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• 储能BMS用量暴涨，为什么光耦会成为热门器件？

  储能系统正朝着更高电压、更大容量、更严苛安全标准的方向快速演进。在BMS（电池管理系统）中，光耦承担着高低压隔离、信号采样、通信保护和驱动控制等核心使命，其选型是否合理，直接关系到整个储能系统的安全性和可靠性。 一、光耦在BMS里有什么用 一句话概括：它是高压电池和低压控制芯片之间的"翻译官"和"保镖"。 储能电池动辄几百上千伏，而BMS控制芯片只有几伏。两边电压天差地别，直接连通会烧毁芯片。光耦

  奥特半导体

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  6分钟前

  电子元器件 光耦

  
• 反射内存网络的数据一致性与容错机制

  一、一致性是反射内存的立身之本 反射内存网络的价值，在于"全网共享一份数据"——任何节点写入，所有节点同步更新。但"同步"绝不是理所当然的：数据在网络中逐跳传递、各节点本地更新，如何保证所有节点最终看到的数据一致？如何在链路出错时保证数据不被破坏？这些问题正是反射内存区别于普通网卡的关键设计所在。本文梳理反射内存的一致性模型与容错机制。 二、一致性模型：写入即广播 反射内存的一致性建立在"全局共享

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  1小时前

  仿真测试 模拟仿真

  
• 反射内存卡选购指南：从总线接口到技术参数全解析

  一、先搞清楚需求再选型 反射内存卡型号繁多，从总线接口、板载内存、传输速率到温度等级各不相同，价格差距也很大。选购的第一步不是看参数表，而是明确需求：运行在什么机箱上？需要多少节点？数据量多大、实时性要求多高？部署在什么环境（机房还是机载）？是否需要冗余？把这些问题理清，选型就有了清晰边界。 二、总线接口：决定与主机的连接方式 反射内存卡必须与主机总线匹配，主流形态包括： PCI / PCIe：适

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  1小时前

  通信技术 仿真测试

  
• 华虹宏力468亿元扩建无锡12英寸产线，巩固细分市场竞争优势

  近日，华虹宏力宣布，联合多家机构对无锡三期项目增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，总投资额达69.5亿美元（约468亿元人民币）。 公司最新财报显示，Q2产能利用率高达102.8%，归母净利润同比暴增385.9%，产线满载运行态势明显。董事长白鹏在业绩说明会上表示，美国出口管制对该项目设备采购"未产生任何影响"。 此次扩产聚焦特色工艺领域，进一步巩固华虹在功率器件、嵌入式非

  ET观察

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  1小时前

  
• 算力决定下限，存力决定上限：Gartner魔力象限背后的AI存储暗战

  想象这样一个场景： 一家餐厅不惜重金聘请了上百位米其林三星主厨，配齐了全球顶级的后厨设备。原以为能横扫餐饮界，结果开业第一天的晚高峰，就出现了大面积“停工”。不是主厨能力不行，也不是炉灶不够先进，而是一个谁都没想到的问题：连接仓库与后厨的传菜电梯太老旧，一次只能运送半颗白菜。 看似“荒诞”的一幕，却是当前AI产业的真实写照。 轰轰烈烈的大模型浪潮，让整个科技圈患上了“算力不足恐惧症”，模型不够聪明

  Alter聊科技

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  6小时前

  算力
• 【存储器】变局！HBM拐点将至

  本文探讨了HBM4为何必须转向先进逻辑制程的原因，包括接口带宽的大幅提升导致的TSV、PHY和信号布线密度的增加，以及Base Die功能的变化。随着HBM4向12nm、7nm转移，存储晶圆的Foundry和逻辑芯片的Foundry工艺差异显著，使得HBM的商业模式开始松动，走向Custom HBM。三大HBM原厂在Base Die上采取了不同的路线，其中SK海力士选择台积电代工，三星坚持垂直整合，而美光则全面拥抱代工。这些转变不仅影响了HBM的设计和制造，还推动了整个半导体行业的创新和发展。

