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基于NXP TEA19051的Type-C 60W多协议快充方案设计(含gerber+方案阐述 )

2020/12/02
2006
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“核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取”

近两年来,手机等电子产品发展迅猛,充电协议呈现多样化的趋势,在 USB PD 尚未完成大一统之前,多协议、多接口的充电配件依然是刚需。世平集团推出基于 NXP TEA19051 的 60W 多协议快充解决方案,支持高通 QC2.0&QC3.0 &QC4.0 多种快充协议。支持 Type-C 接口,平均效率可达 85%。

► 核心技术优势

1. 支持高通快充协议 QC2.0&QC3.0 &QC4.0

2. 最高 60W 输出

3. 平均效率可达 85%

4. Type-C 接口

5. 85Vac~264Vac 宽电压输入

6. 过电压保护过电流保护短路保护

► 方案规格

• Very low no-load power (< 30 mW for the complete system solution)

• High power density

• Dedicated SW pin to drive external NMOS directly

• Constant Voltage (CV) and Constant Current (CC) control (programmable level)

• Precise voltage and current control with low minimum step size (voltage 12-bit DAC,

current 10-bit DAC)

• Continuous measurement of output voltage and output current with a better than 2 %

accuracy

方案来源于大大通。

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AT91SAM9G20B-CU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 32-Bit, FAST, ARM9 CPU, 400MHz, CMOS, PBGA217, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205, LFBGA-217

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大联大

大联大

针对电子行业逐渐呈现碎片化、客制化的趋势,大联大推出汇聚内外工程师,搭建互相帮助乐于分享,解决问题的首选技术平台----研发心中的翰林院大大通。其中包含了大联大代理的上百条产品线、数百个方案,以及最新的产品信息和原厂新闻。大大通的方案涵盖智能家居、智慧城市、穿戴装置、智慧医疗、车联网、电源等应用领域;除了大联大内部的方案,还有原厂的最新方案,以及行业优质合作方案商(IDH)的方案,打通客户、原厂、IDH 以及大联大的FAE 之间的壁垒,搭建整个技术的生态圈。 除了大联大七百余位专业FAE在线上进行高效、专业的技术支持,大大通更希望汇聚所有工程师一起分享和成长。客户可以更直接快速的了解方案、解答疑问、获取技术文档,从而缩短客户方案量产时间。使用者登录后,可以根据应用、原厂、传输技术、输出功率等选项快速筛选出感兴趣的方案;浏览方案时可以提问、分享、收藏,还能一键连结到大大购进行方案的关键物料的购买。

针对电子行业逐渐呈现碎片化、客制化的趋势,大联大推出汇聚内外工程师,搭建互相帮助乐于分享,解决问题的首选技术平台----研发心中的翰林院大大通。其中包含了大联大代理的上百条产品线、数百个方案,以及最新的产品信息和原厂新闻。大大通的方案涵盖智能家居、智慧城市、穿戴装置、智慧医疗、车联网、电源等应用领域;除了大联大内部的方案,还有原厂的最新方案,以及行业优质合作方案商(IDH)的方案,打通客户、原厂、IDH 以及大联大的FAE 之间的壁垒,搭建整个技术的生态圈。 除了大联大七百余位专业FAE在线上进行高效、专业的技术支持,大大通更希望汇聚所有工程师一起分享和成长。客户可以更直接快速的了解方案、解答疑问、获取技术文档,从而缩短客户方案量产时间。使用者登录后,可以根据应用、原厂、传输技术、输出功率等选项快速筛选出感兴趣的方案;浏览方案时可以提问、分享、收藏,还能一键连结到大大购进行方案的关键物料的购买。收起

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