云汉芯城 × 合见工软，打通EDA设计与元器件供应链壁垒

人工智能浪潮正持续渗透电子硬件全产业链，给传统硬件研发范式变革、产业数字化升级带来全新的发展契机。如何借助智能化工具破解研发流程堵点，打通设计开发与元器件供应链之间的数据壁垒，已经成为行业亟待解决的现实命题。

10月14日，云汉芯城、合见工软在上海完成战略合作签约。国产EDA技术积淀与元器件供应链数字化能力强强结合，两家企业将联合打造专属硬件工程师的AI工具，弥合设计开发和物料供应之间的断层，开辟AI赋能硬件研发的产业新路径。

这一合作的落地，也标志着国内电子产业在“设计—选型—采购”一体化协同上迈出了实质性一步。

研发困局：设计与供应链“断点”频现

硬件工程师在日常研发中，大量精力消耗在跨平台的重复性事务上，诸多细碎痛点持续拖累整体研发进度。在原理图绘制阶段，设计画板无法实时查询物料库存状态；开展元器件选型时，无法同步获取物料价格、交期信息，也难以快速检索备选物料方案；BOM清单生成后，需要人工逐条核对规格参数，费时且容易出错；待物料清单确认后，采购环节还需要跳转至其他渠道，再次复核缺料情况。

云汉芯城高级副总裁毕风雷

云汉芯城高级副总裁毕风雷表示：“设计、选型、采购等大量时间，就这样消耗在工具与平台之间的反复切换之中。这种设计端与供应链端各自为战的现状，正是制约硬件研发效率的关键瓶颈。此次战略合作，正是双方顺应产业智能化发展趋势、针对行业痛点开展协同创新的重要举措。”

强强联合：EDA设计与元器件供应能力协同

支撑这一合作落地的，是两家企业的差异化优势。

云汉芯城是国内知名的电子元器件一站式采购与供应链数字化服务平台，上游对接超8000家供应商，不仅具备海量现货库存，还覆盖全品类元器件完整参数，配套齐全的原理图符号、封装与3D模型。依托这套数据底座，批量价格、货期、替代料号可在EDA工具内实时查看，工程师无需退出设计环境即可完成物料选型，同时平台支持BOM智能配单，自动开展缺料优化、替代料推荐与成本管控，有力推动元器件国产替代落地。

在物料选型之外，云汉芯城还提供一站式采购全流程保障，支持一键下单与履约交付，实现品质可控。并且将AI能力嵌入平台全链路服务中，借助智能选型等能力深度赋能硬件研发，打通设计端到供应链端的链路，实现硬件研发提质增效。

合见工软研发副总裁陆嘉鋆

合见工软是中国数字EDA/IP资深实力派企业，旗下系统级EDA工具UniVista Archer是面向高速、复杂、大规模PCB设计场景的高端PCB设计平台，具备专业的电子设计技术能力，尤其擅长高速、高密、高复杂度系统级设计。

双方由此构建起双能力引擎，将合见工软的EDA核心能力与云汉芯城的数据与供应链能力深度融合。

毕风雷表示：“设计端与供应链端的能力互补，为AI硬件工程师助手的研发打下了坚实的技术底座，也让选型数据在EDA工具内直接可见，批量价格、货期、替代料号实时呈现，选料不必切出设计环境；BOM智能配单、缺料优化与国产替代高效落地，让研发与供应链真正无缝衔接。”

AI硬件工程师助手：四大功能模块，让工程师少走弯路

根据合作规划，双方将以硬件工程师的实际研发需求为出发点，共同推进AI硬件工程师助手的研发与应用。这一助手规划了四大功能模块：

一是专业级EDA设计。提供专业级EDA工具，支持大规模高速、高密复杂板设计，兼容AD、PADS、Cadence等主流格式的无缝转换与导入，让老工程零成本迁移，设计能力对标企业级水准。

二是AI智能选型与替代助手。基于元器件数据中台，自动推荐贴近规格、合规、货期可控、高性价比的料号与国产替代方案。工程师只需描述需求，如“推荐一颗MCU：RISC-V内核、1MB Flash、48PIN以上、12bit ADC、自主可控”，AI即可给出建议。

三是BOM诊断优化与一键下单。上传BOM后，系统自动识别缺料并推荐国产替代，自动匹配更佳交期；对缺料、长交期、寿命周期等风险自动识别，在替代料优化成本后一键下单完成采购。

四是EDM规则检查器。画完板子，AI像审图员一样帮工程师逐条校对，自动排查选型不匹配、连接冲突、布线违规等常见设计问题，在投板前拦截风险；查阅规格书、库存、价格无需切换网页，在工具内一键完成。

让每个硬件工程师，都有AI助手

四个模块同在一个入口完成，工程师不再在设计工具与采购平台之间来回切换，真正实现“画板即选型、选型即采购”，帮助工程师减少重复性工作，把更多精力投入真正的创造性研发。

此次战略合作标志着双方在AI赋能硬件研发与产业协同创新方面迈出重要一步。未来，云汉芯城与合见工软将持续深化合作，推动相关技术与应用场景落地，朝着“让每个硬件工程师，都有AI助手”的目标不断迈进，为硬件工程师创造更大价值，也为中国电子产业的智能化升级注入新的动力。