  半导体产业研究

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  09/08 10:27

  HBM HBM4

  
• 研报 | 2Q26 DRAM产业营收季增59.5%，供给扩张仍不及需求成长

  TrendForce集邦咨询报告称，2026年第二季DRAM产业营收季增59.5%，达1,547.3亿美元，主要受Conventional DRAM合约价上涨推动。HBM3e、LPDDR5X和高容量RDIMM出货同步增长，而供给方面，原厂库存低位，新增供给优先满足Server应用。第三季DRAM位元出货量将继续小幅增加，价格预期季增13-18%，其中Consumer DRAM涨幅最高。Samsung以领先HBM4量产位居榜首，营收季增63.4%；SK hynix营收季增37.9%，Micron营收季增65.5%。

  TrendForce集邦咨询

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  09/08 09:24

  dram

  
• 千亿半导体巨头，拟募资65亿

  长电科技发布65亿人民币定增预案，拟用于高性能计算、电源模组、存储芯片等项目的扩展与升级，助力公司从“规模领先”向“技术引领”转型。

  芯东西

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  09/07 21:14

  存储芯片 电源模块
• 历史性突破！长鑫DRAM市占率升至10%！

  长鑫存储二季度全球DRAM市场营收份额升至10%，超越三星、SK海力士和美光，成为全球第四大DRAM制造商。长鑫存储凭借AI热潮下的市场需求和价格飙升，迅速提升了市场份额。尽管面临制造成本劣势，长鑫存储二季度毛利率高达84.84%，显示出强劲的增长势头。然而，要维持这一优势，长鑫存储必须突破15%的市场份额门槛，以获取进一步的投资和发展资金。

  芯智讯

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  09/07 21:10

  dram 存储
• 反射内存技术发展趋势与国产化替代

  一、一个"老而弥坚"的技术 反射内存网络诞生于上世纪九十年代（如 VMIC 的 5587 系列），至今已走过三十余年。在以太网、InfiniBand、TSN 等新技术层出不穷的今天，反射内存在飞行仿真、军工测控、实时控制等硬实时领域依然占据不可替代的位置。它的生命力来自一个朴素的判断：对微秒级确定性通信而言，把网络伪装成内存，仍是最简单、最可靠的工程方案。展望未来，反射内存正沿着"性能提升、形态演

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  09/07 17:45

  仿真测试 模拟仿真
• 反射内存卡常见故障排查与调试全指南

  一、排查方法论：从硬件到软件 反射内存卡故障排查有一条清晰的主线：从硬件到软件、从物理连接到逻辑配置。大多数问题出在物理连接与基础配置（高发区），先把这两层排干净，再深入驱动与软件逻辑，往往能事半功倍。本文按硬件、驱动、配置、网络、应用五个层面，梳理常见故障现象与处理办法。 二、硬件层面 设备无法识别：常见原因是物理连接不良、金手指氧化、卡与 PCIe 插槽接触或供电问题。处理：关机断电，重新拔插

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  09/07 17:43

  数据传输 仿真测试
• 反射内存卡驱动开发与编程实战指南

  一、反射内存编程的"朴素" 反射内存最吸引开发者的一点，就是编程极其简单——高端技术往往只需要最朴素的编程方式。不同于网络编程要处理 socket、报文、粘包，反射内存把通信伪装成内存读写：打开设备、拿到内存指针、直接读写，数据就全网同步了。本文以经典的 GE 5565（RFM2g 驱动）为例，梳理从驱动安装到应用开发的完整流程。 二、驱动安装：跨平台要点 Windows 平台：安装厂商提供的 R

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  09/07 17:43

  通信 仿真测试
• 存储涨价还能持续多久？2026 下半年 DRAM 市场三大研判

  存储产业半年报系列｜第 6 篇（完结） 摘要：结合原厂半年报财务数据与供应链代理一线视角，避开纯机构预测，针对 2026 下半年存储行情给出三个务实判断，解析超级周期所处阶段、国产存储时间窗口、DDR3 结构性机遇，同时梳理行业潜在风险，为硬件研发、采购、产业从业者提供参考。 本系列前面五篇已经完成大量行业数据整理，本文不再堆砌繁复的数据，基于已经落地的财报数据，叠加供应链一线实操感受，交叉验证得

  eefocus_4255657

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  09/07 14:45

  存储 DRAM市场
• HBC、NVHBM、zHBM、HBF……为何半导体厂商集体对HBM修修补补？

  HBC、NVHBM、zHBM、HBF……近期，高通、英伟达等头部芯片设计厂商（Fabless）与三星、SK海力士、闪迪等存储原厂持续“输出”新的存储概念。乍一看，它们的名称似乎都与HBM存在着若隐若现的关联，事实上也确实如此——它们的出现源于半导体厂商对于内存的一种“集体焦虑”：在智能体、大模型引领的计算变局中，HBM作为当前主流的内存方案，正在面临越来越大的缓存容量和token成本压力。产业链上下游的企业正在以各自的方式探索破局之道。

