芯耀
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电镀的四种方式？恒流电镀，恒压电镀，分步电镀，脉冲电镀。恒流电镀
在整个电镀过程中，电流密度保持恒定；电压会随时间或电解液电阻变化自动调整；
这是目前最常见的电镀模式。
恒压电镀
维持恒定的电压值，通过自动调节电流来实现沉积；电流在初期较大、后期逐渐减小；常用于需要缓慢成核、控制应力的工艺。
分步电镀
先使用小电流（低速阶段）在孔内形成初始镀层；随后切换为大电流（高速阶段），实现快速填充；
有点类似两阶段电镀，兼顾形貌控制与效率。
脉冲电镀
电流周期性切换：
正向脉冲：铜沉积；
反向脉冲：轻微溶解铜，去除附着物；
通过“正沉积 + 反溶解”形成动态平衡，改善填充形貌。
四种电镀方式的对比？
| 电镀模式 | 控制方式 | 特点 | 优点 | 缺点 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|
| 恒流电镀 | 电流恒定 | 电流稳定，电压变化 | 工艺成熟、易控制 | 深孔易空洞 | 常规TSV/TGV |
| 恒压电镀 | 电压恒定 | 初期高电流、后期平稳 | 成核均匀、应力低 | 深孔填充差 | 表面平整镀层 |
| 分步电镀 | 小电流→大电流 | 两阶段沉积 | 快速填充、适合V形孔 | 参数多、需优化 | 高AR孔、V形孔 |
| 循环脉冲电镀 | 正反脉冲交替 | 动态溶解沉积 | 减少空洞、提高速率 | 工艺复杂 | 高性能TGV填充 |
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