电镀

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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。收起

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  • 为什么TSV电镀面铜越薄越好?
    面铜是在TSV电镀过程中,在晶圆表面沉积的一层多余的铜,最终需要通过CMP完全磨掉。面铜越厚,CMP研磨时间越长,成本增加;同时,厚度越大,CMP均匀性越差,容易出现碟形凹陷等问题;此外,厚面铜会导致晶圆应力和翘曲增加,影响后续工艺精度。因此,面铜越薄越好,以降低CMP时间和成本,并保持良好的工艺性能。
  • 怎么监控晶圆电镀液离子浓度?
    铜电镀液监控涉及无机离子和有机添加剂两类成分,分别采用不同的监控手段。无机成分如铜离子、硫酸和氯离子通过滴定、电导、离子色谱等方式监控;有机添加剂则依靠CVS循环伏安溶出法评估其活性和浓度。
  • 先进封装电镀液厂商技术创新与竞争力分析
    本文介绍了先进封装电镀液的市场格局和技术特点,详细分析了国内外先进封装电镀液厂商的市场竞争力和技术创新方向。国内厂商如安集科技、上海新阳等在铜电镀液和部分工艺节点上已具备替代能力,但仍有较大发展空间。未来,国内厂商需在纳米孪晶铜、新型多功能整平剂等方面进行创新,并向工艺解决方案提供商转型,以应对国际巨头的竞争。
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    种子层厚度越薄,电阻越大是因为电流横向流动时,截面积减小导致电阻翻倍。过薄会导致边缘电位高、电流大而中心电位低、电流小,形成严重“碗状”分布;过厚则会使表面粗糙度增加、应力增大、去种子层负担加重。
  • 晶圆电镀为什么容易边缘后中间薄?
    晶圆电镀过程中,电子从直流电源负极流出,经过阴极导电环、种子层直至遇到铜离子并发生还原反应,最终形成铜膜。电流从晶圆边缘流入,通过种子层流向中心,导致边缘电位高、电流密度大、沉积速率快;而中心电位低、电流密度小、沉积速率慢,可能导致晶圆呈现“碗状”。