芯耀
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随着AI技术的快速发展，CPU核心数量不断增加，数据处理需求呈指数级增长，传统DDR4内存的带宽和能效已逐渐成为系统性能的瓶颈。DDR5作为下一代内存标准应运而生，旨在满足数据中心、高性能计算及高端计算机对更高速度和更大容量的迫切需求。而新一代存储技术的变革与发展，对电感器的产品尺寸、电气性能等也提出了更高的要求。
一、DDR5对电感器的需求
DDR5 是第五代双倍数据率内存技术的缩写。它是计算机系统中用于存储数据的一种高速随机访问内存类型。相对于 DDR4内存，DDR5的带宽和传输速度比 DDR4提高了近 2.5 倍，这使得DDR5能够处理更多的数据，提升系统性能。DDR5单条最大容量可达到甚至超过128GB，适合人工智能、数据中心等对大内存有需求的场景。另外，DDR5在50%峰值电流负载下电源转换效率要求高于92%，高于DDR4 的90%转换效率。总体来看，DDR5数据传输速度更快、功耗更小、效率转换要求更高、内存容量更大。
与 DDR4 将主要电源管理芯片放在主板上不同，DDR5 内存模组集成了电源管理芯片PCIM。正是这一架构变化，使得电感器的作用和性能要求也发生了改变。其对电感的主要需求如下：
更高的工作频率：DDR5 的 PMIC 采用开关电源架构，为了实现更高转换效率和更快的瞬态响应，其开关频率更高（1MHz 以上）。电感器需具备高频特性，在高频率应用下保持稳定的磁特性，即低磁芯损耗。
更高转换效率、更低损耗：DDR5高于92%的电源转换效率，要求电感器具有更低的直流电阻和更低的磁芯损耗。在高频开关下，磁芯的磁滞损耗和涡流损耗必须最小化。
更高的饱和电流：DDR5内存颗粒的工作电压更低，但数据处理量更大、速度更快，导致其瞬间峰值电流很高且波动剧烈。优异的饱和电流特性使电感器可以处理瞬间高峰值电流，避免电感器失效。
更小尺寸、更高功率密度：DDR5的PMIC及其周边的无源元件都直接集成在内存条上，PCB板空间极其有限。且每个内存条上都有多相电源，需要用到多个电感，这推动了电感向小型化、轻薄化、高功率密度发展。
二、小尺寸一体成型电感KSTB系列
为满足终端客户对DDR5电感的需求，科达嘉通过自主研发和技术创新，推出多个系列小体积、高效率和低损耗电感产品。其中，KSTB系列一体成型电感凭借小尺寸、高功率密度、高可靠性等特点，精准匹配DDR5内存设计需求，助力DDR5的升级发展。
KSTB一体成型电感目前推出了三个系列，分别是KSTB201610、KSTB252012、KSTB322512。其中，KSTB201610系列电感尺寸仅2.0mm x 1.6mm x 1.0mm。KSTB系列电感采用扁平线绕组+金属磁粉芯压铸，具有低损耗、高效率、应用频率宽等特点，电感值范围0.10~4.70μH，饱和电流2.30~12.00 A，电阻值范围4.0~115 mΩ。
表一：KSTB系列电感主要规格尺寸
科达嘉KSTB系列电感从结构、材料和工艺上进行了全面优化，其主要特性如下：
1.一体成型结构，超低蜂鸣噪音
一体成型结构设计，有效抑制了传统电感因磁芯与线圈间隙或磁致伸缩引起的振动噪音，实现了超低蜂鸣噪音。这对于需要安静运行环境的服务器、存储设备以及消费类电子产品而言，是提升用户体验的关键。
2.高效率、低损耗，高频性能卓越
电感采用扁平线圈绕组与低损耗磁性粉末压铸技术，具有极低的直流电阻（DCR）和磁芯损耗。同时，电感器具有高频特性，在宽频率范围内保持高效率，特别适用于高频开关电源应用，显著降低系统整体能耗和温升。
3.轻薄小巧，节省空间
KSTB系列电感最小尺寸2.0 x 1.6 x 1.0 mm，轻薄型设计实现高密度贴装。
4.底部电极，精进布局
底部镀层引脚设计，节省占板空间，为复杂的电路设计提供了灵活性。
5.磁屏蔽结构，抗电磁干扰性能强
磁屏蔽结构设计，抗电磁干扰（EMI）性能强劲。助力产品轻松通过严格的EMC测试，并提升整个系统的运行稳定性。
6.适应严苛环境，产品稳定可靠
工作温度-55℃ ~ +125℃，能应对各种严苛的工作环境，确保在宽温条件下依然保持稳定的电气性能。
三、应用领域
KSTB系列电感的轻薄尺寸、卓越电气特性使其成为众多领域的理想选择，主要应用如下：
◾ DDR5内存条、固态硬盘
◾ CPU/GPU处理器
◾ 噪声抑制与滤波电路
◾ 网络通信及数据存储系统
四、生产情况
产品已批量生产，交期4-6周。
产品符合RoHS、REACH、无卤等环保要求。
