高带宽、低延迟交换ASIC：一个十亿美元的市场正在形成

2022-2027年高带宽交换ASIC市场预计年复合增长率将达19%，有望形成10亿美元市场

ICC讯 近期，LightCounting发布了关于以太网交换ASIC的新报告。

云公司对以太网交换机的需求为超高带宽交换机和交换机ASIC创造了一个新的细分市场。同时，云公司开始使用内部设计的以太网交换机并将这些“白盒”设计开放给更广泛的社区，这改变了行业供应链。

认识到这一变化，思科采用了一种新的商业模式，为最终用户提供分解的硬件、软件、交换ASIC和光学器件。英特尔、Marvell和英伟达也在挑战博通在商用交换机ASIC市场的主导地位。

这份新报告对云公司的高带宽(12.8T及以上)、低延迟交换ASIC的当前市场规模和5年销售进行了估计。报告数据显示，2021年该细分市场规模不到3亿美元，但预计其2022-2027年间的年复合增长率将达到19%。更有趣的是，配备共封装光学元件(CPO)的ASIC的潜在机会。假设到2027年，25.6T和51.2T的交换芯片中只有15%的端口将配备CPO，市场规模将从9亿美元翻倍至16亿美元。

LightCounting开发了一种新的方法，利用对云数据中心内数据流量增长的预测，来预测交换ASIC的需求，而不是依赖于对未来服务器出货量的估计(目前业界使用)。这种方法在LightCounting公司的光收发器市场预测中非常有效，该分析公司希望它也能为市场上的交换ASIC提供一个合理的参考点。