芯耀
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作者丨王小西
责编丨北 岸
编辑丨王 越
城区领航辅助市场，华为Momenta的“楚汉相争”，再加上一个地平线的“三国杀”，余凯的梦想跨了一步，但目前也只跨了一步。
这次2025年成都车展，说到技术方面的发布真是零零星星，主流当然是卖车。而唯一的亮点，可能就是搭载地平线J6P和HSD的星途ET5首发亮相了。当日晚，地平线还办了一场突破1000万量产见证仪式。仪式上宣布，未来3~5年HSD的量产目标要达到1000万。
当然，另外还有一款搭载市占率第一的Momenta“飞轮大模型”的奥迪E5 Sportback亮相，不过，不知道是刻意低调还是怎么，反正没什么声量。
见微知著，相比整车企业来说地平线这个规模不算太大的活动，从千万征程到千万HSD的意义倒是不低，两个“1000万”正在见证一个全新的时代。而量产突破1000万，相比何小鹏说的自研芯片达到100万才能盈亏平衡，无疑成了新的“地平线”标杆。
01 1000万的新“地平线”
“截至今年8月，地平线征程系列硬件出货量成功突破1000万套”这个信息，是8月27日发布上半年财报里透露的。按照官方说法，“地平线成为中国首家达成这一里程碑的智驾科技公司。”
根据财报，地平线实现营业收入15.67亿元，比去年同期的9.35亿元增长了67.6%，其中产品解决方案贡献的收入暴增250%至7.78亿元。
半年报中还提到，“其中有80%的收入乃由支持高速公路辅助驾驶功能的解决方案所贡献。” 换句话说，主要由于内置征程6处理硬件的产品解决方案出货量快速增长。同时，地平线创始人兼CEO余凯博士在仪式上也讲到，目前每3辆智能汽车就有1辆搭载地平线的技术。
余凯博士还强调，高阶智能驾驶系统将在未来2到3年内逐渐成为市场标配。“预计不久之后，10万至15万元价位的主力车型，也将全面标配城市工况NOA。”这话的背后，是未来3-5年HSD要达成千万量产的目标，而搭载HSD的车型目标，将下压到10~15万元级别。
对于地平线这样的智驾科技公司来说，结构性的机会已经到来，中国每售出10辆乘用车就有超过6辆搭载辅助驾驶系统，其中2辆以上已具备中高阶辅助驾驶能力。
2025年，智驾也迎来行业全面爆发，中国乘用车市场辅助驾驶渗透率突破了59%，而且，中高阶功能占比达32%。地平线可谓牢牢地把握住了这次战略级的机会。
当然，目前地平线离盈利还有一定距离，本期经调整经营亏损为11.1 亿元。主要是因为智驾技术研发而产生的云服务投入，地平线2025年上半年23亿元的研发费用里，大部分为云服务开支。作为比较，去年同期研发费用为14.2亿元。可以看出，地平线对于“智驾Battle”的重视程度。
地平线在过去几年中，从中小算力的芯片以及高速辅助驾驶开始做起，通过一步一步积累软件和硬件技术以及规模化量产能力，到今年推出征程J6P以及HSD，可以说准时搭上了驶向自动驾驶未来的班车。
而从地平线十年的“反共识”跃迁过程来看，其第一阶段（2015-2019）为技术积累期，第二阶段（2020-2024）为技术爆发期，第三阶段（2025~）将为技术领航期，正如量产见证仪式上余凯博士所讲，“正是当年这样的一个‘反共识’的决定，造就了今天的地平线。”
探究地平线的阶段性成功，不得不说，在于其战略眼光相当超前。从最初的算法创业公司开始，地平线就选择从芯片切入，走上“软硬结合”的技术路线。2019年，地平线选择战略聚焦汽车行业，砍掉其他业务线，All in智能驾驶。
通过聚焦芯片与算法的协同优化，地平线避开了与算法公司的同质化竞争，另辟蹊径破局成功。
当然，地平线的发展也不总是一帆风顺，J5芯片就曾受阻。2024年，地平线力推征程6系列，支持高速NOA功能，终于打入中高端市场。2025年上半年，就像半年报中所讲，地平线通过“芯片+解决方案”的捆绑销售模式，深化了与车企的合作关系。
此外，地平线通过与博世、大陆、电装等国际巨头的合作，正在构建全球智驾产业生态。余凯断言：“智能驾驶的竞争，最终是生态体系的竞争。”现在，谁都不敢掉以轻心，都如履薄冰。
这次，地平线提出“未来3~5年实现HSD千万级量产”的目标，也标志着其从“芯片供应商”向“智能驾驶解决方案提供者”转型完成。换句话说，就是成为“软硬一体化”供应商，形成“技术-市场-数据”的正向循环。新的Battle开始了。
02 智驾Battle“软硬一体化”
