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  最新面板价格趋势（2025年12月）

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  研报 | 錼创科技将并购Lumiode，以加速近眼显示Micro LED发展

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  研报 | 汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

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  研报 | 在消费性电子与AI新品驱动下，3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

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  研报 | AI数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局

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  研报 | 存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调至年减4.4%

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  研报 | NAND Flash wafer供给紧缩加剧，11月部分产品合约价涨幅逾60%

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  干货分享 | MTS2026 TrendForce存储产业趋势研讨会解码未来图景

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  研报 | 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元

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  研报 | AR显示技术竞争随品牌布局加剧，预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

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  最新面板价格趋势（2025年11月）

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  研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

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  研报 | 2025年第三季度全球OLED显示器出货量年增65%，市场格局重塑

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  研报 | 存储器价格攀升冲击消费市场，下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测

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  HBM、晶圆代工、机器人…谁将是2026年科技产业的“黑马”？TrendForce将发布十大趋势预测

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  研报 | 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%

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  研报 | 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期

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