芯片封装中固晶是什么工序？

  什么是die-attach？

Die-attach（中文通常称为固晶、贴片或芯片粘接）是半导体封装工艺流程中极其关键的第一道物理组装工序。它的字面意思就是“把裸芯片贴附（Attach）到基板或引线框架上”。在这个步骤之前，芯片还只是晶圆上被切割下来的一小块硅片；在这个步骤之后，芯片才真正在封装体内部“安家落户”。Die-attach 的三大核心目的：

机械支撑 ： 将脆弱的硅芯片牢固地固定在基板或引线框架上，使其能够承受后续的打线压力。

散热： 芯片工作时会产生大量热量，Die-attach 层是热量传导到基板和外部散热器的第一道物理桥梁。

电气连接： 对于某些功率器件（如 MOSFET 或 IGBT），芯片的背面本身就是电路的一个电极（通常是漏极或集电极），此时 Die-attach 材料必须具备极佳的导电性，直接作为电流通道。

固晶机的标准动作？

以最常见的银胶贴片为例，一台全自动 Die-attach 机台（Die Bonder）的高速运作通常包含以下几步：

点胶 (Dispense)： 点胶头在引线框架中心精准地点下一滴银胶（图案通常是“米”字形或雪花形，以利于胶水向四周扩散）。

顶起 (Ejection)： 晶圆被贴在蓝膜上，底部的顶针（Ejector Pin）将目标芯片轻轻顶起，使其脱离蓝膜的粘性。

拾取 (Pick)： 上方的真空吸嘴（吸头）精准吸住芯片表面，将其拿走。

贴装 ： 机械臂将芯片移动到基板上方，以设定的压力（Bond Force）和时间压在刚才点好的胶水上，确保胶水均匀覆盖芯片底面且没有气泡。

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