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基于STM32&SHT30 温湿度传感器模块(原理图+PCB源文件+程序源码)

2019/07/01
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SHT30评估板模块PCB原理图BOM.rar

共3个文件

此温湿度传感器评估板主要由LDO芯片HT7233、ARM芯片STM32F030C8(TQFP-48封装)、传感器芯片SHT30组成。它的主要用途是用来:测试和评估“温湿度传感器---SHT30”这个芯片。

视频演示,演示了STM32F030 每隔1秒钟左右从SHT30 芯片里读出温湿度数据,然后串口打印(输出)该数据。

附件内容截图:

  • SHT30评估板模块PCB原理图BOM.rar
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    描述:电路图+程序
  • SHT30评估板模块_PDF_C85041_2017-01-03.rar
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    描述:实物购买链接
意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn收起

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