芯耀
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在接下来的文章中，会抽出一些篇幅和大家聊一聊晶圆厂中的高频词汇，感受最真切的晶圆厂英文表达。
晶圆厂中广泛掺杂英文词汇，这不仅是行业特色，更是全球化的必然结果。如果是外企，如英特尔、格芯、三星多数采用“英文为主，中文为辅”的沟通体系，在中国大陆本土晶圆厂，虽然以中文为主，但英文词汇依旧遍地开花，中英文混用很普遍。这并不是假洋鬼子的行为，而是因为现实需要 + 行业惯性。
大晶圆厂的现状？
1，上游设备/材料几乎全是英文Fab用的刻蚀、薄膜、光刻、离子注入设备几乎全部进口，使用界面、报警信息都是英文；
原材料的COA、MSDS、spec sheet全是英文；
工程师要和供应商（AMAT、TEL、ASML）打交道，英文是基本工具。
2，工艺，芯片设计，设备文档也几乎清一色的英文。
比如LAM、AMAT、ASML的设备手册动辄几百页，全英文术语，中文翻译几乎没有。
工艺菜单、报警信息、脚本命令也都是英文。
3，工艺工程体系沿用外资模板
很多本土晶圆厂是由台系、韩系、美系骨干建立，SOP体系直接照搬；
工程报告、yield分析、良率图等都延续英文习惯；
4，与客户/上下游沟通需要英文
尤其是本土厂接国际大客户订单时，对外交流必须英文；
国际客户来审厂、提complain，全部英文邮件来回；
工程师要写的各种报告（8D、SPC、FMEA，SOP），也必须用英文。
5,行业内“固有语法”形成了习惯用法
比如说这些表达，经过一代又一代地沿用，已经几乎没人再用中文对应词了：hold，inline，spec，DOE，PM，WAT，scrap，rework等等等等
很多词汇用中文也根本没法表达准确的含义。
在外企，英文是本地工作语言，不会用根本做不了事；在中国厂，英文词是实际工作的必备工具，不学就跟不上技术沟通节奏。
晶圆厂用英文，不是“崇洋”，而是特殊环境的特殊产物。
