Wolfspeed、三安透露车规SiC合作进展

近日，SiC技术在新能源汽车领域加速落地，Wolfspeed与丰田汽车达成SiC器件供应合作，三安半导体也与零跑汽车进行SiC技术对接，头部企业的联动将持续推动车规级SiC规模化应用。

Wolfspeed ：为丰田汽车提供SiC器件

12月9日，Wolfspeed在官网宣布，丰田公司将在其车载充电系统采用Wolfspeed 车规级MOSFET，Wolfspeed的碳化硅器件将被集成到丰田公司的纯电动汽车中。

Wolfspeed首席执行官Robert Feurle等人表示，Wolfspeed在美国的供应链和碳化硅生产布局确保了丰田汽车实现电气化目标所需的稳定性和连续性，Wolfspeed与丰田的合作建立在多年来对工程技术专长、供应可靠性以及对质量共同追求的信任之上。

“行家说三代半”发现，丰田汽车正加快推动SiC器件上车，丰田的bZ4X、bZ Woodland及雷克萨斯的LEXUS RZ等纯电车型已经批量采用了SiC技术。

今年4月，丰田汽车在日本东京举行了全新RAV4的全球首发仪式。RAV4插电混动车型率先导入第六代混动系统。该混动系统的核心就在于功率控制单元（PCU）首次采用碳化硅功率半导体，实现更小型化设计与更低开关损耗，使能效提升约10%，PCU体积可缩减达80%。

今年5月，据罗姆半导体消息，其SiC MOSFET应用于丰田bZ5。据悉，bZ5是由丰田、BTET、一汽丰田等联合开发的跨界纯电动车型，该车型中的牵引逆变器采用了罗姆的第四代碳化硅 MOSFET裸芯片所配备的功率模块，该功率模块已由罗姆与正海集团的合资企业——海慕希（上海）有限公司进行量产发货。

12月8日，三安半导体在官网透露，他们与零跑汽车研发及供应链决策层进行了面对面的深度交流。

在技术分享环节，三安半导体应用技术总监姚晨中指出，针对当前主流的车载充电机（OBC）方案，三安半导体不仅能提供高性能的650V/1200V SiC MOSFET和 SBD 芯片方案，还有丰富的顶部散热等新型封装产品系列。

三安半导体表示，此次与零跑汽车的深度互动，是湖南三安继车规级SiC芯片在头部车企实现“上车”后，与又一家顶尖智能电动汽车制造商进行的战略级技术对接。这充分体现了市场对湖南三安“车规化、平台化、全链自主”战略路线的认可。

未来，三安半导体在车规级产品及应用方面，将持续聚焦新能源汽车的电驱、充电与电源系统，加速8吋SiC芯片产能爬坡与高压平台技术突破，深化与整车客户的联合预研。