芯耀
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全面了解一个公司的经营状况和风险评估，最好的事情就是看他的招股书内容，今天把沐曦和摩尔线程的招股书专门下载下来了，其中重大风险提升部分，也是当前绝大部分GPU企业的风险，相对全面，分享出来，文末我附带【摩尔线程招股书】和【沐曦招股书】沐曦重大风险提示
1、持续亏损和存在累计未弥补亏损的风险
报告期各期，公司营业收入分别为 42.64 万元、5,302.12 万元、74,307.16 万 元和 32,041.53 万元，归属于母公司所有者的净利润分别为-77,696.52 万元、 -87,115.82 万元、-140,887.94 万元和-23,251.22 万元，尚未实现盈利。
公司报告期内尚未实现盈利，主要系：
（1）中国 GPU 芯片市场曾长期被国 外巨头垄断，国产芯片渗透率低，面临技术标准适配及用户习惯迁移障碍，生态 建设需突破，市场拓展呈渐进式发展；
（2）公司智算推理 GPU 芯片曦思 N100 系列、训推一体 GPU 芯片曦云 C500 系列分别于 2023 年 4 月和 2024 年 2 月正 式量产，因公司产品进入重点行业客户需经历严苛的技术验证及生态适配周期， 公司销售规模处于快速爬坡阶段，目前收入规模仍然难以覆盖成本费用支出；
（3） 公司所处 GPU 芯片行业属资本与技术双密集型，有极高技术壁垒与密集研发投 入特点，公司为夯实产品竞争优势持续加大研发投入；（4）公司因实施股权激励 而确认了较大金额的股份支付费用。因市场景气度、行业竞争、客户拓展、供应链管理等影响经营结果的因素较 为复杂，发行人的营业收入可能无法按预期增长，存在未来一段时期内持续亏损 的风险。截至 2025 年 3 月末，公司合并报表、母公司报表未分配利润分别为 -104,752.49 万元、-98,769.23 万元，预计首次公开发行股票并上市后，发行人账 面累计未弥补亏损将持续存在，导致一定时期内无法向股东进行现金分红。
2、市场竞争风险
随着人工智能应用的快速普及，对于人工智能芯片的需求不断扩增，吸引越 来越多的行业参与者，市场竞争日趋激烈。从全球范围来看，经过多年发展，已 经基本形成了由英伟达和 AMD 组成的“一超一强”寡头垄断格局，两家企业在 综合技术实力、销售规模、资金实力、人员数量等各方面优势明显；其中英伟达 作为行业领导者，凭借其突出的产品性能、易用性以及完善的 CUDA 生态，构筑了坚实的竞争壁垒并持续扩大领先优势，占据超过 80%的全球市场份额。 国内市场方面，受益于中美科技博弈和国产替代政策推动，近年来我国本土 品牌人工智能芯片的市场渗透率已呈显著上升趋势，但总体上仍处于发展相对初 期阶段，尚未形成较明朗的竞争格局。按不同技术路径划分，公司主要国内竞争 对手包括以海光信息、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程等为代表的通用型计算架 构（GPU）芯片设计企业，和以华为海思、寒武纪、昆仑芯、燧原科技等为代表 的专用型计算架构（ASIC/DSA）芯片设计企业，呈现百花齐放态势。同时，随 着人工智能芯片领域国产替代进程的不断加速，未来可能将有更多国内厂商进入 到该市场参与竞争。 未来若公司技术发展和产品迭代落后于行业平均水平，或者市场开拓遭遇较 大瓶颈，如不能实施有效的应对措施以弥补竞争劣势，公司将可能面临主要产品 销售不及预期、毛利率持续下滑、长期无法实现盈利等情况，导致公司的竞争地 位、市场份额和经营业绩受到不利影响。
3、供应链安全风险
公司采用 Fabless 经营模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，生产环节 由专业的外协厂商完成，主要包括晶圆代工厂和封装测试厂，报告期内公司与部 分境外供应商进行合作；此外，公司在重要物料 HBM 以及芯片研发设计所需的 EDA 工具和部分接口 IP 等方面的采购，也涉及主要终端供应商来自于境外的情 况。在中美科技博弈持续升级的背景下，因美国政府相关政策影响，公司目前在 先进制程晶圆代工和 HBM 供应等方面受到不利限制。 由于集成电路领域专业化分工的产业结构及较高的技术门槛，其中部分供应 商的产品或服务具有稀缺性和独占性，较难在短时间内形成同质量的国产替代。如果未来公司与相关供应商的合作关系发生恶化、中断等情形，或者由于其他不 可抗力因素而无法继续进行合作，若公司未能及时落实高质量的国产替代解决方 案，则将对公司生产经营的可持续性构成不利影响。
