华为P7(电信版)手机维修原理图+点位图（支持放大、搜索查找）

前言：

         2014年8月份，华为在法国巴黎召开新品发布会，推出一款拥有时尚外观、强悍性能的旗舰产品——华为P7，这款电信版华为P7的内部结构并不复杂但是做工很不错，结合处连接紧密，卡扣严实，另外从主板上来看，芯片的焊接工艺很出色。手机整体拆解难度不算高，但维修起来也不简单。

华为P7-L09(电信版)手机内部结构概述：

          Kirin 910，内部型号其实叫Hi6620，基于ARMv7指令集Cortex-A9架构的4核处理器。配套使用Hi6361作为射频单元，以及基带电源管理芯片Hi6551。另外一片来自海思的芯片音频编解码是Hi6401。除了上述海思的芯片，华为另外还使用了博通的，如BCM4334用来支持WiFi、蓝牙通讯功能。同时还包括芯片其中一大厂商avago，如ACPM_9041_TR1用于射频功率放大器。

如截图：

注意：

华为P7做工赞维修难的问题，故附件内容提供了华为P7_L09(电信)点位图和维修原理图，同时支持放大、搜索查找功能。

点位图包括华为原理图正面和反面。

整个华为P7电信版手机原理图框图如下（具体见附件）：