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• 为什么一包味精副产物，能决定全球 CPU、GPU 的生死？

  一块 CPU 的命运，可能卡在一张“日本树脂膜”上 1、一条没人注意的“封装延期” 2021 年，某国内芯片设计公司。 芯片已经流片成功， 功能测试通过， 性能指标漂亮得不像第一次。 按理说，接下来只剩一件事：封装 → 出货 → 量产。 结果项目被按下暂停键。 理由很简单，也很荒谬： 封装厂排不上 ABF 材料。 不是光刻机， 不是 EDA， 不是先进制程。 而是一种你在菜市场听过名字的公司——

  老虎说芯

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  刚刚

  GPU CPU
• 3GPP R19又新增了哪些NTN频段

  是时候再来梳理一下NTN频段了。随着卫星越发越多，频率也越分越多。一年多以前，我们在3GPP新增了哪些NTN频段中曾给出FR1-NTN与FR2-NTN的使用频率。现如今R19版本，又做了进一步地扩充。 01新增NTN频段 以下是去年R18版本定义的NR NTN频段，n254和FR2-NTN为当时的新增频段。 R18 FR1-NTN频段 NTN 卫星工作频段 UL频段 卫星接入节点收/终端发 DL频

  无线通信标准解读

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  5分钟前

  3GPP
• 芯片不用的引脚以及NC脚该怎么处理？

  Part 01 前言 在设计原理图时，我们经常会遇到这种情况，为了满足核心功能，我们选了一颗100脚的MCU，但实际上只用了60个引脚。或者选了一个4通道的运放，只用了其中3个，亦或者有些芯片有一些NC脚，看着原理图上那些孤零零的“未连接”引脚，强迫症工程师可能会感到焦虑。这些引脚是直接悬空不管吗？还是应该接地？亦或是接电源？处理不好这些“闲脚”，轻则增加功耗、系统不稳定，重则导致芯片永久性损坏。

  硬件那点事儿

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  9分钟前

  硬件基础
• AI 芯片与CPU、GPU、GPGPU、TPU、DPU、DCU是什么关系，如何配合？

  AI芯片与CPU、GPU、DPU、TPU、DCU 的关系？ AI芯片是面向机器学习/深度学习等场景的一类芯片的统称，强调对张量/矩阵等并行计算的高效执行。其家族既包括通用加速器（如GPU、DCU），也包括专用加速器（如TPU、NPU），以及可编程器件（如FPGA）。在实际系统中，CPU负责通用控制与编排，GPU/TPU/DCU承担大规模并行计算，DPU卸载网络/存储/安全等基础设施任务，三者协同构

  芯科技圈

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  17分钟前

  GPU
• 基于FPGA的音乐播放系统的设计Verilog代码Xilinx ISE EVM31开发板

  名称：基于FPGA的音乐播放系统的设计Verilog代码Xilinx ISE EVM31开发板 软件：Xilinx ISE 语言：Verilog   代码功能： 本项目实现了一个完整的音乐播放系统，具有以下功能： - 音乐播放：通过ROM存储音乐数据，实现音乐播放 - 播放控制：支持开始播放和停止播放功能 - 音调生成：根据音调代码生成不同频率的音频信号 - 显示功能：数码管显示当前播放

  FPGA代码设计学习资料

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  18分钟前

  FPGA专项篇
• PA Bias的驱动电路设计方法介绍

  在任何无线基站应用中，射频（RF）信号最初以低功率形式生成，但需要经过放大才能进行传输——这一过程由直接连接天线的功率放大器完成。   为确保功率放大器正常工作，必须向其内部每个FET的栅极施加偏置电压，以维持所需的漏极电流。需要说明的是，此处仅展示了功率放大器多级结构中的一个FET，但功率放大器的每一级结构都与此类似。 当偏置电压达到预设值后，射频信号会耦合到栅极电压上，随后信号被放大

