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近日，据韩国媒体报道，三星电子晶圆代工事业部半导体设计自动化（EDA）合作企业中，有三分之一是中国公司。据半导体业内人士表示，在三星晶圆代工事业部的23家EDA合作伙伴中，中国有8家，数量仅次于美国的12家，中国企业EDA在全球市场的影响正在不断扩大。
一直以来，全球EDA市场由新思科技、楷登电子和西门子三巨头垄断。近年来，在国内需求和国际环境的双重影响下，国内诞生了很多EDA企业，陆续从三巨头业务链的“缝隙中”切入市场，从不同领域推动EDA国产化的深入发展。
但不容忽视的是，纵观国内EDA行业，大多专注于具体工具和点的突破，缺乏全流程产品布局。实现从单点工具到全流程工具链的演进，是国产EDA软件突围的关键。
ICCAD 2023上，上海合见工业软件集团联席总裁徐昀、深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官&联合创始人王宇成博士在接受媒体采访时，就本土EDA企业在实现全流程覆盖方面取得的进展，以及面临的挑战和机遇进行了分享。
本土EDA软件的突围：全流程覆盖
作为衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，EDA的重要性可从业界对它的比喻中窥见一斑，比如“芯片之母”、芯片工业“皇冠上的明珠”等。尤其是近年来，随着我国半导体产业的快速发展，产业的逐步升级，EDA市场规模持续稳定上涨，年复合增长率达14.7%，远超全球均速的10.9%左右。
但另一方面，本土EDA只占据了大约10%的市场份额，90%由国际公司主导。“国内EDA厂商依然面临着重大挑战，和国际领先的EDA企业存在较大差距，首先是因为EDA产业技术壁垒高，研发投入高、周期长；其次，国内EDA厂商以开发单点工具为主，缺少全链条企业，而全流程工具链条是否完善，代表着EDA供应商的核心竞争力的高低，本土EDA公司若不是全链条、全流程工具平台，很容易被国际大厂阻挡在生态之外。”徐昀指出。
合见工软正是在这样的背景下成立，通过优秀人才队伍建设、生态构筑和全流程工具链打造，合见工软从2021年3月正式运营以来，几乎实现了跨越式发展：从2021年3月近10人成长到现在的1100人，产品从1条拓展至15条，产品线从单一的验证演进到了“IP+系统+数字设计”的拱卫形矩阵。其中推出的全场景验证平台，填补了国内的技术空白，取得了广泛的大规模芯片设计公司的认可。此外，公司已在国内成立了10个办公室和研发机构，从地域上覆盖了半导体芯片设计的主要城市群，积累了超过200家客户，真正帮助到了国内大数字芯片设计公司。
同样在这一背景下成立的，还有鸿芯微纳。采访中，王宇成表示，“哪怕实现90%-95%国产，只要没做国产工具链，就没有实现真正的国产替代。本土EDA企业成立才短短几年时间，面对的却是EDA国际三巨头近三十年积累的技术壁垒，单个企业不可能开发所有的工具，但可以聚焦做强点工具，再通过自研或合作，把点工具串成链，就能搭建起一套国产数字EDA的全流程工具。”
从公司从正式运营至今，在近四年来，鸿芯微纳产品的主要方向是搭建国产数字EDA的全流程工具。目前，鸿芯微纳在数字芯片后端设计上已经取得了诸多成绩，比如2019年发布国内第一款布局布线工具Aguda®，2020年在国内第一次成功实现本土最先进工艺手机芯片流片验证；2022年7月完成对三星5nm EUV工艺的支持；2022年12月发布逻辑综合RocSyn®、时序签核ChimeTime®、功耗签核HesVesPower®，成为本土第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业。目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和先进工艺完整覆盖，而且有流片验证和批量生产经验。
实现产业链各环节的协同才能让客户买单
从合见工软和鸿芯微纳的突围之路，不难看出背后是本土EDA企业脚踏实地，为客户提供有价值的产品和服务的决心。
徐昀表示，当下EDA工具市场被三家国际厂商垄断，亚太地区客户在国际大厂的优先级较低，因此想对研发有改动的需求或者要求研发的配合，非常难得到响应。“合见工软始终坚持脚踏实地，积极投入研发，成立至今已经向研发投入了约10亿人民币，同时吸引了 EDA三巨头的优秀团队。我们的研发、市场和销售团队，都要充分了解客户需求并且可以迅速做出反应，形成正向循环，从而实现高效、高质量交付。”
此外还需要EDA各个关键环节的协同优化。王宇成表示，“国产EDA工具真正要实现满足客户需求，除了技术上比肩国际厂商，还要多管齐下，比如国内Foundry对国产工具的支持，协同优化；国家政策上要加强保护软件知识产权，加强打击盗版。”
徐昀补充道，“本土EDA正从百家争鸣的春秋时代逐渐进入到了群雄割据的战国时代，要走向统一并通过并购等策略，才能形成与国际厂商一较高下的竞争力。目前中国芯片设计产业已经有相当的份额，占据大概全球市场三分之一以上，有很大机会培养出一个能在国际上竞争的EDA平台型的公司。”
写在最后
随着美国新一轮技术限制的升级，我国EDA软件产业迎来了发展和破局的机会。
但是，在原有技术基础上实现EDA国产化替代需要漫长的时间、资金与人力投入，从单点工具逐步拓展到全流程的工具链的阵痛与洗礼，是本土EDA公司成长的必经路。此外，随着人工智能、物联网等新科技的发展，AI芯片、IoT芯片大举兴起，这对现有EDA行业和芯片设计流程带来了新的挑战，但同时也为本土EDA公司带来了新的技术研究方向。
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