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闪存大会上几个好消息

03/25 08:40
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每年春天,半导体产业最让人期待的盛会莫过于闪存大会和SEMICON。

今天来聊聊闪存大会(CFMS | MemoryS 2024)。3月20日,2024年闪存大会在深圳前海举行,大会汇集了全球三大存储原厂以及众多产业链企业。据主办方透露,今年大会总参与企业超过1500家,预计到场人数超过4000人

现场确实热闹。从上午八点开始就人潮涌动,会议厅内一座难求,厅外的走廊人挤人。如此火热的场景不由让人对半导体产业的未来充满希望。

同样让人感到希望的是CFM闪存市场最新的研究数据。下面,分享一下闪存市场总经理邰炜在大会报告《存储周期、激发潜能》中提到的几个市场的好消息及产业趋势。

4个好消息

1、存储市场规模今年重回正轨。

存储市场规模连续两年下降,2023年NAND Flash规模398亿美元,DRAM规模505亿美元。不过,今年开始,存储市场规模重新回到正轨。在先进技术以及新兴市场应用的带动下,闪存市场预计今年市场规模相较去年提升42%以上

总产量上,NAND FLASH将超过8000亿GB当量,比去年增长20%;DRAM预计增长15%,达到2370亿Gb当量。

2、预计到今年Q1,绝大部分存储企业利润率将得到全面有效的扭转。

原厂利润率自2023年Q1触底后,开始转向可观的改善,个别公司甚至已经开始恢复盈利。预计到今年Q1,绝大部分存储企业利润率将得到全面有效的扭转。

2023年存储原厂的市占率上,NAND Flash市场方面,三星、SK海力士、铠侠、西部数据、美光的市占率分别是33%、18%、18%、15%、11%。DRAM市场方面,三星、SK海力士、美光、南亚、华邦的市占率分别是41%、32%、23%、2%、1%。

3、预计今年存储市场后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势

去年三季度起,原厂开始强势减产并拉涨价格,现货市场价格迎来全面反弹。随着今年一季度价格的再次大涨,闪存市场预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。不过,邰炜先生表示,过高过快涨幅将严重影响终端产品线的规划、打击容量扩充的积极性,不利于产业整体健康稳定的发展,呼吁市场理性

4、三大核心应用终端已经基本上突破了黑暗期。

手机、PC、服务器这三大核心应用终端已经基本上突破了黑暗期。加上AI手机、AI PC、AI服务器等新兴应用的推动,预计今年将实现温和增长。其中,预计手机今年将实现4%的增长;PC将实现8%的增长;服务器将实现4%的增长

4个产业趋势

作为周期性行业,存储市场在2019年-2023年经历了供过于求-疫情-缺货-库存-超跌的周期变化。这一轮周期最后在原厂主动减产中结束。展望2024-2026年新一轮周期,闪存市场认为,新技术和AI应用将激发存储市场活力,带动存储产业从传统的“价格周期”走向新的“价值周期”,提供更高价值的存储解决方案将是未来存储厂商的核心竞争力。

新周期会有以下几个技术趋势:

1、堆叠技术上,3D NAND继续向高堆叠进发。去年各大原厂均推出200层以上的产品,今年很多已经朝300层推进,这也意味更低成本、更大容量、更快速度的闪存产品将陆续到来。

2、架构上看,Bonding键合技术开始进入主流。主要原因是,随着堆叠层数提升,键合技术更具有成本优势。此外,键合技术可以将更多特性融入到NAND Flash里,更好地激发存储潜能。

3、随着终端产品追求越来越大的存储容量,QCL的应用开始加速。除了传统的SSD产品,QCL在其他应用领域比如UFS、uMCP、服务器SSD等将开始得到全面扩展

4、DRAM全面进入EUV时代。各原厂开始推出全新DRAM产品,下一代产品也将在1~2年时间内出现。

4大市场未来趋势

目前,手机、PC、服务器仍是NAND和DRAM的主要应用领域,消耗了NAND、DRAM超80%产能,汽车市场则是存储产品的下一个主力应用。

1、手机市场方面,UFS的市场占有率进一步提升,并占据绝对的主导地位,其中UFS4.0增长更为明显。手机容量上,高端机型基本进入512G以及TB时代,预计今年手机平均容量将超过200G;内存上则朝LPDD5/X演进,预计今年全年DRAM平均容量将超过7G。

AI手机作为手机市场的新热点,16B的DRAM将成为其最低配置,推动手机存储再次升级。

2、PC市场方面,去年1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。DRAM上,预计LPDDR,尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着Windows10停止服务,Windows的更新也会对24年的PC销量带来提振。另外,AI PC预计在2024年全面爆发。

3、服务器市场方面,DDR5应用在2024年正式超过50%。随着支持DDR5第二代服务器CPU平台在2024年推出,DDR5 5600速率会在今年下半年进入主流。AI服务器除了搭载HBM外,对DDR5的容量需求是普通服务器的2-4倍。随着AI服务器需求大增,将同步带动未来5年DRAM需求大涨。

高容量存储模组上,2024年各大原厂都将推出32Gb单die,使得128GB模组可以跳过TSV这一环节,为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。

此外,CXL进入实用阶段,开启内存池化新时代。加上2024年各大原厂HBM3e进入量产,今年服务器内存的升级将非常激进。

服务器SSD方面,2024年服务器PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长,更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

4、汽车是存储产品的下一个主力应用。闪存市场预计,到2030年整个汽车存储市场规模将超过150亿美元。伴随着L3级及以上自动驾驶汽车逐步落地,汽车对存储的性能和容量的要求将提升,单车存储容量会很快进入TB时代。

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