2025年拆解热度榜TOP10

即将过去的2025年可谓是精彩纷呈，关税战、卖爆的AI芯片、存储涨价进入超级周期等等，总之一件比一件劲爆的大事层出不穷。回顾2025年的电子行业，与非网与时俱进拆解了不少有趣的电子产品，从消费电子到医疗电子，从工业电子到汽车电子，所有的产品都有大批的受众群体，本期年度拆解与非网将根据实际的数据带大家来回顾2025年在与非网热度最高的10个电子产品拆解，看看是不是有你所关注的领域。

TOP10：特斯拉Model 3前大灯驱动模块

拆开后可以看到一块精致小巧的PCB板，除了紧凑之外你还能感觉到这个企业的文化自信，在PCB板上空余的地方画上了龙虾和猫的丝印。板子上的主要器件包含了德州仪器的双路同步降压型LED驱动器 TPS92520-Q1、安森美N沟道MOSFET NVTFS6H880NTAG、德州仪器的模拟多路复用器 SN74LV4051A-Q1、德州仪器低压差线性稳压器 TPS7B8150QDRVRQ1。

在板子的另一面则有德州仪器的低压差稳压器 TPS7B8150QDRVRQ1、CAN收发器 TCAN1042HVDRQ1 、LIN收发器 TLIN1029-Q1以及汽车步进驱动IC DRV8889QPWPRQ1，安森美的N沟道MOSFET NVTFS6H880NTAG以及LED驱动芯片 NCV78702MW0R2G，恩智浦的32位Arm Cortex-M0+微控制器 S9KEAZN64AMLH。

TOP9：特斯拉Model S大灯驱动模块

特斯拉Model S大灯驱动模块拆解后内部居然不如Model 3集成度高，功能也无法跟Model 3相比，主要原因是因为这是个古董的Model S前大灯方案。PCB正面主要包含3颗德州仪器LED驱动芯片LM3406Q，3颗安森美晶闸管浪涌保护器件 MMT10B310T3G，2颗安世半导体N沟道MOSFET BUK9Y19-75B，2颗Vishay P沟道MOSFET SUD50P06-15。

而在另一面则是Microchip微控制器 PIC32F1814x，德州仪器的多路复用开关 CD74HC4051-Q1，恩智浦CAN收发器 TJA1028，安森美运算放大器 LM2902VDG，Microchip PWM控制器 MCP1630。

TOP8：雷鸟AI眼镜

雷鸟AI眼镜拆解后的PCB主板非常的小，一面有佰维存储的eMCP芯片，就是将eMMC存储和LPDDR内存封装到一个IC中，以及高通骁龙的AR1 SoC芯片，另外还有一颗高通的WiFi芯片WCN7851。

而在PCB板的另一面，有高通的电源管理芯片PMAR2130，圣邦微电子的四开关降压-升压转换器 SGM62110S，艾为电子的音频功放 AW88166。

此外，此款AI眼镜还有一些电路设计值得关注，比如镜腿弯折处有霍尔传感器电路，用于检测眼镜镜腿是展开还是合上；比如充电管理电路，包含了德州仪器的充电管理芯片BQ25600以及赛微微电的锂电池电量计芯片CW2217B；触摸控制电路包含了一颗中国台湾谱瑞科技的多点电容式触摸屏控制器TMA525C-34FNI。

TOP7：小米AI眼镜

哪里有风口，哪里就有小米。小米AI眼镜的硬件方案包括了ADI的I/O扩展芯片ADP5587，恒玄科技的低功耗蓝牙SoC BES2700H，高通的WiFi芯片WCN7851，金士顿的ePoP存储器，集成了4GB LPDDR4X DRAM和32GB eMMC 5.1 闪存以及高通的AR1处理器。

PCB板的另一面有高通的电源管理芯片PMAR2130，华邦电子的32Mbit容量的NOR Flash W25Q32JWBYIQ。

除了在这块PCB主板上的硬件方案，还有一些电路包含了像瑞萨电子的锂电池充电管理芯片DA9168、赛微微电的锂电池电量计芯片CW2215B、芯导科技的过压过流保护芯片P14C5N以及作为电源接口保护的TVS管ESD56241D，艾为电子的音频功放芯片AW88166，海栎创的多点触控芯片CST9220等。

