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铜互连工艺，面临挑战

铜互连作为先进逻辑芯片的关键部件，其性能直接影响芯片整体表现。随着工艺节点微缩至纳米级，铜互连面临诸多挑战，如晶界散射、扩散与腐蚀等问题。为了应对这些挑战，业界正在探索多种替代材料和技术，包括钴、钌、钼等单质金属，以及金属间化合物、拓扑半金属和二维材料。此外，人工智能技术也被引入互连材料的设计过程中，以加速新材料的研发和性能评估。未来，互连技术的突破将依赖于材料研发与工艺创新的协同推进，进而重塑半导体制造的技术格局。

半导体产业纵横

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12小时前

逻辑芯片芯片互连

宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆

IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。宣城立讯还同步完成 IPC J-STD-

与非网编辑

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12小时前

汽车电子电子产业

差异化连接破局运营商困局：中国移动与爱立信的圆桌共识与思考

中国移动与爱立信探讨5G价值释放难题，双方一致认为“增量不增收”困境源于传统网络服务模式与实际需求错位。中国移动提出基于NWDAF的分层分级网络保障体系，爱立信则强调差异化连接可通过5QI、端到端网络切片等技术实现。双方都认同差异化连接需要端-网-业协同，中国移动侧重落地路径和技术突破，爱立信则关注生态伙伴联动与商业模式创新。未来，5G-A与AI融合将是重点发展方向，预计差异化连接将成为5G下半场价值释放的核心引擎。

白犀牛通信

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12小时前

AI 5G

手机上的5GA、5G+、5G++到底是什么意思？

随着5G网络的发展，手机右上角出现了诸如5GA、5G+等标识，用于区分不同级别的5G连接。5GA指的是5G-A（5G-Advanced），即5G增强版，支持更快的速度、更低的延迟、更高的能源效率和更广泛的应用场景。它通过载波聚合技术，将多个载波“捆绑”在一起，形成更大的带宽，实现数据传输速率的倍增。例如，三载波聚合可以将三个频段的载波组合为更大的带宽，实现超5Gbps的峰值下载速率。此外，还有一些运营商推出了不同的5G标识，如5G+、5G++等，它们分别表示不同的网络能力和特性。

网优雇佣军

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12小时前

5G网络 5G-Advanced

狂飙的算力基建，如何实现「价值闭环」？

2025年AI推理市场步入爆发前夜，MaaS市场规模增长显著，部分大厂预判明年增速可达10倍。多模态技术快速发展，尤其是图片领域，技术迭代速度快，未来潜力巨大。算力基建需实现商业闭环，方便、易用、便宜是关键。液冷技术有助于降低能耗，提高设备稳定性。推理需求爆发需依赖大模型能力突破，多模态应用效果稳定化是核心。AI眼镜等硬件产品有望推动Token消耗爆发式增长。

雷锋网

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12小时前

算力 AI推理

壁仞冲刺“港股GPU第一股”：三年半亏损超63亿！

壁仞科技通过港交所上市聆讯，拟发行不超过3.72亿股普通股，融资主要用于智能计算解决方案的研发和商业化。公司专注于GPGPU芯片及解决方案，拥有自主研发的核心技术和大量专利。尽管近三年半累计净亏损超过63亿元，但公司预计2025年营收可达7亿元。目前，五大客户贡献营收占比超过90%，五大供应商占据超56%的采购总额。公司研发投入超过33亿元，研发团队实力雄厚。

芯智讯

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13小时前

GPU GPGPU

2026年企业AI落地趋势研究报告发布

2026年企业AI落地趋势研究报告指出，AI技术正在从试点速赢进入全面推广阶段，企业高管逐渐认识到AI不仅仅是工具，更是能够独立创造价值的数字员工。报告强调了数字员工认知转变对企业AI评估体系、技术战略、应用场景构建与预算资源分配的影响。未来三年，企业竞争的核心将从拥有AI技术和应用转向如何管理数字员工队伍，领先的公司将建立完善的人机协作机制，推动人类员工专注于创造性工作。知识和数据治理能力将成为制约数字员工效能的瓶颈，企业需要建立专门的知识管理体系来持续优化数字员工表现。数字员工不仅意味着生产效率的质变，更预示着一种全新企业组织形式的诞生，人类员工作为创新者，数字员工作为协作者和执行者，共同完成重大决策。

爱分析ifenxi

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13小时前

AI技术

从私网“Wi-Fi”到出海加速器：Semtech 如何用第四代 LoRa 重写物联网“底座”？

前言：通过LR2021这样的高性能产品，LoRa正在从一个单纯的LPWAN技术，演变为一个能够与Wi-Fi HaLow、甚至在某些场景下与5G RedCap竞争的“准宽带”物联网技术。Semtech的目标是切入过去LoRa无法触及的、价值更高的视频监控、工业AI等市场。自21世纪初以来，物联网（Internet of Things, IoT）已从一个前瞻性概念演变为推动全球数字化转

李坚

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13小时前

lora

超19亿元！张江芯片企业再融资获受理

南芯科技向不特定对象发行可转债申请获上交所受理，募资总额不超过19.33亿元，主要用于智能算力、车载和工业应用等领域芯片的研发及产业化项目。公司成立于上海张江，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业，聚焦高端消费电子、汽车电子、工业电源三大领域。

