芯耀
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近日，国内第三代半导体领域的两位“排头兵”——英诺赛科与天域半导体，分别交出了亮眼的成绩单，彰显了第三代半导体产业的强劲发展势头。
英诺赛科：全年氮化镓营收12.13亿元，同比增长46.3%；全年交付氮化镓芯片超8亿颗，累计超20亿颗；AI领域收入增长50.2%，汽车领域出货量增长105%。
天域半导体：全年碳化硅外延营收达7.09亿元，同比增长36.5%；8英寸碳化硅外延营收突破1.98亿元，占比提升至28%。
英诺赛科：氮化镓营收增长46.3%，实现4大突破
最近，英诺赛科发布了2025年财报公告，在过去的一年他们实现了多个经营新突破，也代表着氮化镓行业的发展势头。
首先，营收和毛利实现新突破。
2025年英诺赛科实现销售收入为12.13亿元，同比增长46.3%。同时，综合毛利率从去年同期的-19.5%提升至+7.3%，提升26.8%。
从收入构成来看，相比2024年，英诺赛科在过去的一年里，氮化镓器件/IC和氮化镓模块业务都实现了大幅增长：
氮化镓分立器件及氮化镓集成电路：2025年营收为5.101亿元，同比增加41.3%，主要由于电动汽车、数据中心、工业等领域应用场景持续拓展，更多的客户采用氮化镓方案。
氮化镓晶圆：2025年营收2.534亿元，同比减少9.7%。主要由于为更好地满足客户对系统集成产品的需求，部分晶圆订单转化为分立器件与集成电路订单。
氮化镓模块：2025年营收为4.462亿元，同比增加142.6%，主要由于新一代模块的推出，模块产品在相关领域的技术和成本优势进一步扩大。
其次，出货量实现新突破。
根据财报，2025年英诺赛科交付的氮化镓芯片数量超过8亿颗，自成立以来的累计GaN芯片交付量超过20亿颗，市场份额稳居世界第一。
第三，多个高增量市场实现营收突破。
AI及数据中心领域：2025年英诺赛科氮化镓收入为6319万元，同比增长50.2%。
在该领域，英诺赛科已经成功进入多家包括英伟达在内的国内国际头部客户高压直流方案（800V HVDC）供应体系，成为AI基础设施建设及高密度算力中心的核心供应商。同时，英诺赛科还与意法半导体、安森美等国际前10的功率半导体公司开展战略合作，共同开发数十款可用于高密度算力中心的电源及模块方案，推动数据中心向高密度算力中心快速升级发展。
新能源汽车：2025年英诺赛科的氮化镓在汽车领域出货量同比增长105%，销售收入达到人民币5790万元。其中，用于自动驾驶、激光雷达领域的低压氮化镓芯片持续高速增长，收入达到人民币5146万元，同比增长31.21%。
其中，英诺赛科的氮化镓实现了在新能源汽车三电领域的“三级跳”：从OBC（车载充电机）、DC-DC量产出货，到主驱逆变器的首次验证完成，650V高压GaN的6.6kW OBC系统成功在长安汽车车型上实现量产装车。同时，双向导通电器件完成AEC-Q102车规级认证，为2026年正式量产铺平道路。
此外，车载LED大灯、车规级音频、车载直流变换器（DC-DC）等应用开始落地出货，英诺赛科已完成新能源汽车赛道的全方位产品布局与规划。
人形机器人：2025年英诺赛科首次实现了氮化镓芯片在机器人领域的量产出货，销售额达人民币126万元，未来预期将随着机器人出货量的指数级增长而同步快速提升。目前，英诺赛科已与多家国内外头部人形机器人企业开展战略合作，开发基于100VGaN集成式驱动器，用于机器人关节电机驱动模块。
消费电子领域：2025年英诺赛科在消费电子类产品的销售收入为5.681亿元，在充电头、手机、笔记本等领域GaN方案渗透率稳步提升；同时，在无人机、电动自行车、美容仪、电子烟、电视、音频等全新场景中，GaN芯片收入达到人民币5647万元，同比增长88.12%；在高端消费市场，与国内头部家电企业达成战略合作，在白电、智能家电、高端厨电等领域实现量产，销售额同比增长166.58%。
