中环领先大直径硅片项目正式投产，8 英寸硅片已具备成熟供应能力

中环领先半导体材料有限公司（以下简称中环领先），其英文名称为：Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials Co., Ltd.，公司成立于 2017 年 12 月 14 日，位于江苏省无锡市宜兴经济技术开发区，注册资本为人民币伍拾亿元。其股东为：天津中环半导体股份有限公司、无锡产业发展集团有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司和在中国香港注册的中环香港控股有限公司。

与非网 9 月 27 日讯，今日，中环领先集成电路用大直径硅片项目生产线正式投产。

该项目于 2017 年 12 月开工，宜兴日报此前报道，中环股份 8 英寸硅片生产车间实现试生产，12 英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。该项目总投资约 30 亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电共同投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。

资料显示，该项目涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用 8 英寸、12 英寸抛光片，总投资约 30 亿美元，其中一期投资约 15 亿美元，整个项目投产以后将实现年产 8 英寸抛光片 900 万片和 12 英寸抛光片 600 万片的一个产能。

中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示，公司 8-12 英寸大硅片项目，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。8 英寸方面，天津工厂已有 30 万片 / 月产能，宜兴工厂在 7 月开始投产，已经具备成熟的 8 英寸半导体硅片供应能力。

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