张通社

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13小时前

芯片企业

【车灯拆解2515】问界M8 大灯（上）

问界-M8销量强劲，月均超15K。非DLP版星河灯组采用双椭球布局和三合一信号灯设计，外壳材料多样，用料扎实。详细拆解展示了双光椭球和矩阵椭球的设计细节，包含多颗LED灯珠和复杂电路板配置。整体结构清晰，螺丝固定，接头稳固。

车灯研究院

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13小时前

拆解车灯

被严重低估的硅晶圆：为什么日本胜高才是半导体真正的“底牌”

凌晨三点，日本九州的一座工厂里，炉管还在发出稳定而低沉的声响。石英坩埚中，高纯多晶硅被缓慢拉成一根直径300毫米的单晶硅棒，转速、温差、拉速被锁定在一个几乎不允许“人类感觉介入”的区间里。任何一次微小波动，都会在几周甚至几个月后，变成晶圆良率曲线上的一个塌陷点。夜班工程师真正紧张的不是设备报警，而是那些看似“正常”的数据——因为在硅晶圆这个行业里，真正致命的错误，往往不是失控，而是“不够完美”。

老虎说芯

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13小时前

硅晶圆

Waymo拟融资超150亿美元自动驾驶行业格局或生变

据多家财经媒体报道，Alphabet旗下自动驾驶公司Waymo正就新一轮大规模融资展开洽谈，目标估值超1000亿美元，甚至有报道称可能高达1100亿美元，拟融资金额在100亿美元至超过150亿美元之间，具体金额尚在确定，预计于2026年初完成，母公司Alphabet将牵头本轮融资。

响指

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13小时前

自动驾驶 Waymo

eSIM产业爆发背后，紫光同芯的“中国方案”

2025年，全球通信产业迎来“无卡革命”，三大运营商开展手机eSIM商用试验，市场规模预计达万亿级别。芯片作为eSIM技术的核心，安全性、兼容性和成本优势成为竞争焦点。紫光同芯凭借多年深耕，率先推出商用手机eSIM芯片，实现全球量产，引领中国eSIM芯片从跟跑转向领跑。未来，eSIM将在低功耗、全连接和高安全等方面持续演进，推动“万物智联”进程。

通信世界网

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13小时前

eSIM eSIM技术

L3“靴子落地”，谁不“淡定”了？

自动驾驶领域，L3级别有条件自动驾驶发展似乎有些“差点火候”。尽管政策推动下，多家车企获得了L3级自动驾驶车型产品的许可，但一些企业如小鹏汽车则直接跳过了L3，转向L4。L3的争议在于其技术可行性和商业实用性之间的矛盾，以及如何平衡系统责任和用户体验。

盖世汽车

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14小时前

自动驾驶 L3级自动驾驶

錼创科技将并购Lumiode，以加速近眼显示Micro LED发展

PlayNitride (錼创科技)董事会于12月16日公告表示，将以200万美元收购美国Lumiode Inc.之100%股权。TrendForce集邦咨询分析，Lumiode已成立十年，这项并购案将有助PlayNitride在扩张技术与专利版图的同时，获取更多北美客户以及销售渠道，从而提升该公司在近眼显示与医疗等非显示应用的国际竞争力。 PlayNitride在Micro LED产业中举足轻重

与非网编辑

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14小时前

CMOS microLED

2025年SiC衬底相关项目已达14个

年底临近，多个SiC衬底项目加速推进，累计已达14个，总投资超过98亿元。东海科技推进8英寸SiC衬底项目，投资额50亿元；另一项目一期投资约0.68亿元，年产碳化硅晶锭720个，产值目标1.2亿元。整体来看，国内外头部厂商积极布局碳化硅产能，预期全球供应能力提升，推动成本下降与应用普及。

行家说三代半

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14小时前

SiC 碳化硅衬底

东京电子与全球芯片命运的交织：谁控制设备，谁就掌控未来

东京电子作为半导体产业链中的隐形帝国，在全球半导体制造中扮演着不可替代的角色。其设备覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等多个关键环节，直接影响芯片制造的精度与良率。尽管不制造芯片，TEL通过掌握核心技术设备，主导全球半导体生产的节奏，成为技术与市场的关键控制者。其战略眼光与长期布局使其在全球竞争中占据重要位置，塑造了半导体产业的未来格局。

老虎说芯

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14小时前

半导体产业半导体产业链

研报 | 汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

TrendForce集邦咨询预测，随着汽车产业电动化、智能化进程加速，预计到2029年全球车用半导体市场规模将达到约969亿美元，CAGR为7.4%。高性能计算(HPC)芯片增速显著，而MCU等传统零部件则相对缓慢。未来五年，电动汽车新车渗透率将增至29.5%，推动计算芯片需求大幅增长。芯片市场竞争激烈，英伟达、高通等新进入者挑战传统厂商，强调软硬件整合能力和生态系统的构建将是关键。

TrendForce集邦咨询

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14小时前

半导体市场车用半导体