4、产品迭代和技术创新无法满足市场需求的风险
GPU 设计是一项复杂的系统工程，涉及到硬件架构设计、IP/SoC 芯片设计、 封装设计、软件架构设计、驱动程序及基础软件等多个不同专业领域，具有非常 高的行业技术壁垒。公司目前总体上仍处于发展初期，在技术积累、产品性能、 人员规模、产业化经验等各方面相比英伟达、AMD 等国际领先企业均存在较大 差距。 近年来，随着人工智能大模型算法的快速迭代以及模型参数量的指数级增 长，对于底层算力持续提出新的需求，GPU 芯片设计向更高算力密度、更大内 存及通信带宽、更多元的混合精度等方向不断发展演进。然而相较于当前 AI 大 模型平均 3-6 个月的高速迭代周期，芯片研发时间周期更长，从设计到量产一般 需要 2-3 年，并且研发投入金额较大；该等周期上的错配客观要求芯片研发必须 具备前瞻性，公司需要时刻掌握行业最新动态和发展趋势，提前布局并融入相关 前沿技术，才能确保产品规划能够契合未来市场需求。 因此，如果公司未来不能准确判断行业发展趋势、掌握前沿技术应用，不能 保持技术创新能力或者技术创新进度迟滞，则将存在无法及时提供顺应市场需求 的产品，导致公司竞争力下降的风险。
5、经营活动现金流持续为负的风险
报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-66,514.29 万元、 -101,731.89 万元、-214,802.33 万元和-53,131.75 万元，现金流持续为负主要系以 下原因共同导致：1）报告期内公司尚未实现盈利，收入规模较小，无法覆盖各 项成本费用支出；2）客户回款时间相比公司收入确认时间有所滞后，应收账款 余额较大且持续增加；3）受地缘政治形势影响，为保障原材料供应稳定，公司 于 2024 年积极进行战略备货，期末存货及预付账款余额大幅增加。 公司目前处于快速发展阶段，业务规模不断扩大，为保持技术先进性和市场 竞争力，公司将继续进行较大金额的研发投入以及其他必要的经营相关资金支出，因此存在未来一段时间内公司经营活动现金流持续为负的可能性。若公司无 法通过股权融资或债权融资等方式合理筹措资金，有效改善现金流，则在营运资 金周转方面将会面临一定风险。
6、应收账款回收风险
报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 0 万元、3,709.94 万元、 47,944.33 万元和 61,506.52 万元，占各期末流动资产的比例分别为 0%、2.91%、 14.00%和 6.13%，占同期营业收入的比例分别为 0%、69.97%、64.52%和 191.96%。 报告期各期末，公司应收账款账面价值呈较快上升趋势，主要系公司核心 GPU 产品在报告期内量产并实现销售，营业收入增长幅度较大，应收账款金额随营业 收入规模的增加而增加。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若 下游客户财务状况出现恶化，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未 来业绩造成不利影响。 7、预付款资金安全风险 报告期各期末，公司预付账款余额分别为 5,178.40 万元、33,122.17 万元、 88,986.25 万元和 110,734.37 万元，占公司流动资产的比例分别为 6.98%、26.00%、 25.98%和 11.04%，金额较大。报告期内随着公司业务规模快速增长，原材料采 购需求相应增加；受行业惯例、采购周期、国际形势等因素影响，为保障未来产 品供应，公司向晶圆、HBM 等重要原材料供应商进行提前订货并预付较高比例 的货款，导致预付账款规模较大。如果该等预付款对应物料后续无法顺利交付或 交付时间进一步推迟，公司将面临流动资金占用和资金安全的风险。摩尔线程重大风险提示
