随着移动通信技术的发展,咱们的社会越来越离不开信息数据。用手机、上网的人越来越多,大家对数据传输的需求也越来越高,这就逼着通信技术必须往更快的速度、更短的延迟、更大的承载量方向升级。
基站天线是通信系统的前端核心部件,为了满足这些需求,它也一直在更新换代:
- 1G时代用的是能向四面八方发射信号的全向天线;
- 到了2G,就换成了三扇区的定向天线,信号覆盖更有针对性;
- 3G的时候,又发展出双极化天线,靠极化分集的技术提升信号质量;
- 进入4G和5G时代,就升级成了MIMO和大规模MIMO天线系统。
根据多天线系统的香农容量公式
这里面的N是天线的数量,W是带宽,SNR就是信噪比。
想提升信道容量,有三个办法:要么增加天线数量,要么拓宽带宽,要么提高信噪比。但频谱资源本身是有限的,提升信噪比也有技术瓶颈,所以 MIMO多天线系统就成了提升容量的关键办法。
不过问题来了:要在不明显增大基站体积、不增加部署成本的前提下多装天线,就只能把天线单元摆得更紧凑。这么一来,天线之间的互耦效应会变强——不仅会降低天线的工作效率,还会让辐射方向图变形,最终拖累整个系统的性能。
另外,极化分集技术能提升信道容量,还能缓解多径衰落的问题,从3G时代开始就被用在基站天线上了。和单极化天线比起来,双极化天线得同时考虑E面和H面的互耦问题。到了MIMO系统里,这种耦合问题会变得更复杂,相应的,去耦的难度也会大大增加。
所以说,研究MIMO基站天线的去耦技术,是一件特别重要的事。
现在主流的MIMO基站天线去耦方法,主要分两大类:阻隔法和近场抵消法。
接下来的内容,就来给大家总结这两类方法里的一些典型研究成果。
阻隔法
阻隔法的原理很简单,就是用金属条、金属柱或者金属挡板,把天线单元之间的空间电磁耦合给挡住。
这种方法在行业里用得挺多,但缺点也很明显——加了这些金属结构之后,会影响天线的阻抗匹配和极化隔离度。
另外,金属挡板一般只适合用在天线单元间距比较大的情况。可要是单元间距太大,想在有限的空间里装下更多天线就很难实现了;而且还可能产生腔体模式,反过来破坏天线的辐射性能。
还有一种常用的办法,是在天线单元之间加装带电磁阻带特性的谐振结构,用它来阻断电磁波的传播路径,从而减少互耦。
2020年10月,加拿大的一个研究团队,提出了一种新的去耦方案——在金属挡板上加载开口环谐振器。
具体做法是给每个天线单元都围上一圈开口环谐振器,让它们形成一个阻带滤波器。这种设计能在不增加天线整体高度的前提下,有效阻断单元间的互耦。
实测数据显示,当天线单元水平间距为0.5λ时,工作频段内的端口隔离度能超过25dB。
近场抵消法技术
近场抵消法的核心思路,就是制造出一种新的电磁场,让它和天线单元之间的耦合电磁场产生相消干涉,以此抵消耦合的影响。
2017年12月,国内有个研究团队提出了阵列天线去耦表面(ADS)的概念,专门用来改善大规模MIMO阵列的互耦问题。这种ADS其实就是一层很薄的结构——在介质基板上贴了很多小块的金属贴片。
把这个特制的ADS贴在MIMO天线的上方,它会产生衍射波。这种衍射波的幅度和耦合波刚好一致,但相位是相反的,这样就能在天线单元的端口处把耦合抵消掉。用这种方法既能提升端口隔离度,又几乎不会影响天线的辐射性能。
到了2020年4月,还是这个团队,发现单个ADS在交错排列的MIMO天线上的去耦效果不太好,于是又提出了一种针对交错MIMO阵列的相位补偿去耦方法。
具体做法是,在E面阵列的天线单元之间加装一种U形探针,让E面的耦合相位和H面的耦合相位保持一致,再搭配ADS一起使用。实测结果显示,就算天线单元的水平间距缩小到0.5λ,端口隔离度也能超过25dB,同时还能减轻耦合带来的辐射方向图畸变问题。
2023年7月,国外有个研究团队提出了一种混合去耦方法,专门针对交错排列的双极化天线阵列,核心是把去耦表面和人工磁导体结合起来用。
他们用人工磁导体替换了传统的金属接地面,直接把天线的整体高度降到了0.315λ;再搭配去耦表面一起使用,当天线单元间距为0.59λ时,端口隔离度能达到22dB以上,还改善了由耦合导致的辐射方向图畸变问题。
以上便是本期的内容,希望对你有所帮助。
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