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    •  01、闪存模组市场格局
    •  02、中国大陆闪存模组厂商还需努力
    •  03、中国大陆厂商的竞争策略
    •  04、向更高毛利率市场进发
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闪存模组价格战打响,中国大陆厂商做两手准备

05/20 09:51
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作者:畅秋

自2023下半年以来,全球NAND Flash闪存)和模组市场开始进入回暖轨道,一直持续到现在。不过,在这个过程中,市场还是有起伏的,特别是2024年第一季度,是传统淡季,在消费类电子产品市场,NAND Flash和模组的价格战依然在继续,相对而言,企业级市场需求一直很坚挺,而且,市场竞争也不像消费类电子市场那么激烈,可提供企业级NAND Flash模组的企业要少很多,它们的日子过得还是不错的。

下面看一下自2023年7月以来,NAND Flash和模组的市场走势。

2023年7月,NAND Flash价格触底,开始反弹。当时,NAND Flash原厂(三星、SK海力士等)陆续以扩大减产规模的方式全力推动价格止跌回升。

2023年9月,下游厂商开始补库存,SSD模组出货量持续回升,NAND Flash开始涨价。

2023年11月,NAND Flash迎来量价齐升的局面。SSD控制芯片总出货量持续回升,其中,PCIe SSD控制芯片总出货量同比增长近40%,创历史同期新纪录,NAND Flash整体存储位元数总出货量同比增长80%左右。

2024年1~4月,AI服务器用NAND Flash的需求量增加,几乎每个容量规格都有缺货,报价持续上涨。在过去两个月,涨价消息频传,例如,西部数据对客户发出涨价通知信,并预期未来几季NAND Flash芯片价格累计涨幅可能比当前报价高55%;三星已调升NAND Flash报价10%~20%,并决定在第二季度再调涨报价20%。

与AI服务器相比,手机应用NAND Flash的需求增量较小,PC就更小了。

从2023年第四季度开始,PC和智能手机客户的NAND Flash库存持续攀升,对应产品如Client SSD、eMMC、UFS均价在过去半年左右的时间内已由低点反弹超过60%,但是,今年第一季度的市场需求没有能够跟上供应量的增长,使得涨价势头减弱,最近,有的厂商甚至在降价抢单,特别是模组厂,为了降低库存,开始以低于合约价的价格销售NAND Flash Wafer。TrendForce认为,随着NAND Flash供应商仍计划在下半年提高产能利用率,消费级NAND Flash产品的季度合约价将难上涨,整体NAND Flash季度合约价表现将会弱于企业级SSD。

 01、闪存模组市场格局

全球范围内,提供NAND Flash、控制芯片和闪存模组的企业有很多家,除了面向大宗产品市场的原厂(三星和SK海力士等),还有很多第三方模组厂商,此外,还有一些做控制芯片的IC设计公司也加入了模组供应商行列。

闪存模组可分为三大类:固态硬盘(SSD),应用于大容量存储场景;嵌入式存储,应用于电子移动终端低功耗场景;移动存储,U盘、移动盘等,应用于便携式存储场景。

闪存模组由NAND Flash、主控芯片和DRAM颗粒(主要存在于中高端SSD)组成。

主控芯片用于调配数据在各个闪存颗粒的负荷,承担整体数据中转、连接闪存芯片和外部SATA接口。此外,主控芯片还负责纠错、耗损平衡、坏块映射、读写缓存、垃圾回收以及加密等一系列功能算法。

存在于中高端SSD的DRAM颗粒,可提高输入/输出性能和耐用性,用于临时保存从闪存读取的数据、要写入闪存的数据或地址映射表。为了节省成本,中低端SSD不配备DRAM颗粒,采用HMB(Host Memory Buffer,主机内存缓冲)技术和主机共享内存。