TOP6：比亚迪仰望U8 ADAS板子

比亚迪仰望U8 ADAS板子的硬件配置可谓拉满，板子上的器件密密麻麻，包含了音视频传输网络、CAN网络、AI芯片+存储、电源系统、以太网网络等功能的芯片。

AI芯片+存储方面包括了两颗7nm工艺的英伟达Orin X芯片 TA990SA-A1，8颗美光LPDDR5内存 MT62F1G64D8EK-031，两颗美光的128GB的UFS 3.1闪存 MTFC128GAVATTC-AAT，两颗美光的32GB eMMC 5.1 MTFC32GASAQHD-AAT，4颗旺宏NOR Flash芯片 MX25U51279GXDR00。

在电源系统部分有MPS的数字多相控制器 MPQ2967，MPS的半桥芯片 MPQ86960，MPS的12通道功能安全电源定序器 MPQ79700，英飞凌的MOSFET IAUC100N04S6N022以及银河微电子的MOSFET TBL014N04T-5DL8。

MPS同步降压变换器 MPQ4316，MPS的电源管理芯片 MPQ7930，英飞凌多输出系统电源芯片 TLF35584，MPS的高压同步降压控制器 MPQ2918，信大捷安的加密芯片3276-EI48VL。

MPS的DC/DC转换器 MPQ4284。

在车载通信网络方案的芯片有Marvell的以太网交换机芯片 88Q6113，英飞凌第二代AURIX微控制器 SAK-TC397XX-256F300S BD。

Marvell的车载以太网PHY芯片 88Q2112。

2颗SOP14封装的恩智浦高速CAN收发器 TJA1145T，12颗SOP8封装的恩智浦高速CAN收发器 TJA1044G。

在音视频的输入/输出接口设计上有ADI的MAX9295系列串行器/解串器芯片 MAX9295EG&MAX9295AG，ADI的双/四通道摄像机电源保护器 MAX20087，TI的电平转换器 TXS0108E。

ADI的GMSL解串芯片（MAX96712），龙讯的Type-C/DP1.2转双端口MIPI/LVDS的转换器芯片 LT7911D。

TOP5：问界M7主机

问界M7主机拆解后内部有两块大板以及一块小板，两块大板是通过B2B连接器连接，小板通过类似PCIe的金手指接口与其中一块大板连接。

先来看小板上的器件，也就是核心板，正面有华为海思的麒麟990A SoC以及三星的8GB LPDDR4，以及128GB UFS3.0 存储。

PCB小板背面都是华为海思不同型号的电源管理芯片。

与小板相连的大板上芯片比较多，包括德州仪器的桥接串行器 DS90UB941AS-Q1，ADI的四通道GMSL2/1到CSI-2解串器 MAX96722；德州仪器的多功能解串器 DS90UB936-Q1、MPS的降压变换器MPQ4228、MPQ4470；MPS的汽车级36V、100W升降压变换器 MPQ4262；美台半导体的MOSFET DMTH4014LD 。无线模组是采用高通的无线SoC芯片 QCA6574A，支持双频WiFi以及蓝牙5.0。

PCB板子的背面有MPS电流模式的同步降压转换器 MPQ2918；美台半导体的MOSFET DMTH4014LD；德州仪器的双通道运算放大器 TL082Q；5颗德州仪器的车规级8位双向电压电平转换器 TXS0108EQPWRQ1；ISSI的NOR Flash IS25LP040E；ADI的车规级多通道摄像头电源保护器IC MAX20086ATPA/VY；意法半导体的电压比较器 TS3702I；美台半导体的高边电源开关 ZXMS81045SPQ，集成MOSFET。

最后还有一块大板上的芯片同样很多，包括了核心主控恩智浦的32位微控制器 FS32K148UAVLQ，意法半导体的EEPROM M24C64，意法半导体的电压比较器 TS3702I以及意法半导体的汽车级卫星导航接收器芯片 STA8089FGA。安世半导体的多路复用开关。AKM的车载音频DSP芯片 AK7016VQ；德州仪器的高性能音频ADC PCM6360-Q1；ISSI的NOR FLASH IS25LP01。MPS的低静态电流可调输出的线性稳压器 MPQ2019；MPS的低压差线性稳压器 MPQ2024以及MPS的低静态电流同步降压变换器 MPQ9840。美台的P沟道MOSFET DMP6018LPSQ；Microchip的PCIe转千兆以太网控制器 LAN7431，博通的汽车百兆以太网交换机芯片 BCM89551B1BFBG以及博通的以太网PHY芯片 BCM89887A1AFBG。

