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闪存大会上几个好消息
每年春天,半导体产业最让人期待的盛会莫过于闪存大会和SEMICON。今天来聊聊闪存大会(CFMS | MemoryS 2024)。3月20日,2024年闪存大会在深圳前海举行,大会汇集了全球三大存储原厂以及众多产业链企业。据主办方透露,今年大会总参与企业超过1500家,预计到场人数超过4000人。
芯师爷
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03/25 08:40
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AI时代,三星半导体最新的存储解决方案将如何掀起创新协作浪潮
3月20日,2024年CFMS闪存市场峰会在深圳前海举行,全球存储产业链及终端应用企业汇聚于此,共同探讨新市场形势下的新机遇。连月来,由于大厂减产及拉涨效果渐显,存储市场价格录得连续上涨。不过,价格上涨背后,存储市场供需关系仍不明确。
芯师爷
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03/22 08:48
AI
数据中心
江波龙出席CFMS2024峰会:突破存储模组经营魔咒
3月20日,2024中国闪存市场峰会(以下简称"CFMS2024")在深圳成功举行,本届CFMS2024以"存储周期 激发潜能"为主题,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,共同探讨新的市场形势下的机遇。
美通社
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03/21 07:13
存储
闪存市场
SSD正迎来量价齐升
2023已近尾声,跌跌不休的存储行情终在四季度发生逆转,尤其以Flash Wafer为代表的产品在9月、10月、11月的价格连续上涨,站在目前的时间节点,虽然从需求端看完全改善还需时日,但在各大原厂积极减产的作用下,供应已经大幅度收紧。
半导体产业纵横
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2023/12/12
NAND
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3D NAND Flash,剑指1000层堆叠!
闪存进入立体堆叠时代之后,在存储大厂推动下,闪存堆叠层数越来越高,目前已经突破200层大关。不过,大厂对于层数的追求永不止步,根据韩媒The Elec报道,三星存储业务高管近日对外表示,2030年V-NAND可以叠加到1000多层。闪存市场层数堆叠竞争愈演愈烈,未来存储产品容量有望持续提升。
全球半导体观察
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2023/07/06
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