受人工智能(AI)热潮引发的内存短缺影响,全球DRAM价格在过去一年里飙升近五倍,元件短缺的影响甚至导致苹果下一代成品生产线停工。据IT媒体Wccftech报道,8月16日(当地时间),德国DDR5价格指数飙升486%,加重了智能手机和PC等IT成品的成本负担。
由于元件供应困难,台积电在完成价值10亿美元(约合1.4185万亿韩元)的iPhone 18处理器晶圆封装后仍暂停生产,拥有替代供应能力的三星电子和SK海力士的议价能力正在迅速增强。
全球内存短缺导致成品组件价格飙升。据德国价格比较平台 Geyhals 的数据显示,DDR5 内存价格指数较 2025 年 7 月上涨了约 4.9 倍。
32GB、48GB 和 64GB 等大容量内存模块的价格均呈现两位数的增长。组件单价上涨的压力似乎正在从 PC 和显卡蔓延到整个 IT 制造业,包括智能手机。
据半导体分析师 Tim Kulfan 等人的分析,台积电 (TSMC) 工厂积压的 A20 Pro 处理器晶圆和 C2 芯片资产价值约为 10 亿美元(约合 1.4185 万亿韩元)。
由于下一代芯片结构复杂,出现了这一工艺瓶颈。台积电为A20 Pro芯片采用了“晶圆级多芯片模块(WMCM)”工艺,该工艺使用先进的2纳米制程,将处理器和DRAM集成到一个单元中。在该工艺中,只有当两个关键组件同时进入装配线时,才能生产出成品。由于DRAM交付计划延迟,甚至连已完成的处理器晶圆目前也滞留在仓库中。虽然苹果主要从美国美光采购移动DRAM,但由于服务器内存需求激增,美光已签订了直至2027年的产能合同。
由于组件采购中断,人们也越来越担心新产品出货量可能会下降。iPhone 18生命周期内的总产量预计约为2亿部。这一数字比2025年iPhone 17的2.45亿部产量低约4500万部。
苹果正在考虑引入中国长信存储科技(CXMT)以实现供应链多元化。然而,美国政府对贸易制裁的审查以及特殊的审批程序构成了障碍。
由于监管风险阻碍了中国市场,市场上的替代方案正逐渐缩小至韩国半导体公司。三星电子和SK海力士已掌握大规模生产能力和先进的制造工艺,预计将在下半年的移动DRAM供应谈判中获得显著优势。
苹果成品生产的中断被解读为人工智能基础设施的扩张正在撼动移动供应链的信号。下半年值得关注的关键点包括:随着零部件成本的显现,智能手机出厂价格是否会上涨,以及韩国存储器公司的盈利改善幅度。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日,由韩国山东商会更名,成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
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在重点发展领域方面,总会积极布局高科技产业板块,涵盖生物医药、人工智能(AI)、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源,推动内存、芯片及相关技术的合作与流通,并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系,设立AI存储专委会,促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时,总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源,为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持,持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
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