这块板子的另一面还有少量的芯片，包括MPS的双通道 LDO MPQ2022，意法半导体的汽车收音机接收器芯片 TDA7708L，ADI的汽车音频总线收发器芯片 AD2428W，恩智浦的高速CAN收发器 TJA1044G3。

TOP4：小米智能手表

小米智能手表拆解后内部主要是一块PCB主板。上面的器件包括了达发的双频全球导航卫星接收器 AG3335M，康盈半导体4GB eMMC KAS041S1，紫光展锐4G网络通信SoC UMS9117-L以及紫光展锐电源管理芯片SC2720A。圣邦微电子的AMOLED屏幕驱动芯片 SGM38046，瑞萨电池充电管理芯片 DA9168，凌云逻辑高性能单声道音频放大器 CS35L42，赛微微电子锂电池电量计量芯片 CW2215B，紫光展锐射频收发器芯片 SR3595D以及飞骧科技的多模多频功率放大器FX5627M。两颗恒玄科技的蓝牙SoC，BES2700BP以及BES2700iH。

TOP3：比亚迪充电桩

这款比亚迪充电桩属于普惠大众版本，拆解后内部主要是一块控制大板和一块NFC小板。

NFC小板上的器件包括了灵动微MCU MM32F0010A1T，维晟微电子的NFC读卡器芯片WS1850S。

而控制大板正面有国民技术主控MCU N32G452CCL7，合力为计量芯片HLW8032，微盟电子开关电源控制器 ME8115F，美硕主继电器 MPQ1-S-112D-A，圳恒通微型电压互感器 ZHTPT107，金升阳隔离电源模块 A1212S-2WR3。

德州仪器降压转换器 TPS54331，长晶科技线性稳压器 CJT1117P，复旦微专用断路器芯片 FM2147，德州仪器车规双路差分比较器 LM2903AVQ以及意法半导体低功耗四比较器 LM239，亿光光耦等。

TOP2：问界M7前大灯驱动板

问界M7前大灯驱动板拆解后内部就一块PCB主板，并且所有的元器件都在一面。包括了扬杰科技肖特基整流二极管 SS10U100P，安世半导体N沟道MOSFET BUK9Y25-80E，普诚科技PWM控制器 PT16752-HT，稳先微的车规级N沟道MOSFET ASED9362AG，意法半导体8位微控制器 STM8S003F3P6，LRC乐山无线电三端稳压器 LR78L15A，英迪芯的LED驱动芯片 IND83209，矽力杰三通道线性LED驱动器 SA32707HFA。

TOP1：小米SU7前大灯驱动板

没想到小米SU7前大灯驱动板的拆解热度在与非网上会是断层式领先。

同样，拆解后内部只有一块PCB板，元器件都布局在一面，包括了英飞凌的车规级MCU CYT2B75CADQ0AZEGS，两颗恩智浦CAN总线控制器，TJA1042&TJA1043，MPS的线性稳压器 MP2019，安森美的微步进电机驱动器 NCV70517，罗姆的电压跟随器 BD42530，德州仪器的双通道恒压LED驱动器 TPS92682Q，德州仪器的双路同步降压LED驱动器 TPS92520Q，两颗美台的MOSFET DMPH4015SPSQ以及美台的P沟道MOSFET DMPH4015SPSQ，两颗苏州固锝电子的肖特基二极管 AMBRP10H100。

小结

以上就是与非网2025年的拆解热度榜，AI与智驾的“大战” 推动了硬件创新与算力飙升，榜单中琳琅满目的芯片型号，正是“半导体超级周期”最直接的体现。全品类芯片需求旺盛：从LED驱动、电源管理（MPS、TI等频繁出现）、微控制器（NXP、英飞凌、国产MCU），到存储（美光、三星、国产存储）、网络通信（Marvell、博通），再到专用的AI、音频、安全芯片，几乎所有半导体品类都在这些热门产品中找到了用武之地，需求广度与深度毋庸置疑。与此同时，我们也能看到国产半导体加速渗透：榜单频繁闪现国产芯片身影，从问界M7大灯驱动板几乎全盘的国产芯片（扬杰、安世、英迪芯、矽力杰等），到小米手表中的紫光展锐、飞骧科技，再到充电桩中的国民技术、复旦微等，国产芯片不仅在消费电子领域站稳脚跟，更在门槛极高的汽车电子中实现批量上车，展现了强大的供应链韧性与市场竞争力。这让我更加期待2026年国产半导体是否会进入超级周期。