文档 LAT1545（Rev 1.0），以 Nucleo-H723ZG 开发板为例，详细拆解两种模式的配置逻辑、测试步骤及常见误区，帮助开发者快速落地应用。

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  47分钟前

  stm32 调制器
• 减记190亿美元背后的 - 福特汽车最新电气化战略更新

  福特面临电动化转型挑战，推出多元化电动战略，取消高成本项目，聚焦低价混动和储能业务，降低成本以实现盈利，同时加强本土供应链和技术自主。

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  49分钟前

  电气化

  
• 台积电看到的半导体未来蓝图：AI驱动万亿美元市场，三大技术支柱引领变革

  在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际，作为数字世界基石的半导体产业，正站在一个前所未有的爆发临界点上。 近日，台积电（中国）总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察，并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出，“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关，而台

  高扬

  305

  50分钟前

  AI 台积电

  

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