  通信射频老兵

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  22分钟前

  微电子技术
• 从各省“十五五”规划建议看中国制造业发展方向 | MIR DATABANK

  随着2025年临近尾声，中国正为即将到来的第十五个五年做规划（2026-2030年）。近期，中央及各省市已陆续发布“十五五”规划建议，为未来五年的经济社会发展勾勒出方向性框架。对制造业产业链上的各类企业而言，这些规划建议是研判未来市场方向、调整自身战略布局的关键政策参考。 作为长期深耕工业领域的专业市场研究咨询机构，MIR睿工业持续跟踪、解读与制造业发展密切相关的政策动态。本文基于已发布的规划建议

  MIR睿工业

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  28分钟前

  制造业
• 工艺中的 Loading Effect（负载效应）是什么？

  Loading Effect = 工艺参数（如刻蚀速率、沉积速率）因图形密度变化而发生空间不均一的现象。在半导体制造过程中，Loading Effect（负载效应）指的是由于局部图形密度的不同，导致某些区域在进行刻蚀、薄膜沉积或离子注入等工艺时的处理速率发生变化，从而引起工艺非均一性的一种现象。它是一种空间上的工艺偏差，常见于化学气相沉积（CVD）、干法刻蚀和离子注入等关键步骤中。 以刻蚀工艺为例

  韭菜笔记1907

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  32分钟前

  微电子技术

  
• 半导体少数载流子寿命全解

  载流子寿命是指半导体材料中非平衡载流子在被复合前能够存在的平均时间，它描述了从载流子被产生到消失的这一段时间尺度。 在绝大多数器件分析和材料表征中，“载流子寿命”一词如果不特别说明，指的就是少数载流子寿命 外部光照、偏压或粒子注入等方式都会产生额外的电子-空穴对，但这些非平衡载流子无法永久存在，它们会通过缺陷能级、辐射发光或能量转移等途径复合消失。 载流子寿命越长，意味着材料缺陷和杂质越少，复合速

  韭菜笔记1907

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  34分钟前

  微电子技术

  
• 从智算中心转型AI工厂：Token模式的六大优势

  算力界一直在努力的推进算力标准计量的工作，希望能够像电力的度数（千瓦时）一样，但进展并不是很顺利，原因就在于算力很难标准化，大家对算力标准化工作的认可度也很低。而Token模式，换了一种方式，更有效地实现了算力的标准计量。

  软硬件融合

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  43分钟前

  算力 智算中心

  
• 四天一单，谁在涌入半导体赛道？

  凛冬将至，全国超10省份气温骤降，中国半导体产业却呈现异常火热之势。跨界并购潮涌起，传统行业上市公司纷纷涉足半导体领域，希望通过并购获取关键技术，实现业务转型。探路者、中联发展、信邦智能等公司的跨界并购各有特色，背后的驱动力是资本、政策与企业增长焦虑的共同作用。然而，整合才是真正的考验，只有深入理解产业规律并具备强大整合能力的企业，才能穿越周期，将收购成果转化为可持续竞争力。

  半导体产业纵横

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  44分钟前

  半导体产业 半导体公司

  
• AI时代的数智园区：始于网络革新，兴于智能联接

  当人工智能以大模型、智能体为最新载体，加速渗透千行百业的业务场景时，一场全面而深刻的智能化变革，正在人类生产生活的主要场所——园区——轰轰烈烈地展开。   作为数字经济发展的重要载体，园区这一轮转型升级始于网络革新，兴于智能联接，正以“Wi-Fi+”与“AI+”的双重赋能方式，叠加安全与绿色的底色，重塑新一代智慧办公空间，构筑新一代数智生产力。 近日极客网走进刚刚入选世界无线局域网应用发

  极客网

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  46分钟前

  AI
• 甲骨文：不寻常的信号

  甲骨文股价下跌，投资者担忧AI泡沫。公司声明回避整体项目时间表延迟，暴露AI基础设施热潮背后的断层。资本追捧AI算力，信用市场发出警告。甲骨文与OpenAI的合作合同存在风险，凸显单一客户依赖的脆弱性。微软拒绝类似合作，强调分散和支持路径的重要性。AI泡沫的争论集中在基础设施投资能否被真实、可持续且利润丰厚的需求消化。信用市场的预警反映了价值重估的开始。