  中国电子报

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  09/07 13:00

  芯片设计 HBM

  
• 英伟达花200亿美元买回来的推理芯片，一颗HBM都不用？

  英伟达宣布Groq 3 LPX进入量产，这款机柜采用了独特的架构，移除了传统的HBM，将权重直接放置在片上SRAM中，以提高解码过程中的带宽效率。尽管如此，整柜的SRAM容量仅为128GB，远低于传统GPU的内存容量。这种设计使得英伟达能够在高价值、低时延的关键路径上使用更昂贵的片上SRAM，而非传统的HBM。然而，这也带来了额外的成本和复杂性，例如需要更高的芯片间带宽和互联能力。此外，英伟达还面临如何在芯片设计、晶圆制造和设备封装等方面找到合适的解决方案，以满足未来的需求。

  半导体产业研究

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  09/07 11:54

  HBM SRAM

  
• 拆解兆易创新，不止于存储

  2026年上半年，兆易创新交出了一份靓眼的成绩单：营收115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比暴增1091.50%。这不是什么初创公司的造富神话，而是这家成立于2005年、总部位于北京的国产半导体龙头，在存储芯片供给偏紧与多产品线共振下的真实写照。 当我们惊叹于这些数字时，一个更值得追问的问题是：兆易创新的芯片究竟应用在哪里？部分答案藏在那些被与非网拆解的产品里——

  曹顺程

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  09/07 08:25

  AI MCU

  
• 反射内存网络拓扑结构与组网方式全解析

  一、为什么拓扑结构如此重要 反射内存网络的本质是"全网共享内存"，而物理上节点如何互联，直接决定了数据广播的路径、延迟的上界、故障的波及范围，以及系统能容纳的节点数量。实际工程中，反射内存网络主要存在环形拓扑、星型拓扑和双环冗余三种形态，选择哪种取决于节点规模、可靠性与布线条件。 二、环形拓扑：经典之选 环形拓扑是反射内存网络最经典的形态，VMIC、GE 等主流反射内存卡都原生支持。所有节点串联成

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  09/04 17:21

  模拟仿真 仿真电路
• 反射内存卡技术详解：从原理到架构

  一、什么是反射内存网络 在实时控制与分布式计算领域，工程师长期面临一个两难选择：要么使用内存（RAM）——读写快但只能被本机 CPU 独享；要么使用以太网——能联网但延迟动辄毫秒级，还得忍受 TCP/IP 协议栈的繁琐开销。反射内存（Reflective Memory）恰好同时具备两者的优点：既有接近内存的读写速度，又有跨节点连接的能力。 反射内存网络（Reflective Memory Netw

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  09/04 17:21

  数据处理 实时操作系统
• 反射内存卡在工业控制与分布式系统中的应用

  一、工业实时控制的痛点 现代工业控制系统正在从单机控制走向分布式控制：多台控制器、工作站、PLC 需要实时共享数据，协同完成复杂的控制任务。然而传统工业通信手段各有短板——CAN 总线数据率低（1Mbps 量级，响应时间 5~10ms）；PROFIBUS 速率不足 12Mbps、响应时间大于 10ms；工业以太网受 CSMA/CD 机制影响，无法保证传输延迟的确定性，最坏延迟可达 1~10ms。对

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  09/04 16:54

  仿真测试 模拟仿真
• 反射内存卡在航空航天与飞行仿真中的应用

  一、为什么航空航天离不开反射内存 航空航天领域对数据通信有着近乎苛刻的要求：微秒级的数据同步、严格的时序确定性、跨多种总线与操作系统的互联能力、以及在严苛环境下的高可靠性。反射内存网络凭借"写入即广播、硬件透明、延迟确定"的特性，成为航空电子系统集成、飞行仿真、半实物测试等场景的主流选择。从某种意义上看，没有反射内存，现代大型飞行模拟器难以达到逼真度要求。 二、飞行仿真与半实物仿真（HIL） 飞行

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  09/04 16:54

  仿真测试 模拟仿真

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