时创意倪黄忠： 终端厂商如何应对AI存储“史诗级涨价”带来的冲击？

在近日举行的的2025 MTS 存储产业峰会上，“存储变了”成为几乎所有与会者的共识：DRAM、NAND 在一个多月内连续多轮涨价，部分产品累计涨幅接近 50%–60%，控制器供应商公开预告“供货缺口 200%”，头部 AI 公司单个项目就可能吞掉全球几十个百分点的 Memory 资源。在时创意董事长倪黄忠看来，这轮行情的本质并非简单的周期性反弹，而是 AI 大模型推理、数据中心扩张和 AI 终端爆发叠加之下，存储从“成本部件”升级为“战略物资”后的结构性、长周期重构。

作为国内颇具代表性的存储模组与解决方案厂商，时创意在过去十余年深耕 NAND / DRAM 产业链。本届 MTS 峰会期间，倪黄忠以《芯储未来：AI 存储的价值重构与生态共赢》为题发表演讲，并在会后接受了与非网记者的采访，从角色转变、涨价逻辑、中国窗口期到企业自身布局，给出了来自产业一线的判断。

存储“走到台前”：AI 改写角色，从成本到“战略物资”

在 2019–2022 年，无论是云端还是终端，行业聚光灯几乎全部打在 CPU、GPU 和各类 AI 加速卡上，存储更多被当作可压缩的 BOM 成本。“那时候大家更关注 HBM、算力芯片，很少把主流 DRAM、NAND 和 AI 强关联起来。”倪黄忠对与非网记者表示。

转折出现在 2023–2024 年。随着 OpenAI 等大模型进入大规模推理阶段，AI 基础设施的问题从“算得动”转向“跑得起、跑得久”。模型参数、向量数据库、特征数据需要常驻内存或高性能 SSD，系统架构从“以算为中心”转向“算存协同”，“以存代算”成为现实工程选择。具体表现为：更大容量、更高带宽、更低延迟的 DRAM，帮助减少远端调用和反复访存；QLC SSD 大规模替代 HDD，承载冷/温数据同时提升能效；终端侧通过更大的 LPDDR 和闪存支撑本地推理，减轻云端压力。

“以前还有人问我，做存储跟 AI 有关系吗？现在都不用解释了——它已经成为 AI 发展的战略性物资。”他说。当存储从“成本项”变为 AI 业务可持续的硬约束后，原厂、云厂商、终端品牌乃至资本市场的行为逻辑都随之改变——这也是他理解本轮价格剧烈波动的前提。

“史诗级涨价”的底层逻辑？

从今年 3 月起，国际大厂启动第一轮涨价，9 月第二轮时产业链仍情绪乐观，但 10 月下旬第三、第四轮涨价消息密集传出后，市场迅速从“普遍看好”转向“恐慌补货”，部分产品在 11 月前后累计涨幅已逼近 50%–60%。

倪黄忠表示，有人说本轮周期会“持续十年”，可能有些夸张，他更倾向于把当前状况视为“数年维度的结构性紧缺”：在需求侧，大模型推理和向量检索对 DRAM、NAND 的容量与带宽提出了与传统业务完全不同的要求，Memory 从“配角”变成 AI 时代的“生产资料”；在供给侧，经历 2023 年大面积亏损和被迫减产后，原厂在扩产上更强调现金流和回报约束，短期难以“大水漫灌”；在交易层面，中游囤货、倒货行为在高预期下推波助澜，放大了价格波动。

倪黄忠表示，这轮涨价对产业链来说“利弊并存”。对头部原厂及有产品力和客户基础的模组厂而言，价格回归合理区间有助于修复利润；但对整体生态而言，价格与库存的不确定性同步放大，真正深耕产品的企业和终端消费者不得不额外承担波动风险。

在被问及涨价的持续性时，他的判断是：从 AI 建设节奏和现有扩产策略看，中长期偏紧是大概率事件，但不能简单外推为“永远的牛市”。价格继续上行后，需求侧会通过调整配置、推迟上新乃至转向二手市场形成新的平衡。“存储最大的确定性，就是它的不确定性。”在他看来，企业真正要做的，是在周期向上的阶段既享受红利，又不过度透支未来。

