芯耀
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证监会官网IPO辅导公示系统最新信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成IPO辅导工作，正式启动科创板申报流程。继华大九天、概伦电子、广立微之后，国产EDA阵营将再迎一位IPO候选者，行业资本化进程持续提速。
公开资料显示，芯和半导体深耕EDA软件研发领域，构建了覆盖芯片、封装、模组、PCB板级直至系统级设计的全链条业务布局，其中Chiplet先进封装相关仿真与系统级EDA工具是其核心布局方向。作为集成电路产业的“卡脖子”环节，EDA工具的自主可控对产业链安全至关重要，而芯和半导体的技术布局恰好契合了当前先进封装技术快速发展的行业趋势。
深耕行业十余载，芯和半导体始终秉持“仿真驱动设计”的核心理念，构建了覆盖芯片、封装、模组、PCB板级直至系统级设计的全链条业务布局，核心聚焦Chiplet先进封装相关仿真与系统级EDA工具研发。公司成功研发出SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，打造了从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，可有效支持高性能计算芯片设计，广泛应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等热门领域。其中，2021年全球首发的3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台表现亮眼，其仿真引擎速度比国际高端工具快10倍，内存损耗仅为国际友商的二十分之一，技术优势显著。
作为集成电路产业“卡脖子”环节的突破者，芯和半导体的技术实力获得行业与官方双重认可。除已斩获的国家级专精特新“小巨人”企业认证、中国国际工业博览会CIIF大奖外，还于2023年联合上海交通大学等单位申报的《射频系统设计自动化关键技术与应用》项目荣获国家科技进步奖一等奖，成为国内EDA领域技术标杆企业之一。芯和半导体和中芯国际、三星等知名企业都建立了合作关系，并成为首家加入UCIe Chiplet产业联盟的国产EDA企业，行业影响力持续提升。
芯和半导体目前已完成多轮融资，其中2021年B轮融资超亿元，投资方包括上海赛领、上海物联网基金等；最新一轮融资于2022年10月完成，苏州正骥创业投资、苏州安芯同盈创业投资等机构参与投资，此外中芯国际旗下中芯聚源、上汽集团旗下尚颀资本等知名机构也均曾入局加持。持续的资本注入为技术研发提供了坚实支撑，也推动公司业绩稳步增长：2023年、2024年营业收入分别达到1.06亿元和2.65亿元，其中2024年成功实现扭亏为盈，展现出良好的盈利改善潜力和商业化能力。
值得一提的是，在2025年1月的DesignCon大会上，芯和半导体还发布了下一代3D多物理场仿真平台XEDS、散热分析平台Boreas等新品，并升级全栈集成系统EDA平台，进一步强化了在AI大算力、高带宽需求场景下的技术竞争力。
目前，A股市场已聚集华大九天、概伦电子、广立微三家EDA上市公司，形成了国产EDA企业的资本化梯队。
最新数据显示，2025年上半年，这三家公司合计营收规模已突破9亿元，行业整体成长势头显著。不过，从经营细节来看，三家企业的增长结构与盈利能力呈现明显分化，反映出国产EDA行业在快速发展过程中，企业间的竞争格局正逐步形成。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