在NAND Flash市场,存储原厂(三星和SK海力士等)主要聚焦于自主品牌的企业级或数据中心级SSD和嵌入式存储产品(占NAND Flash市场85%以上),这些NAND Flash芯片大厂正在逐步退出移动存储(存储卡、UFD等)市场(约占NAND Flash市场的10%)。模组厂则主要面向移动存储市场,通过提升自身产品竞争力,逐步凭借差异化竞争渗透到SSD和嵌入式存储领域。

全球范围内,存储模组厂商包括:美国的金士顿、希捷和SMART,中国台湾的威刚、创见(Transcend)、PLEXTOR、宜鼎国际(innodisk),中国大陆的江波龙、朗科、佰维、大为创芯、铨兴、时创意电子、嘉合劲威、亿恒创源等。

作为闪存模组的重要组成部分,主控芯片发挥着关键作用,相关厂商包括:美国的美满电子(Marvell),中国台湾的慧荣科技、群联电子,中国大陆的江波龙、澜起科技、德明利、得一微电子、联芸科技和国科微等。

 02、中国大陆闪存模组厂商还需努力

以上,对过去半年的NAND Flash和闪存模组市场发展变化,以及全球厂商做了一个简要的梳理,下面看一下中国大陆相关厂商在这样的市场背景下,其竞争力如何,还需要在哪些方面加强。

5月10日,闪存模组控制芯片大厂群联电子表示,多家中国大陆闪存模组和控制芯片厂商开始抛售低价库存产品,引发市场关注,中国台湾厂商担心握有高库存的厂商恐无法再享有库存涨价红利,反而变成负担。

5月13日,群联电子再次表示,大陆厂商开始抛售低价库存,主要是因为陆企产品附加值较低,第一季度又是传统淡季,下游系统厂商库存充裕。对于这样的市况,群联电子表示,该公司有其它高端产品,无需跟进抛售,随着下半年传统旺季到来,PC、手机市场逐渐回暖,陆系厂商低价库存逐渐减少,加上存储原厂受惠数据中心市场的强劲增长,会持续提升企业级闪存模组及相关芯片价格,那时,以群联电子为代表的拥有大量低价库存的厂商就能迎来良好商机。

对于目前的市况,威刚表示,该公司的库存DRAM和NAND Flash芯片比例为6:4,且采购的时间与成本也不同,加上消费类电子规格在提升,威刚对市场持乐观态度。据了解,该公司也有大量库存,金额超过200亿元新台币。

以上信息反映出中国大陆和中国台湾闪存模组和相关芯片企业的发展情况,相对而言,中国台湾相关企业起步较早,技术积累和市场影响力更胜一筹。以群联电子为例,该公司原本只做闪存模组所需的主控芯片,后来,它成为了兼具设计模组和主控芯片的厂商,其采用的经营模式串联了NAND Flash存储行业的上中游,以自研主控芯片为基础,将其融入闪存模组产品中,服务行业中下游客户。

与模组厂商(江波龙、威刚等)和主控芯片厂商(慧荣科技、点序科技等)相比,将这两项业务合为一身的厂商(群联电子、德明利等),在保证资金和研发实力的情况下,具有以下优势:

一、可利用模组业务提升营收水平,从而为芯片研发提供更多资金储备,可以在完成技术迭代的同时,有效降低研发和经营费用率。

二、可通过自研的技术加成,降低模组产品成本,提升毛利率。此外,由于存储原厂专注于存储芯片设计和提升制程工艺水平,很多原厂不再自研主控芯片,具备主控芯片研发能力的模组厂有机会与原厂建立更深层次的合作关系,进一步稳定上游NAND Flash晶圆的获取能力。以德明利为例,该公司2022年的毛利率(17.19%)远高于江波龙、威刚等模组厂。

群联电子之所以公开表示其不怕中国大陆厂商降价,就是因为该公司将利润率最高的IC设计、销售环节抓在了手中,获利能力较高,同时,该公司也进行模组设计,成品组装则由外包厂商完成。由于掌控了利润率最高的环节,使其毛利率可维持在30%左右。在毛利率方面,中国大陆相关企业普遍较低。

 03、中国大陆厂商的竞争策略

在全球存储器价值链金字塔中,处于最底层的模组厂商众多,产品同质化凸出,市场竞争也最为激烈。在这个细分市场,中国大陆厂商如何从红海中杀出一条路呢?