工业及储能市场：2025年英诺赛科在工业及储能领域的销售收入为5.2051亿元，同比增加137.93%。氮化镓在户储、工业储能、便携式储能、光储融合等领域成长迅猛，不仅基于650V GaN器件的3kW-10kW的户用储能已规模化量产，而且基于1200V GaN器件的50kW-200kW的工业储能系统已实现业界首次规模量产。
第四，产品端实现突破。
高压1200V 氮化镓器件在工业、新能源和AI服务器等领域实现业界首次规模量产，已实现出货近50万颗；
高压双向导通产品实现量产，在车载OBC、光伏逆变及AI数据中心HVDC等应用中，推动电源架构由传统多级AC-DC-DC转换向高压单级架构升级；
低压100V系列产品在全球率先拓展到人工智能、国内多家头部机器人和关节模块客户，出货量超1000万颗；
低压30V以下器件已开始量产并且在客户端送样，依托优异的高频特性，在GPU/CPU最后一级DC/DC转换中实现开关频率提升至MHz级，器件体积与数量减少30%—50%，整体效率提升2%—4%。
IC产品收入同比大幅增长513%。通过驱动与氮化镓功率器件的合封集成，提升系统效率与功率密度，降低整体系统成本，在电机驱动、机器人、家电、充电等场景中实现大规模量产应用。
天域半导体营收升至7.09亿元8英寸SiC外延占比突破28%
3月30日，天域半导体发布了2025年财报公告，重点披露了该年度的碳化硅外延经营情况，从中可以一窥整体碳化硅功率半导体的市场状况。
根据财报，天域半导体2025年的碳化硅营收达到7.09亿元左右，相较于2024年增加36.5%。
天域半导体认为，经历2024年行业暂时性供过于求和库存调整后，2025年碳化硅外延片及衬底的市场价格呈现企稳迹象。
天域半导体表示，2025年的营收增长得益于以量驱动的销售策略，推动碳化硅外延销量大幅增加，尤其是6英寸及8英寸碳化硅外延片销量，以及提供代工服务等业务产生的收入增加所致。同时，该公司也提到，销量的增长部分被碳化硅外延片平均售价下跌所抵消。
天域半导体在毛利方面实现扭转——2025年录得毛利为1334万元，毛利率为18.8%，而2024年毛损为3744万元，毛损率72.0%。
天域表示，扭亏为盈主要归因于存货撇减同比大幅减少，加上处理过往存货撇减，以及销量增加和有效的成本管理。
从收入构成来看，天域半导体有2大亮点：
2025年天域半导体的总体自制碳化硅外延片营收约为5.22亿元，增加7.9%。其中，代工营收为1.86亿元左右，实现430.4%的大幅增长。
天域半导体披露，2025年自制碳化硅外延的毛利率为25.0%（2024年毛损72.3%），改善的原因是产品结构优化（其中8英寸晶圆贡献度提升）及生产效率提高。
而代工的毛利率为1.9%（2024年毛损率为64.5%），改善的原因主要是加工的碳化硅外延片数量增加，导致提供代工服务增加，从而降低了分配至有关服务的固定成本所致。
2025年，天域半导体的8英寸碳化硅外延营收突破1.98亿元，大约是2024年的9.46倍。2025年天域8英寸产品在总营收的占比已经从4%提升至28%。
天域半导体表示，现阶段，碳化硅功率半导体行业持续处于技术迭代期，体现在从4英寸、6英寸晶圆向8英寸晶圆的结构性转变。而向经济效益更高的8英寸碳化硅外延片过渡，已成为未来行业发展的关键趋势。
从国内外营收构成来看，2025年天域半导体的国内收入增长48.6%，达到7.05亿元左右。但该公司表示，尽管国内市场需求增长推动销量大幅上升，但收入增长部分被碳化硅外延片平均售价下跌所抵消。
2025年天域半导体境外收入则减少91.5%，仅为380万元。该公司表示，境外收入减少的原因主要是公司的销售重心策略性转向国内市场，以缓解地缘政治不确定性的潜在影响，导致海外销量下降。尽管作出此策略调整，公司仍致力于其长期全球策略，并正积极为拓展马来西亚及日本等市场的海外业务版图奠定基础。
从收入占比来看，2025年天域半导体的国内收入持续提升——从2024年的91.4%提升至99.4%，绝大部分收入来自国内市场。而境外收入的占比则从2024年的8.6%左右下降至0.6%左右。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