中国存储产业的“窗口期”：模组方案商的机会在哪里？

AI 驱动的大周期，对中国产业链同样是一个被动加速的窗口，即是机会也是挑战。

倪黄忠强调，决定谁能真正跨过这一轮分水岭的，不是“谁拿到更多 wafer”，而是谁能把紧缺的 Memory 资源用在“最对的地方”。对以时创意为代表的模组与方案商来说，机会真正来自三个方向：

做资源的“放大器”，而非价格的“放大器”

通过封测工艺、固件算法、品质体系和交付效率拉开差距，用更高良率、更少损耗、更稳定的交付，把上游产能转化为可规模出货的产品，而不是单纯吃价差。

做生态的“连接器”

以SCP 模式撮合存储晶圆厂与终端客户的价值共识和长期规划，再依托自身制造能力完成产品化，对大客户承接后端封测和优化，对中小客户提供更灵活的产品组合与供货方案。

全面发展高质量标准

将可靠性、供应连续性和全流程追溯纳入体系建设，当存储变成 AI 系统的“战略物资”时，只有能持续把“紧缺资源”转化为“高质量营收”的企业，才真正有机会留下来。

“先把房子盖好”：提前布局为周期上行“打底”

为了承接 AI 终端和中高端客户带来的机会，时创意选择在行业低谷期重资产投入——在深圳建设总高度约 99 米、总建筑面积约 6.6 万平方米的总部大楼，集研发、制造和运营于一体。

“先把房子盖好，周期上行来的时候，才有承接能力。”倪黄忠的逻辑很直接。

新总部投入使用后，时创意在工艺与质量体系上同步升级：

导入 SDBG 隐形切割工艺，将晶圆厚度从 50μm 再磨薄至 25μm，为多层堆叠与超薄封装打基础；

应用 C-Molding 塑封工艺，将模具塑封间隙压缩到 0.06mm 以下，将产品封装厚度减薄至0.6mm；

在 DRAM ATE 测试环节部署最高可支持 11,000Mbps 的超高速率测试平台，对标并超前覆盖当前主流 LPDDR5X 档位，并预留至 9,600Mbps 及国内厂商已宣布的 10,667Mbps。

围绕这些工艺能力，时创意在园区内建设了逾 3000 平方米存储器实验中心，引入多类国际先进测试设备，加强前置研发与可靠性验证。今年 3 月，新总部完成 ISO 质量体系更新后，短期内通过了数十家 Tier1 客户审厂认证，验证了硬件条件与质量体系的“准入门槛”作用。

在“硬件”之外，公司还通过“质量是生命，责任在心间”等全员品质活动，把质量责任嵌入管理层与一线员工的日常决策和操作流程。

围绕 AI 终端重塑产品矩阵：从 LPDDR5X 到超薄 ePoP

在产线与体系搭好之后，真正对话市场的是产品本身。围绕 AI 时代的终端需求，时创意的产品矩阵大致分为三条主线：

1. LPDDR5X：承接 AI 手机与 AI PC

时创意 LPDDR5X 已量产，最高速率 8533Mbps，内置 ECC 实时纠错，支持 DVFS 动态电压频率切换，在性能与功耗之间更精细平衡；相较 LPDDR4X，封装尺寸缩小约 30%。

针对日益紧凑的主板布局，公司推出 245 ball 小封装方案，相比传统 315/496 ball 占板面积几乎减半，目前已导入多家智能手机与 AI PC 客户，处于放量阶段。

2. UFS/PCIe SSD：抬高“AI 下限”

在闪存侧，时创意延续 1TB UFS 3.1 方案，并在同平台上扩展多种容量与规格组合；在 UFS 2.2 上，与慧荣在 SMI 2752P 单通道主控上合作，以单通道架构实现接近多芯片方案的性能，在 BOM 成本与功耗上具备优势，并成为该主控的全球首家量产伙伴。

在 PC 与服务器侧，PCIe 5.0也已实现量产。

在倪黄忠看来，随着 AI 手机普及，传统 eMMC 已难以支撑 AI 负载，UFS 会成为中低端机型的“最低配置”；服务器与 PC 端则加速向 QLC 迁移，以更低单位成本支撑更大数据量。

