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• SK海力士Q1利润超1700亿，暴涨405%

  受人工智能（AI）普及推动的存储半导体市场空前繁荣的带动，SK海力士今年第一季度（1月至3月）的盈利超出市场预期，令人惊喜。 SK海力士于4月23日公布，今年第一季度综合营业利润为37.6103万亿韩元（1738亿元人民币），同比增长405%；营收增长198%至52.5763万亿韩元。 该公司打破了去年第四季度创下的32.827万亿韩元营收和19.17万亿韩元营业利润的历史新高，仅一个季度就实现了

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  3小时前

  半导体 存储
• 三大存储厂扩产仅满足需求60%，短缺将持续至2027年

  内存半导体因AI需求激增而持续短缺，三大厂商产能增幅有限，预计供需缺口将持续至2027年。三星电子、SK海力士和美光占据全球DRAM市场主导地位，三星计划在平泽园区新建工厂，SK海力士将在清州工厂扩产，美光则推进HBM量产。韩中工商联盟总会致力于推动中韩半导体产业合作与发展。

  芯片说 IC TIME

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  04/23 16:39

  三星电子 SK海力士
• 特斯拉GDDR6订单暴涨4倍，三星赚翻！

  三星电子本月开始提高特斯拉GDDR6图形DRAM的产量，满足特斯拉因内存供应短缺而提出的高需求。随着内存市场供不应求，三星调整策略，增加对特斯拉的供应，凸显其重要商业伙伴关系的作用。

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  04/23 16:37

  特斯拉 dram
• SK海力士1800亿存储项目开工！

  SK海力士位于印第安纳州的首座半导体工厂已破土动工。这是该公司在美国的首座半导体工厂。两年前，该公司宣布了其2024年的投资计划，此次破土动工预计将推动全球人工智能（AI）半导体的供应。 据业内人士4月21日透露，SK海力士于4月17日向印第安纳州当地政府宣布，已开始打桩作业。打桩是基础施工流程，需要在结构框架施工前将桩打入地下；鉴于该公司表示该工程将持续数月，预计主体结构将于今年下半年建成。 S

  芯片说 IC TIME

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  04/23 16:35

  存储 SK海力士
• 2300亿存储项目提前半年量产！

  三星电子（005930）计划在年内全面投产其位于平泽园区的第四工厂（P4）。该工厂投资50万亿韩元（2315亿元人民币），旨在拓展人工智能（AI）内存市场。公司计划利用“临时使用许可”将P4工厂的全面投产时间比原计划提前约六个月。此举旨在巩固HBM4（全球首款量产的第六代高带宽内存）的技术优势，打造产能压倒性的“制造超级鸿沟”。 据业内人士4月22日透露，三星电子计划分别于7月和11月获得P4工厂

  芯片说 IC TIME

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  04/23 15:59

  三星电子 存储
• 佰维存储：不是卖SSD的，而是在重构AI终端的“数据底座”

  佰维存储公司在AI时代重新定义了数据存储方式。尽管面临市场下滑和亏损，但在AI推动下，其收入显著增长并实现盈利。佰维通过提供存储解决方案、封测、主控和系统级封装的一体化服务，成功转型为AI端侧存储架构公司。其核心竞争力在于跨层协同能力和系统级封装技术，使其在AI终端领域占据重要地位。

  老虎说芯

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  04/23 15:42

  存储 SSD
• APM32F4xx IAP 在线升级全攻略：Bootloader+APP 一键实现

  在量产产品中，IAP（In-Application Programming）在线升级已经是必备功能。APM32F4xx 系列 MCU 内置大容量 Flash，可轻松划分 Bootloader 与 APP 区域，通过串口、USB、网口、蓝牙等方式实现免拆壳固件更新。AN1084 应用笔记以串口 Ymodem 协议为例，完整讲解 IAP 原理、地址划分、向量表重定向、跳转机制与升级流程，照着做就能快速实现稳定升级。