随着市场竞争的加剧和业务模式的先天瓶颈,传统存储模组厂的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板,需要在技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新和转型升级。

下面看一下中国大陆龙头企业江波龙的策略。

据悉,江波龙专门负责闪存模组主控芯片研发的上海子公司慧忆微电子,已经开发出两款芯片:eMMC5.1控制芯片WM6000和SD6.1控制芯片WM5000。据悉,该公司自研主控芯片并非为降低成本,而是为了通过主控芯片实现存储产品的差异化,以提升与第一梯队厂商竞争的能力。例如,江波龙从IDM厂商购买存储晶圆,最终开发出的存储器产品就很难在价格上与IDM厂商竞争,只能通过定制化的封装测试,或者在主控芯片上进行新功能开发和性能优化,从而提供更加符合终端客户特定应用需求的差异化产品和服务。

江波龙也推出了数款不同容量的自研SLC NAND Flash芯片,均已实现量产,最大容量达到8Gb,主要服务于车规级、工规级客户,与既有的产品线形成协同效应,增强了向客户提供一体化存储方案的能力。

此外,还需要提升自身的封测制造能力。江波龙已构建起自有的高端封装测试与制造中心,实现从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试到生产制造等各个环节的研发封测一体化,提升存储技术垂直整合实力。

除了江波龙,中国大陆其它几家闪存模组厂商也在想办法提升产品技术含量和毛利水平,在降价促销的同时,也在为未来的发展做准备。

 04、向更高毛利率市场进发

目前,手机和PC用闪存模组市场竞争太激烈了,因此,很多厂商在保证公司业务基本盘不出问题的情况下,积极向具有更高毛利率的闪存产品进发,特别是企业级应用市场,AI的火爆还将继续,而能够提供相应高性能闪存模组的厂商数量还是比较少的,这里的商机非常诱人。

QLC SSD的普及是一个商机。

虽然消费类电子产品增量市场乏善可陈,但在存储细分领域还是涌现出了一些增长的应用趋势。存储原厂正在推进QLC NAND Flash的迭代升级,进一步放大了QLC NAND的读取优势,与读取密集型应用场景适配,例如,Solidigm正在积极扩大QLC NAND Flash应用,其最新192层QLC NAND Flash与第一代QLC相比,编程速度提升2.5倍,随机读性能提升5倍,读延迟降低1.5倍。随着更多原厂推出新一代QLC NAND Flash,QLC SSD将在消费类PC市场加速渗透。

随着北美CSP(云服务提供商)大厂扩大存储产品订单,带动企业级QLC SSD需求增长,TrendForce预估,2024全年,企业级QLC SSD出货位元上看30EB,较2023年增长4倍。

TrendForce认为,QLC SSD在AI服务器中用量增长有两个原因:一、该产品的读取速度块;二、TCO(总体拥有成本)低。由于AI推理服务器主要以读取为主,资料写入次数不如AI训练型服务器频繁,与HDD相比,QLC SSD读取速度更胜一筹,且容量已发展至64TB。

目前,通用型服务器采用的HDD产品主流容量为20~24TB,而单个QLC SSD(64TB)产品比HDD省电,此外,QLC所需空间更少,可大幅降低TCO成本。AI训练已成为重度电力消耗应用,节能将成为存储产品的优先考量因素,因此,大容量企业级QLC SSD更是AI客户寻求的理想方案。

再有,NAND Flash正朝着密度更大、单位成本更低、I/O性能更高的方向演进,这样的发展趋势,意味着NAND Flash对主控芯片性能的要求更高,需要主控对闪存进行更好的优化、纠错、资源分配等管理,并支持更快的传输协议和接口速度,从而把NAND Flash的高性能彻底发挥出来。这为闪存模组主控芯片研发厂商提供了更多发展空间。

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