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Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。2018年7月，博通和企业软件公司CA Technologies宣布，双方已经达成189亿美元现金收购协议。2019年，入选“2019福布斯全球数字经济100强”，排第30位。

Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。2018年7月，博通和企业软件公司CA Technologies宣布，双方已经达成189亿美元现金收购协议。2019年，入选“2019福布斯全球数字经济100强”，排第30位。收起

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  • AI芯片营收暴涨143%，博通股价为何暴跌？
    博通发布亮眼财报，AI半导体营收暴涨143%，但股价因指引低于预期暴跌近16%。尽管博通AI半导体业务订单积压超过900亿美元，客户承诺算力部署超10GW，但市场担忧其长期指引未能上调。博通在晶圆代工产能保障上占据优势，但面临竞争对手的多供应商策略挑战。AI网络业务虽被忽视，但也展现出强劲增长潜力。博通计划通过AI XPV平台介入算力基础设施融资与部署，增强长期订单稳定性。
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    2025/11/07
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  • 首秀 | Samtec&博通：200G共封装铜缆通道演示
    【 摘要前言 】 在2025年DesignCon展会上，Samtec展示了多个现场产品演示，呈现了224 Gbps PAM4互连解决方案。 其中与我们的合作伙伴博通共同推出的演示尤为引人注目。该评估平台融合了博通业界领先的200G SERDES技术与Samtec的Si-Fly® 高密度共封装铜缆系统。 Si-Fly® HD CPC是业界占位密度最高的耐用型互连方案，可在95×95mm的芯片基板上实
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    2025/10/28
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