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  04/23 15:05

  MCU IAP
• 一家公司撬动标普盈利：美光如何成为AI周期的核心变量？

  过去几年，美股的盈利叙事其实很单一。市场习惯了把增长想象成一件“轻”的事：靠平台、靠软件、靠广告、靠云，最好边际成本越做越低，利润率越滚越高。 可到了2026年春天，这套理解开始不够用了。高盛的统计显示，自伊朗战争爆发以来，标普500盈利预期上修里，美光一家就占了51%；再往后看，埃克森美孚、雪佛龙和康菲几家油气巨头，又接过了将近三成的上修份额。 也就是说，这一轮带动指数盈利重估的，不再只是大家熟

  美股研究社

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  04/23 14:51

  AI 美光
• APM32F4xx SDRAM 完整应用指南：DMC 配置、时序、接线与读写

  在嵌入式图像处理、数据采集、高速缓存等场景中，片内 RAM 往往不够用，外接 SDRAM 成为标配。极海 APM32F4xx 系列通过内置DMC 动态存储控制器，可以直接驱动 16bit 位宽 SDRAM，轻松扩展大容量高速缓存。AN1082 应用笔记把 SDRAM 原理、DMC 控制器、引脚分配、时序配置、初始化流程与读写操作讲得透彻易懂。本文用工程化语言完整解读，帮你一次调通 SDRAM，直接用于显示缓冲、数据记录、算法缓存等项目。

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  04/23 14:43

  sdram APM32F4xx
• APM32F411 QSPI 应用实战—— 标准 / 双 / 四线 SPI Flash 驱动全解

  在嵌入式大容量存储扩展场景中，QSPI 四线 SPI 凭借高吞吐、少引脚的优势，成为外接 Flash 的主流方案。极海 APM32F411 系列 MCU 集成专用 QSPI 接口，兼容标准 SPI、Dual SPI、Quad SPI 三种模式，可快速驱动各类 QSPI Flash 存储芯片。本文基于官方 AN1108 应用笔记，从零梳理 QSPI 原理、硬件配置、模式切换与 Flash 读写实操，帮你快速完成 APM32F411 QSPI 工程落地。

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  04/23 13:39

  存储芯片 SPI接口
• 存储巨头错位冲刺：谁在进攻，谁在防守？

  英伟达Rubin架构即将发布，HBM4产能爬坡冲刺。三星上调HBM4逻辑裸片代工价格，SK海力士降低出货量，美光利用能效差异化寻求突破。HBM4量产改变了行业竞争维度，三星、SK海力士、美光各有策略应对挑战。

  全球半导体观察

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  04/22 17:03

  HBM4

  
• 多模态大模型驱动的复杂环境精准导航避障系统平台的应用

  多模态大模型驱动的复杂环境精准导航避障系统，融合多模态感知、深度强化学习与高级算法，通过整合视觉、激光雷达、超声波等多源传感器数据，实现复杂场景下的精准定位、动态障碍物识别及实时路径规划，大幅提升自主导航的鲁棒性与安全性。以下从技术原理、核心功能、应用场景、技术挑战及发展趋势五方面展开说明： 应用案例 目前，已有多个多模态大模型驱动的复杂环境精准导航避障系统在实际应用中取得了显著成效。例如，北京华

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  04/22 14:29

  大模型 驱动
• 六成供给撑不起AI野心：内存行业进入“结构性短缺”新阶段

  全球DRAM市场面临严峻挑战，预计2027年前新增供给仅能满足大约六成需求。尽管多家企业计划大幅增加产能，但由于AI需求急剧增长，导致供需严重失衡。内存不再仅仅是标准件，而是成为AI基础设施的关键资源。随着AI需求推动价格上涨，传统的供需周期模式已被打破，供给端优先满足高利润和关键客户的订单。此外，AI需求不仅抢占了部分产能，还改变了行业分配优先级，使得消费电子厂商面临成本上升和利润压缩的压力。面对这一复杂局面，投资者应关注产能和技术瓶颈的转移，而非仅仅依赖涨价红利。