“千万不是终点，而是产业进化的新起点。”余凯表达了对未来的信心。而对于中国市场的智驾生态体系竞争来说，原先的四大“地大华魔”的格局也正在发生些许变化。
当然，虽然地平线迈过了1000万的里程碑，但前面依然挡着有华为、Momenta两座大山。实际上，这也形成了智驾领域“三国杀”的局面。而能不能成为“宁王”那样的“地王”，现在还不好说。
毕竟，从市占率来说，华为乾崑和Momenta明显高于整套系统刚开始装车的地平线。
不过在硬件自有化方面，地平线在Momenta面前扳回一局。毕竟很长时间里，后者跟芯片商英伟达和高通保持深度合作关系，一直到今年8月，Momenta自研芯片才上车测试，据信性能类似高通8650。
而通过信息拼图，可以这么理解，做纯软件方案商已经满足不了Momenta，想入局造芯的背后，是其想真正实现“软硬一体化”，坐稳智驾芯片+算法公司的宝座。
毕竟，此前Momenta依赖英伟达Orin和高通等第三方芯片，虽在高阶城市NOA等算法方面拥有强大研发能力与落地能力，但受制于外部硬件生态，难以在整套方案中掌握定价主导权。
而从地平线半年报的数据来看，因中高阶产品解决方案交付比例提升，单车价值量大幅提升至去年同期的1.7倍，标志着地平线从“规模扩张”升维后，开始“智驾Battle”。这源于征程J6P+HSD的量产突破，再加上中高阶产品解决方案实现出货量98万套，较同期激增6倍，贡献超过80%业务收入。
一个上攻，一下下压，“软硬一体化”无疑是通往赢家通吃目标的必然结果。Moment和地平线的夹击之下，黑芝麻暗自叫苦“性价比”路线要失效，而为旌、爱芯元智、星辰等新兴芯片厂商更是瑟瑟发抖。
不过，在这场智驾领域“软硬一体化”引导的产业变革中，各个车企无疑是最大的受益者。
软硬件融合之下，首先是智驾系统的搭载成本会显著下降。比如，现在的主流城区NOA方案成本会被进一步压缩，就像地平线将HSD的目标对准了10~15万元级别的车型，以期快速普及，市场覆盖面加速扩大。而Momenta想自研芯片，同样是这个心思。
此外，“软硬一体化”也能减少车企的适配成本，效率飞速提升。比如，这次的星途ET5能很快量产上市，猎鹰700系统和HSD的融合速度，无疑是关键。而传统模式下，Mmomenta这样的软件商需要适配不同芯片商的硬件平台，车企也需要协调多个芯片和智驾方案供应商之间的配合。
所以，智驾的“软硬一体化”也变相加快了车企的产品迭代速度，显著缩短车型开发周期。同时，那些技术实力欠缺、成本诉求强烈的自主品牌，也能从中获得新的喘息之机。
当然，这对于车企自研智驾芯片来说，不是什么好消息。在Momenta和地平线“软硬一体化”的冲击下，原本准备或者已经自研的车企们，可能不得不重新思考必要性和投入产出比。
比如小鹏汽车，作为车企自研芯片的先行者，其首颗自研智驾芯片“图灵”已经成功实现上车应用。但是，现在是不是得考虑，跟自研电池一样，当第三方供应商能够提供成本更低、技术更优的解决方案时，自研芯片的价值何在？十年的巨额投入是否值得？
理想汽车也是，蔚来同样如此。除非达到比亚迪这样的销量等级，这些还在年销20~50万辆左右晃着的造车新势力或传统车企，可能需要重新评估自研的战略价值。
车企自研智驾芯片最大的BUG在于泛化不足，像是“封闭体系”，成本很难分摊，难以形成地平线这样的出货1000万的规模效应。何小鹏说“100万是盈亏平衡点”，其实是个很无奈的感叹和认清现实。
所以，不管是软件定义汽车，还是AI定义汽车，软硬解耦和软软解耦到了智驾这里，好像碰到了一堵墙。“软硬一体化”可能成为一个重要的转折点。而车企们在智能驾驶已经成为电动车核心竞争力的情况下，可能得做出新的考虑，“全栈可控”不失为一种明智的选择吧。
而在新的形势下，除了让英伟达和高通都跳脚的地平线和Momenta，另一家绝不容忽视的对手华为也没闲着。
Momenta入局造芯和地平线HSD“亮剑”，为华为进一步整合软硬件资源提了个醒。再加上，最新的鸿蒙智行五界之一的尚界H5以16.98万元起预售，18小时5万订单，华为倒是手中有粮、心中不慌。
从目前来看，地平线目前的路径似乎更稳一点，硬件基础更牢一点，毕竟Momenta的芯片之路仍然难言成功。因为，车规级芯片的认证标准极为严格，从芯片点亮、上车测试到真正实现大规模量产，中间还有漫长的过程，任何一个环节的失误，都可能功亏一篑。
而面对“软硬一体化”这个技术分水岭和战略重构的重要节点，英伟达、高通这样的国际巨头也将或正在反击。随着中高端智驾市场Battle得更加激烈，未来，将是一场混战，一场更复杂的博弈。
