之前我们介绍过DIP封装,这期我们介绍SOP封装。

    SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,主要用在各种集成电路中。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。

   SOP封装的优势:

1、系统集成度高,SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲,并不比SOC差。

2、生产成本低、市场投放周期短

3、性能优良,可靠性高。

4、体积小、重量轻、封装密度大。

         

                                图1 SOP8封装形式

    LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚,VCC、GND、RST、IO、CLK,设计开发阶段方便在PCB上焊接调试,批量生产阶段贴片生产效率高。近年来,LKT系列加密芯片广泛应用于智能门锁、智能家居、穿戴设备等集成电子电路的行业。

    DIP和SOP封装的区别在于,DIP是直插封装,SOP是贴片封装。但二者都广泛应用于电子电路的生产设计中。SOP8封装更适合于生产发行中的贴片生产。

                     

                                图2 SOP8封装芯片引脚分配图