  美股研究社

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  04/21 19:32

  dram 存储
• 存储大厂股价飙升700%

  SK海力士股价在过去一年大幅飙升，目前达到116万韩元，涨幅近七倍，成为“天王股”。受益于全球存储半导体市场的超级周期，预计股价将进一步攀升至190万韩元。SK海力士第一季度营收预计增长184.1%，营业利润预计增长368.7%，主要归因于对高价值产品的强劲需求，尤其是HBM3E芯片的垄断地位。与此同时，竞争对手三星电子和美光科技也在第一季度实现了显著的盈利增长，进一步增强了投资者的信心。

  芯片说 IC TIME

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  04/21 18:40

  存储 SK海力士
• 三星HBM4E下个月送样，SK海力士与台积电合作应对

  三星电子和SK海力士在高带宽内存（HBM）市场激烈竞争，三星计划本月交付第七代HBM4E样品进行性能验证，目标是保持市场领先地位；SK海力士则与台积电合作推进下一代产品的研发，预计2027年全面量产HBM4E。双方的竞争焦点在于即将到来的英伟达Rubin Ultra系列产品的性能表现。

  芯片说 IC TIME

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  04/21 18:38

  三星电子 SK海力士
• 卫星运管中心大模型智能决策分系统：功能特点与平台架构解析

  卫星运管中心大模型智能决策分系统依托大模型技术构建，聚焦卫星全周期管理智能化、自主化，提升卫星集群协同作战与应急响应能力，核心内容如下： 应用案例 目前，已有多个卫星运管中心大模型智能决策分系统在实际应用中取得了显著成效。例如，北京华盛恒辉和北京五木恒润卫星运管中心大模型智能决策分系统。这些成功案例为卫星运管中心大模型智能决策分系统的推广和应用提供了有力支持。 一、系统架构 采用“云-边-星”三级

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  04/21 15:07
• 基于大模型卫星载荷智能运维保障分系统：功能特点与平台架构解析

  该系统依托大模型技术构建智能化运维体系，通过多模态数据融合、实时态势感知与自主决策，提升卫星载荷运行效率与可靠性。 应用案例 目前，已有多个大模型卫星载荷智能运维保障分系统在实际应用中取得了显著成效。例如，北京华盛恒辉和北京五木恒润大模型卫星载荷智能运维保障分系统。这些成功案例为大模型卫星载荷智能运维保障分系统的推广和应用提供了有力支持。 一、系统架构 采用分层设计，逻辑清晰且适配运维场景： 数据

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  04/21 15:03

  大模型 卫星
• 基于大模型ai多源异构数据预处理分系统：功能特点与平台架构解析

  大模型的多源异构数据预处理分系统该系统融合大模型技术，针对多源异构数据特性，专注于数据清洗、转换、集成与标准化处理，核心目标是提升数据质量，为后续分析及模型训练筑牢高质量数据根基。以下从功能特点与平台架构两方面展开精简解析： 应用案例 目前，已有多个大模型的多源异构数据预处理分系统软件平台在实际应用中取得了显著成效。例如，北京华盛恒辉和北京五木恒润大模型的多源异构数据预处理分系统软件平台。这些成功

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  04/21 14:52
• DDR3第二春：一场没得选的狂欢

  2026年第一季度存储芯片市场呈现“量价齐升”的局面，价格阶梯式走高，供需缺口持续扩大。然而，3月下旬DRAM市场率先出现价格回调迹象，DDR4和DDR5市场迎来周期反转。主要原因包括贸易商渠道的库存抛压和PC装机市场的低迷。尽管短期内DDR4和DDR5价格有所回落，但DDR3市场却因供需关系紧张而表现出强劲的增长势头。DDR3因其较低的成本和较高的性价比，在工业控制、通信设备和汽车电子等领域依然保持较高需求。国产存储厂商如东芯股份、北京君正和澜起科技则抓住DDR3的市场机遇，努力提升技术水平以应对未来竞争。

  半导体产业纵横

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  04/21 12:52

  dram 存储芯片

  
• 米客方德MK SD NAND（贴片式TF卡）测评：一颗可以焊在板子上的“TF卡”体验如何

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  04/21 10:51

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