  锦缎

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  51分钟前

  AI OpenAI

  
• 半导体前道设备供应商统计：亚洲其它（32家）

  上周我发布了一个日本的半导体前道设备供应商统计，读者反响还不错：半导体前道设备供应商统计：日本（81家）所以我今天继续发布相关数据 说起前道设备（半导体晶圆制造设备），这个市场基本被前五大设备厂商（荷兰ASML、美国AMAT、美国LAM、日本TEL、美国KLA）控制了70%以上其它一二线的知名供应商也主要集中在美国、日本和欧洲。说到除日本以外的海外前道设备供应商，行业内的人聊得也不多我目前收集到的

  半导体综研

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  58分钟前

  ASML 半导体行业数据
• Bourns 新增35 款大功率 Multifuse PPTC 系列

  大幅扩展的 MF-MSMF 系列将保持电流范围提升至最高 3.0 A，并将最大电压提高至 60 VDC，以保护各类低电压直流接口设计。 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，新增 35 款 Multifuse® MF-MSMF 大功率表贴式聚合物正温度系数 (PPTC) 可恢复式保险丝系列。这些新增型号可为设计人员提供更广泛的过电流与过温保护设计选择，具备最高 3.

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  1小时前

  Bourns SMD

  
• 昂瑞微上市，续写RDA传奇

  越来越优秀，是为了谁。莫名的感动在这一天，昂瑞微上市，将续写RDA传奇。 有多少人在寂静中追忆RDA荣光，有多少热泪曾在你我心间悄然流淌，有多少传奇还将在中国芯的版图上继续添加。纵使岁月流转，这份传奇仍将如燎原之火，照亮前路，永不落幕。RDA作为中国芯片产业的先锋和摇篮，聚是一团火，散是满天星，从RDA走出的恒玄科技（BES）上市了，接着‌翱捷科技（ASR）上市了，今天我们又亲眼见证昂瑞微上市，续

  钟林谈芯

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  1小时前

  芯片制造设备 RDA
• 瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布围绕其第五代（Gen 5）R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车（SDV）解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统（SoC），可同时运行先进辅助驾驶系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关系统等多项功能。 目前，瑞萨已启动第五代芯片的样品供应，并推出完整评估

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  1小时前

  传感器 ADAS

  
• 芯片公司建立专利城墙，是否可以避免抄袭？

  昨天的文章《创业公司自定义芯片爆火，被上市公司抄怎么办》发出后，有读者来信，“在早期定义芯片阶段及后续设计封装等流程中，能否针对自定义特点形成系列专利？ 专利城墙是否可以避免此类抄袭跟进现象？” 在此插入一个话题，关于我写“钟林谈芯公众号文章”这件事，大部分文章是写给我自己的，不是为了让别人看。整理思路，后续复盘都需要文字记录，相当于写日记，好记忆不如烂笔头，记录创业思考的点点滴滴。为什么要公开给

  钟林谈芯

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  1小时前

  芯视界
• 适合单片机的加密算法之 TEA，XTEA，XXTEA！！！

  TEA算法是一种微型加密算法，由David J.Wheeler于1994年发明。其特点是实现简单，仅需少量代码即可完成加密和解密过程。TEA使用64位明文分组和128位密钥，经过32轮迭代后输出64位密文。然而，TEA存在致命缺陷，如等价密钥问题和密钥混合方式过于简单。 为了解决这些问题，设计者提出了XTEA算法，增加了更多密钥表和复杂的密钥混合方式，提高了安全性。而XXTEA则允许非固定长度的数据块进行加密，并通过环形依赖机制增强了安全性。这些改进使得TEA系列算法更适合实际应用中的数据加密需求。

  轩哥谈芯

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  1小时前

  单片机 加密算法
• 专访安森美：图像传感器正在成为边缘智能的 “决策节点”

  图像传感器正朝着智能化演进，从单纯的视觉数据采集转向具备边缘智能的决策节点。安森美推出了一系列高性能传感器，如XGS系列高分辨率全局快门传感器和AR0822等eHDR技术传感器，解决工业制造、移动机器人和物联网设备中的图像识别难题。此外，Hyperlux LP系列实现了低功耗和高精度的图像处理，适合电池供电设备使用。通过集成智能算法，传感器不仅提高了图像质量和效率，还降低了系统整体成本。

  夏珍

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  1小时前

  与非观察 安森美

  

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