芯耀
2002
最近，SEMI公布了全球半导体设备市场最新数据（2025-Q1）。从市场总量上看：环比下降4.5%，同比在增加21.3%。数值变化都在正常范围之内
但是从地区分布比例上来看，却呈现了历史上罕见巨大的此起彼伏的变化状态：
注）本文表格内容的所有详细数据和图表的原始文档（《半导体行业宏观景气度综合月报》），我都放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式
中国大陆：在经历之前一年半（2023Q2~2024Q4）的建厂高峰以后，中国大陆的半导体产能扩张速度明显开始放缓。这导致今年Q1开始大陆的整个设备市场明显回调：环比下降13.7%，同比下降18.1%按照这个发展趋势，今年全年大陆设备市场很可能持续走低，进入一个阶段的低谷
中国台湾：在过去两年的周期里，我国台湾地区的半导体设备市场经历了一个明显的过山车式的暴跌暴涨。
和去年Q1的谷底相比，今年Q1台湾地区的设备市场同比暴增203%很明显，在下游AI算力需求高速增长的带动下，作为几乎垄断高端逻辑制程的台积电从去年Q4开始大举扩厂高端产能，带动整个台湾地区设备市场的提升。从历史经验来看，这个势头很可能会维持到今年Q4考虑到高端工艺产能的如此暴增，今年下游算力芯片的市场亦将迎来一个超级大年
韩国：韩国本土的半导体设备市场虽然没有发生中国大陆和台湾地区如此戏剧性的起伏，但最近两个季度的大幅增长是十分明显的：Q1环比上升23.4%，同比上升47.9%这个产能扩张的驱动力主要来源也同样是AI算力。
作为HBM最主要的供应商SK Hynix现在最近大举扩张了其HBM以及其它高端DRAM产品的产能以应对不断增长的算力芯片需求这个扩张数据和我国台湾地区的产能扩张基本吻合，都对应了AI算力芯片市场的需求发展
其它国家地区：相比于中国大陆、中国台湾和韩国的波澜起伏，全球其它国家地区的设备市场变化显得有些平淡唯一的亮点是日本市场在去年Q3和Q4有一个明显的波峰。这个很有可能是美光在日本工厂的扩张（原ELPIDA工厂）以及Rapidus的工厂建设我后续会跟踪相关信息。如果是后者（Rapidus建厂），那就体现了日本在恢复其高端半导体制造能力的计划的落地。我会找机会认真研究 ...
设备市场整体趋势预测：最后，我还是想尝试做一个设备市场整体发展趋势的预测：下图是这个设备市场的发展趋势（2010~现在）。我把它划分成三个阶段：
下图是我将全球设备市场数据除以同期半导体器件市场数据后得到的比例值。通过此图，我们就可以清晰地区分出三个阶段：
1）阶段一（2010~2014）：半导体工艺还处于平面晶体管的时代，设备市场和器件市场的比例基本稳定（2010到2012的高峰主要是因为2008年金融危机后的复苏反弹）
2）阶段二（2015~2022）：半导体工艺进入FinFET时代。由于先进工艺的制程极其复杂，导致生产单位芯片需要的设备数量和价格都明显增加，导致设备市场占器件市场的比例明显增加
3）阶段一（2023~）：AI时代开始。由于英伟达等高端GPU的售价高昂（毛利率甚至高达80%），导致生产成本占芯片售价的比例大幅下降，这也明显拉低的设备市场的占比
所以，我按照第三阶段的占比变化规律，结合我对半导体器件整体市场的预测，对设备市场趋势也做了一个简单估算：
以下预测结论仅代表我个人观点，大家谨慎参考：1）半导体设备总体市场在今年会持续增长2）中国大陆设备市场或将进入阶段性低谷，等当下新建产能被市场充分消化以后才会进入下一轮牛市3）在AI算力芯片市场需求推动下，今年中国台湾和韩国进入产能扩张的高潮期。接下来必然导致高端产能供给的大幅增加，整个算力芯片市场供需两旺，市场规模暴增，但价格则整体稳定（可能会有一些波动）4）考虑到消费电子市场目前尚未复苏，扩产主要会以高端产能为主。所以设备市场里高端设备供应商会吃到这波红利的大头，成熟制程的设备供应商需要做好准备应对淡季
