问界M7前大灯驱动板拆解：几乎100%国产芯

作为问界品牌的主力车型，M7凭借智能化配置与高性价比成为新能源市场的热门选择。其前大灯作为车辆标志性设计元素之一，正从单一照明向交互功能延伸，驱动板作为核心部件，其芯片选型与架构设计直接影响灯光系统的稳定性与拓展性。本期与非网将通过拆解问界M7的前大灯驱动板来了解其结构和硬件。

问界M7大灯驱动板上图所示，一面在铝基板上做了突起的鳍型散热块，另一面则是大灯驱动的接口，包括了像电源、通信、控制等信号，可惜外壳已经用铆钉固定死，只能通过暴力拆解。

拆解

通过切割机暴力拆开后，发现内部就一块单一的PCB板，同样，PCB板依旧是用铆钉固定在铝基板上，继续暴力撬开，可以发现PCB板背面没什么元器件，而PCB板与铝基板中间有绝缘垫，并且部分芯片对应的位置处有导热硅脂，拆解和内部结构可以观看视频了解，那重点来看下PCB驱动板。

从PCB板上的丝印看到这个板子是F1混合前灯_驱动板，并且是燎旺车灯做的。

PCB上具体涉及到的芯片如上图所示：

• 扬杰科技肖特基整流二极管（SS10U100P）
• 安世半导体N沟道MOSFET（BUK9Y25-80E），现在属于闻泰科技
• 驰兴科技一体成型功率电感
• 普诚科技PWM控制器（PT16752-HT），用于汽车前照明驱动方案
• 两颗稳先微的车规级N沟道MOSFET（ASED9362AG）
• 意法半导体8位微控制器（STM8S003F3P6）
• 双极晶体管BCP56-16
• LRC乐山无线电三端稳压器（LR78L15A）
• 英迪芯的LED驱动芯片（IND83209），车规级氛围灯控制器

剩下一些芯片还包括扬杰科技的二极管以及5颗丝印为CRYEGD的芯片（update：丝印为CRYEGD的芯片是矽力杰三通道线性LED驱动器SA32707HFA）。

驱动板背面没任何元器件，只有几处发热比较大的地方有导热硅脂用于提升散热。所以整个驱动板上涉及到的主要器件如下所示。

小结

通过问界M7前灯驱动板的拆解，发现除了一颗意法半导体的8位微控制器，其余的芯片基本都是国产芯。由此我们不难发现在问界M7前灯驱动方案中，国产芯片占比至少在90%以上，甚至还可以更高，毕竟在我看来唯一的一颗意法半导体微控制器也完全可以用国产芯片替换，只是想不想的问题，华为在推进各种产品国产芯方案的国产化率这件事上确实值得国内所有厂商尊重。那你是如何看待这个前灯方案的呢？欢迎留言讨论。