3. 超薄 ePoP 与可穿戴终端：0.6mm 厚度的极限博弈

对于 AI 眼镜等可穿戴终端，空间、重量和散热约束极其苛刻。时创意将 SDBG 超薄切割与 C-Molding 超薄塑封结合应用，推出厚度可压缩至 0.6mm 级别的超薄封装方案，使单颗芯片在极小体积内实现更大容量堆叠。相关超薄 ePoP、mini eMMC 方案已在部分智能手表和 AI 眼镜客户中量产，成为公司在轻量终端领域的差异化标签。

终端如何应对存储涨价带来的冲击？

面对连番涨价，不少终端厂商最现实的问题是：“现在到底该不该囤货？”倪黄忠的回答并不是简单的“多买”或“少买”，而是建议把存储当成一项需要“重新学习管理”的战略资源。

他给出三点方法论：

从普通物料升级为“战略物资”

关键存储资源应纳入战略采购，由公司一把手或核心管理层参与规划，与主要供应商建立多年度、跨产品线的协同计划，而不是仅按季度滚动压价。“你要把 memory 作为你未来几年的战略物资去做。”

重构产品与客户结构

在长期偏紧的背景下，有限资源要优先匹配高附加值、高毛利、与自身品牌和技术能力相匹配的中高端产品，对低端机型和低价值项目要敢于收缩，避免用贵资源做“便宜生意”。

建立安全库存与风险管理机制

在价格上行周期，“买少了交付不了订单，买多了又可能变成财报风险”。企业需要结合自身规模和现金流设定合理安全库存，重点关注关键容量和规格，并通过与上游更紧密的信息沟通，尽量减少盲目囤货和误判。

“既然存储是战略物资，那它就应该像公司里最重要的物资一样，被当成一把手工程来管理。”他强调。

从应用结构看，倪黄忠认为，当前涨价对低端手机的冲击最为直接。到 2026 年，1000 元以下新机很难再按过去的 BOM 逻辑设计：当存储成本被动抬高，厂商要么削减其他配置、牺牲体验，要么被迫提价。

相对而言，以旧换新和二手市场中的旧旗舰、中高端机型，在存储成本已被历史锁定的前提下，整体性价比更高，“一千多元的二手机”可能对低端新机形成替代。低端新机供应将明显收缩，二手机市场则会更为活跃。

在 DRAM 产品结构上，他判断 DDR4 退出主流已成定局。对能在 DDR5 等高端产品上赚更多利润的原厂来说，再回头做 DDR4 缺乏动力；未来 DDR4 将主要留在性能要求不高的 IoT 和传统设备中。类似的迁移也体现在手机从 eMMC 向 UFS，以及从 TLC 向 QLC 的演进上——行业重心正不可逆地移向更高容量、更高带宽、更“AI 友好”的路线。

尾声：在不确定周期中寻找“集体共赢”

对时创意自身而言，本轮上行意味着“机遇与压力并存”：

一方面，产品与客户结构升级叠加价格回暖，有利于毛利率和盈利能力改善；新总部满载后也具备支撑未来百亿级产值的空间。

另一方面，上游资源更偏向服务器和 AI 数据中心，中小模组厂在抢资源时处于弱势，“今天客户接受涨价、明天需求变化又砍单”的不确定性，会把压力传导到模组端和渠道端。如何在追求规模和控制风险之间找到平衡，成为管理层必须持续权衡的问题。

从 OpenAI 等超大规模 AI 公司，到云厂商、服务器 OEM，再到 AI 手机、AI PC、AI 眼镜、人形机器人，一整条链条都在因 Memory 的“角色升级”而被重塑。对包括时创意在内的中国企业而言，这既是走向舞台中央的机遇，也意味着更大责任。

在采访的尾声，倪黄忠再次回到“生态共赢”这个关键词。他认为，真正健康的状态不是“谁赚谁亏”的零和博弈，而是——上游原厂在扩产与产品规划上更理性，中游模组与方案商在技术、品质和效率上持续精进，下游终端厂商在产品结构与战略采购上主动调整，共同构建一个更透明、更高效也更有韧性的 AI 存储生态。在一个“不确定性成为最大确定性”的行业里，谁真正理解 AI 对存储的价值重构，并在技术、产能、质量和生态上持续进化，谁就更有机会成为那个“站在合适位置”的参与者。