芯耀
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随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。
TrendForce集邦咨询表示，≤400 Gbps的数据传输速率规格已被大量导入云端服务供应商 (CSP)的数据中心，2025年起至今，市场需求持续将传输规格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，将使得整体系统能耗大幅增加，促使产业链加速“光进铜退”。
以 1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W；若采用Micro LED CPO架构，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望降低近20 倍，至1.6W左右，可大幅改善功效与散热压力。
目前NVIDIA（英伟达）已提出其硅光子CPO规格目标，包括低能耗( <1.5 pJ/bit)、小型化( >0.5 Tbps/mm2)，以及高信赖性，即低于10 Failure in Time (10 FIT, 十亿小时低于一次的故障率)。在此背景下，Micro LED CPO技术展现独特优势，通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的能耗，应用在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网路，主要作为机柜内短距高速传输，可视为理想的光互连方案。
TrendForce集邦咨询指出，全球供应链正积极布局光通讯与光互连领域，Microsoft（微软）推出 MOSAIC架构，Credo收购Hyperlume强化其光互连技术能力，Avicena则开发 LightBundle™技术，以提升数据传输效率与功耗表现。
