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至为芯IP6525S:A口私有协议与22.5W SCP并存的ESOP8降压SOC

09/18 14:43
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IP6525S是英集芯面向车载充电器、快充适配器、智能排插开发的同步开关降压转换器,内部集成功率MOS与多种A口快充协议引擎。该芯片将BC1.2、Apple、QC2.0/QC3.0、华为FCP/SCP、三星AFC、MTK PE+1.1/2.0、展讯SFCP、OPPO VOOC识别收进ESOP8封装,但不集成Type-C PD协议。输入工作电压5.2V到32V,适配12V乘用车与24V商用车点烟器母线;输出3V到12V,QC档位为5V/3.4A、9V/2A、12V/1.5A,SCP握手后可到5V/4.5A与4.5V/5A。与同封装QC-only型号相比,它增加了SCP、MTK与SFCP;与带PD的IP6520系列相比,它走A口私有协议路线;与QFN大核相比,仍是8脚贴片结构,适合后装车充、A口排插、老款线材配件等不想引入细间距焊接工艺的产品。

硬参数方面,IP6525S开关频率100kHz,内置上管30mΩ、下管20mΩ,24V入5V出、3A负载时板端转换效率94.2%,软启动4ms。线补按50mV/A执行,3A输出抬升150mV,用于补偿A口线材阻抗引起的压降。输出具有CV/CP/CC特性,电流超限先恒功率,电压滑到6.5V后再进入恒流段。保护功能包括输入欠压5.2V待机、5.0V恢复,过压32.6V关断、32.1V恢复;输出欠压分4.1V与3V两档打嗝,短路在启动8ms后判低则2s重启;DP/DM过压4.5V关输出,结温150℃关断、110℃恢复,ESD 4kV,热阻40℃/W,输入直流耐压40V。引脚为GND、SW、BST、PIN4、DM、DP、VIN、VOUT,EPAD兼PGND;BST与SW之间放置自举电容,R1与C6构成靠近SW的最小自举环路,是它与自带自举逻辑的芯片在板级布局上的主要差异。

该车芯片对应了A口车充里的几类具体问题。国产手机快充协议分散,华为FCP/SCP、MTK PE+、展讯SFCP、三星AFC、QC3.0各自握手规则不同,分立方案需要降压IC加协议小板,单芯片方案把识别与降压合并处理。SCP握手后进入4.5V/5A低压大电流段,专门对接华为低压直充线,这是同封装QC-only型号难以覆盖的档位。车载母线存在启停冲击与24V系统电压,32V工作窗、40V耐压与4kV ESD降低外置保护器件压力。长线A口末端掉压由50mV/A线补托住;QC高压CV/CP/CC三段让老手机不被误推到不合适档位。PIN4可配置为快充指示灯、功率共享控制或外部使能,两颗PS版本可搭建双A口输入功率共享架构,也可与IP6537组成AC双口方案,用8脚片实现双口产品,不必直接采用QFN32。

应用上,IP6525S适用于12V/24V点烟器取电的单A口车充,给华为、小米、三星等支持QC/FCP/AFC/PE+的手机提供18W级快充,SCP机型可到22.5W;智能排插AC-DC后级挂一颗做A口快充副口,桌面18W A口适配器、12-24V导轨小电源、4串锂电取电的便携充电头也可直接套参考图。它不处理Type-C PD协商,也不面向30W以上单口或双C口仲裁,定位是单A口、中等功率、国产私有协议较全、封装易生产的车载与排插前端。标准品不含VOOC,获得授权后可做定制料号;PIN4悬空即最省方案,要指示灯接小尺寸LED,要双口共享换PS版本,改型成本较低。

在方案落地环节,可提供IP6525S的ESOP8样品、单A口参考原理图、BOM及PCB Layout检查清单。参考设计中,22μH功率电感建议4.5A级、DCR小于12mΩ;C1 100μF/35V靠近VIN,C4 100μF/25V靠近VOUT,C2靠近PIN7,C5靠近PIN8;自举电容与SW形成最小环路,EPAD与PCB GND大面积接触,LX铜皮不收细脖子。工程定型阶段常见问题集中在SCP 4.5V/5A下线损触发欠压、QC三段拐点调感、PIN4悬空误触使能、DP/DM过压保护、小铝壳夏天下电等,结合数据手册对波形、对温升、对自举回路即可逐步收敛。单A口十八瓦级SOC在规格表上越来越接近,真正影响量产的是SCP低压大电流稳定性、PIN4功能规划、EPAD散热和协议握手顺序。

英集芯

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深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。

深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。收起

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